2025上海慕尼黑電子展圓滿收官

共赴科技盛宴

見證創(chuàng)新力量

此前，2025年4月15日-17日，全球電子行業(yè)矚目的2025上海慕尼黑電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心盛大啟幕。

群芯微電子攜高速光耦、柵極驅(qū)動(dòng)光耦、光繼電器等諸多器件驚艷亮相。

展臺(tái)直擊

科技感與專業(yè)的雙重盛宴

光耦系列

全新升級(jí)的耐高溫超長(zhǎng)壽命系列產(chǎn)品，將產(chǎn)品的高溫耐久壽命從市場(chǎng)常規(guī)的1000小時(shí)門檻大幅提升至5000小時(shí)，完全滿足光耦在長(zhǎng)時(shí)間使用的桎梏;

15mm超長(zhǎng)爬距的封裝平臺(tái)搭配CTI600的封裝屬性可以滿足市場(chǎng)對(duì)于高電壓平臺(tái)的應(yīng)用;

全新技術(shù)導(dǎo)入、晶體管光耦、高速光耦、驅(qū)動(dòng)光耦、繼電器光耦等各類應(yīng)用，搭配各類超低功耗、抗干擾性強(qiáng)等特性產(chǎn)品，成為工業(yè)自動(dòng)化與新能源領(lǐng)域的矚目焦點(diǎn)。

車規(guī)級(jí)隔離器件

符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的碳化硅MOSFET隔離光耦，以高耐壓、長(zhǎng)壽命、抗干擾等優(yōu)勢(shì)，助力新能源汽車安全性全面提升。

感恩同行

以匠心致初心

展會(huì)的成功離不開每一位客戶、伙伴與團(tuán)隊(duì)成員的信任與付出。群芯微電子未來將持續(xù)深耕半導(dǎo)體與智能傳感領(lǐng)域，推動(dòng)國產(chǎn)芯片自主化、高端化進(jìn)程，為全球客戶創(chuàng)造更大價(jià)值!

三天的盛會(huì)雖已落幕，但群芯微探索創(chuàng)新的腳步從未停歇。2025年期待與您攜手，以“芯”為筆，共繪新篇章!