在SMT（表面貼裝技術(shù)）加工中，錫膏就像連接電子元件與電路板的“橋梁”，但稍有不慎就可能出現(xiàn)各種“橋梁隱患”。從印刷時的形狀失控，到焊接后的焊點缺陷，這些問題不僅影響生產(chǎn)效率，更可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性下降。今天傲牛科技的工程師就錫膏SMT工藝使用中最容易出現(xiàn)的五大問題，解析背后的原因及解決辦法，幫你避開加工中的“坑”。

一、印刷塌陷：錫膏“癱軟”流到焊盤外

剛印好的錫膏像融化的冰淇淋，邊緣垮塌甚至流到相鄰焊盤，這就是印刷塌陷。輕則導(dǎo)致橋連短路，重則整板報廢。

為啥會塌？

1、錫膏粘度太低（低于 80Pa?s），像稀湯一樣缺乏支撐力；

2、錫粉顆粒過細（小于 5μm），比表面積大導(dǎo)致表面張力不足；

3、印刷壓力過大（超過 8N/mm），把錫膏擠得到處跑；

4、環(huán)境濕度太高（超過 60% RH），錫膏吸潮后變軟。

怎么解決？

選粘100-120Pa·s的中粘度錫膏，顆粒度優(yōu)先T5（15-25μm）或T6（5-15μm）（行業(yè)實踐推薦，適用于 0.5mm 以下細間距焊盤）。印刷壓力控制在5-8N/mm，同時把車間濕度降到40%-50%RH。剛印好的板子別著急移動，靜置2分鐘讓錫膏 “站穩(wěn)腳跟”。

二、漏印缺錫：焊盤“吃不飽”虛焊風險高

小焊盤上錫膏覆蓋不足，甚至完全沒錫，這就是漏印。焊接后容易出現(xiàn)虛焊、假焊，尤其是0.5mm以下的細間距焊盤。

為啥會漏？

1、錫膏粘度過高（超過150Pa?s），像橡皮泥一樣堵在鋼網(wǎng)孔里下不來；

2、刮刀速度太快（超過50mm/s），錫膏來不及填滿網(wǎng)孔；

3、鋼網(wǎng)開孔太?。ū群副P小10% 以上），或者網(wǎng)板厚度太?。ㄐ∮?0μm）；

4、焊盤表面氧化（發(fā)暗、有銹跡），錫膏 “嫌棄” 不愿附著。

怎么解決？

印刷前用酒精擦拭焊盤去氧化，選粘度適中的錫膏；刮刀速度降到30-40mm/s，鋼網(wǎng)開孔按焊盤尺寸1:1設(shè)計，厚度0.1-0.15mm最合適（參照 IPC-7525A標準）。漏印嚴重時，可先用鋼網(wǎng)清洗劑超聲清洗網(wǎng)板，去除殘留的干錫膏。

三、橋連短路：焊點“牽手”引發(fā)電路故障

相鄰焊盤間的錫膏熔融后相連，形成短路，這是橋連。在0.4mm 以下的細間距元件（如QFP、BGA）中最容易出現(xiàn)。

為啥會連？

1、錫膏下錫量過多（鋼網(wǎng)厚度超過 0.15mm），多余焊料高溫下 “漫出來”；

2、貼片機貼裝偏差大（元件引腳偏移焊盤 20% 以上），擠壓錫膏導(dǎo)致相連；

3、回流焊峰值溫度過高（超過錫膏熔點 30℃），焊料表面張力下降像水一樣流淌；

4、錫膏觸變性差（印刷后邊緣模糊），靜置時自然擴散。

怎么解決？

細間距元件用0.1mm厚度的鋼網(wǎng)，下錫量控制在焊盤高度的 80%；貼片機每天用標準板校準，確保引腳與焊盤重合度＞95%；回流焊峰值溫度設(shè)為熔點 + 20℃（如 SAC305 控制在237℃），同時選觸變性好的錫膏（印刷后邊緣清晰，10 分鐘不塌邊）。

四、焊點空洞：焊點內(nèi)部“藏氣泡”可靠性差

用X射線檢測會發(fā)現(xiàn)焊點內(nèi)部有空心氣泡，這就是空洞。雖然表面看不出來，但會導(dǎo)致散熱不良、機械強度下降，尤其在汽車電子等高振動場景中容易開裂。

為啥會空？

1、錫膏助焊劑活性不足，沒徹底清除焊盤氧化層，氣泡被困在里面；

2、回流焊預(yù)熱階段升溫太快（超過 3℃/s），助焊劑溶劑爆沸產(chǎn)生氣泡；

3、錫膏開封后暴露時間過長（超過 4 小時），吸潮后回流時水汽蒸發(fā)形成空洞；

4、鋼網(wǎng)開孔內(nèi)壁粗糙，錫膏脫模時卷入空氣。

怎么解決？

選活性等級RA的錫膏，開封后2小時內(nèi)用完，剩余錫膏密封冷藏；回流焊預(yù)熱速率控制在2℃/s以內(nèi)，給助焊劑充分揮發(fā)的時間；鋼網(wǎng)定期超聲清洗（每周一次），開孔內(nèi)壁做拋光處理（粗糙度 Ra＜1μm）。

五、助焊劑殘留：“后遺癥” 腐蝕電路板

焊接后電路板上有白色、黃色殘留物，這是助焊劑殘留。雖然短期不影響，但長期在潮濕環(huán)境中會腐蝕焊點，導(dǎo)致漏電、短路。

為啥會留？

1、選了高殘留的錫膏（尤其是有鹵錫膏），助焊劑含有不易揮發(fā)的成分；

2、回流焊冷卻速率太慢（低于 1℃/s），助焊劑沒完全固化就接觸濕氣；

3、手工補焊時用了劣質(zhì)助焊劑，殘留量超標。

怎么解決？

優(yōu)先用無鹵免洗錫膏，殘留量比傳統(tǒng)錫膏少 50%；回流焊冷卻速率提升到2-3℃/s，讓助焊劑快速固化；手工焊接選固體含量＜15% 的助焊筆，焊后用酒精棉片擦拭殘留明顯的區(qū)域（參照 IPC-J-STD-004B 標準）。

六、預(yù)防核心：把好“三關(guān)”少踩坑

1、材料關(guān)：根據(jù)焊點間距選錫膏，細間距用高粘度、小顆粒（如T6級 5-15μm）；認準正規(guī)品牌，查看MSDS報告中的活性等級、鹵素含量。

2、工藝關(guān)：每天開機前校準印刷機刮刀壓力、貼片機精度，每周檢測錫膏粘度（用粘度計測 3 次取平均值），定期清潔鋼網(wǎng)和回流焊爐內(nèi)壁。

3、環(huán)境關(guān)：錫膏存放在5-10℃冰箱，使用前回溫 3 小時；車間溫度25±3℃、濕度40%-50%RH，減少溫濕度波動對錫膏狀態(tài)的影響。