LP2997系列 DDR-II 終端穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LP2997 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-18 規(guī)范 DDR-II 內(nèi)存終止。該器件包含一個(gè)高速運(yùn)算放大器，可提供 對(duì)負(fù)載瞬變的出色響應(yīng)。輸出級(jí)可防止在傳輸時(shí)擊穿 根據(jù) DDR-II 的要求，在應(yīng)用中具有高達(dá) 900mA 的 500mA 連續(xù)電流和瞬態(tài)峰值 SDRAM 終止。LP2997 還集成了 V意義pin 提供 卓越的負(fù)載調(diào)整率和 V裁判output 作為芯片組的參考 和 DIMM 的 DIMM 中。
*附件：lp2997.pdf
LP2997 的另一個(gè)功能是低電平有效關(guān)斷 （SD） 引腳，提供 Suspend To RAM （STR） 功能。當(dāng) SD 被拉低時(shí)，VTToutput 將三態(tài) 提供高阻抗輸出，但是，V裁判將保持活動(dòng)狀態(tài)。一 在此模式下，可以通過(guò)較低的靜態(tài)電流獲得 SAVINGS ADVANTAGE。
特性
- 拉電流和吸收電流
- 低輸出電壓偏移
- 無(wú)需外部電阻器
- 線性拓?fù)?/li>
- 掛起到 RAM （STR） 功能
- 外部元件數(shù)量少
- 熱關(guān)斷
- 采用 SOIC-8、SO PowerPAD-8 封裝
參數(shù)
方框圖
一、概述
LP2997是一款線性電壓調(diào)節(jié)器，專為DDR-II內(nèi)存終止電壓設(shè)計(jì)。該器件包含高速運(yùn)算放大器，能夠提供優(yōu)異的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，并具有低輸出電壓偏移、源電流和沉電流能力，滿足JEDEC SSTL-18規(guī)范。
二、主要特性
- ?源電流和沉電流?：支持高達(dá)±500mA的連續(xù)電流，瞬態(tài)峰值可達(dá)±900mA。
- ?低輸出電壓偏移?：輸出電壓偏移在±25mV以內(nèi)。
- ?內(nèi)部參考電壓?：提供0.9V的參考電壓輸出。
- ?熱關(guān)機(jī)保護(hù)?：防止器件因過(guò)熱而損壞。
- ?關(guān)斷功能?：通過(guò)SD引腳實(shí)現(xiàn)關(guān)斷功能，關(guān)斷時(shí)V TT輸出變?yōu)楦咦杩梗玍 REF保持活躍。
- ?封裝選項(xiàng)?：提供SOIC-8和SO PowerPAD-8兩種封裝。
三、引腳功能
- ?GND?：地
- ?SD?：關(guān)斷引腳，低電平有效
- ?VSENSE?：反饋引腳，用于調(diào)節(jié)V TT輸出
- ?VREF?：緩沖內(nèi)部參考電壓輸出
- ?AVIN?：模擬輸入引腳，用于供電內(nèi)部控制電路
- ?PVIN?：電源輸入引腳，用于供電輸出級(jí)
- ?VTT?：調(diào)節(jié)輸出，連接至終止電阻
- ?EP?（SO PowerPAD-8封裝）：裸露的熱焊盤(pán)，連接至地
四、電氣特性
- ?參考電壓?：V REF = 0.86V（典型值），在PVIN和VDDQ為1.8V時(shí)。
- ?輸出電壓?：V TT = 0.9V（典型值），在輸出電流為0A時(shí)。
- ?靜態(tài)電流?：I Q = 500μA（典型值），在AVIN為2.5V時(shí)。
- ?關(guān)斷時(shí)靜態(tài)電流?：I Q_SD = 150μA（典型值）。
- ?熱關(guān)機(jī)閾值?：T SD = 165°C（典型值）。
五、應(yīng)用
- ?DDR-II內(nèi)存終止電壓?：LP2997專為DDR-II內(nèi)存設(shè)計(jì)，提供精確的終止電壓。
- ?STR功能?：在關(guān)斷模式下，通過(guò)降低靜態(tài)電流實(shí)現(xiàn)電源節(jié)省。
六、布局考慮
- ?輸入電容?：推薦在PVIN引腳附近放置輸入電容，以改善大負(fù)載瞬態(tài)性能。
- ?VSENSE引腳?：應(yīng)連接至V TT終止總線的中間位置，以改善負(fù)載調(diào)節(jié)。
- ?VDDQ引腳?：可以遠(yuǎn)程連接至DIMM或芯片組的V DDQ電源軌，以提供準(zhǔn)確的參考電壓。
- ?熱管理?：使用較大的頂層銅皮和多個(gè)過(guò)孔來(lái)改善熱性能。
七、封裝與尺寸
- ?SOIC-8?：封裝尺寸為8引腳，小型集成電路封裝。
- ?SO PowerPAD-8?：封裝尺寸為8引腳，帶裸露熱焊盤(pán)的電源小型集成電路封裝。
八、文檔與支持
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