蘇州固锝

蘇州固锝于1990年11月成立，是中國(guó)電子行業(yè)半導(dǎo)體十大知名企業(yè)、江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)企業(yè)。

蘇州固锝注冊(cè)資本72305萬(wàn)元人民幣。總占地面積20萬(wàn)平方米，總資產(chǎn)15.04億元人民幣，2011年公司實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入8.35億元，公司現(xiàn)擁有職工2800余人， 2006年11月16日，蘇州固锝電子股份有限公司在深圳證券交易所成功上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)：“蘇州固锝”，股票代碼：“002079”。公司下轄子公司8個(gè)，分別為：蘇州晶銀新材料股份有限公司、蘇州明皜傳感科技有限公司、蘇州固锝新能源科技有限公司、蘇州硅能半導(dǎo)體科技股份有限公司、蘇州晶訊科技股份有限公司、江蘇艾特曼電子科技有限公司、蘇州固锝（香港）電子股份有限公司、明銳光電股份有限公司（美國(guó)） 。

主要從事生產(chǎn)銷(xiāo)售各類(lèi)半導(dǎo)體芯片、二極管、三極管及各式整流橋堆等系列產(chǎn)品以及電子元件電鍍加工。

蘇州固锝的發(fā)展

蘇州固锝的產(chǎn)品

產(chǎn)品介紹：ntc熱敏電阻器是由特殊配置的金屬氧化物陶瓷材料制成，它可用來(lái)抑制高的突波電流。相對(duì)于受保護(hù)電路，熱敏電阻器具有較高的電阻; 因此抑制突波電流約1~2秒，在這一段時(shí)間內(nèi) 熱敏電阻的電阻將因溫度升高而下降，直至熱敏電阻兩端壓降 到可被忽略的電阻值為止。而MF58系列是NTC熱敏電阻器一種。其主要特點(diǎn)有：

軸向引線(xiàn)玻璃封裝型

穩(wěn)定性好、可靠性高

阻值范圍寬：0.1~5000KΩ

陰值及B值精度高

玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用

體積小、結(jié)構(gòu)堅(jiān)固、便于自動(dòng)化安裝

使用溫度范圍-40度— +300度

額定功率：≦50m W

熱感應(yīng)快、靈敏度高等

ESD防青爭(zhēng)電二極管介紹：

esd5z系列旨在保護(hù)電壓敏感元件的ESD和瞬態(tài)電壓事件。良好的夾持能力，低漏電流和快速響應(yīng)時(shí)間，使這些地區(qū)理想的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)在電路

板空間是一個(gè)溢價(jià)。由于它體積小，適用于移動(dòng)電話(huà)、便攜式設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、電源和許多其他便攜式應(yīng)用。

公司未來(lái)發(fā)展的展望

1、公司所處行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及公司發(fā)展戰(zhàn)略

（1）公司所處行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

展望2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）報(bào)告，2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因受市場(chǎng)需求旺盛，一路高歌猛進(jìn)，2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為4086.91億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，首破4000億美元大關(guān)，創(chuàng)歷史新高，增長(zhǎng)速度創(chuàng)自2011年以來(lái)新高。

2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2017年肯定是硅周期的高峰值，2018年將逐步回歸，全球各大產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)和咨詢(xún)調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)此作出初步的發(fā)展評(píng)估，得出2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入平均增長(zhǎng)7.5%左右，全球銷(xiāo)售收入約4411-4440億美元左右，屬一個(gè)充滿(mǎn)希望的好年景。

（2）中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)作為中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，過(guò)去10的銷(xiāo)售收入年復(fù)合增長(zhǎng)速度達(dá)到17.8%，顯著高于全球3.6%的復(fù)合增速。成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。隨著國(guó)家供給側(cè)改革以及調(diào)結(jié)構(gòu)、去產(chǎn)能、補(bǔ)短板等一系列宏觀政策的實(shí)施，“十三五”重點(diǎn)項(xiàng)目的啟動(dòng)，給國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已成為全球增長(zhǎng)引擎，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷(xiāo)售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷(xiāo)售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

在國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，預(yù)計(jì)2018年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速超過(guò)10%。

（3）集成電路晶圓制造技術(shù)，取得了重大進(jìn)步，28納米制造工藝已經(jīng)大批量投產(chǎn)。12英寸、8英寸生產(chǎn)線(xiàn)工藝模塊和IP核的開(kāi)發(fā)，為智能電網(wǎng)、智能交通、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供了有力地支撐。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5430.2億元，同比增長(zhǎng)20.2%。預(yù)計(jì)2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長(zhǎng)19.5%。

相關(guān)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移在未來(lái)的中長(zhǎng)期將是一個(gè)可預(yù)期的趨勢(shì)，將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展，芯片材料、芯片設(shè)計(jì)與芯片封裝領(lǐng)域都將獲得實(shí)質(zhì)性的需求提升，將成為我國(guó)做大集成電路產(chǎn)業(yè)的催化劑。

（4）工業(yè)4.0、中國(guó)制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+、5G建設(shè)、智能化、輕薄化、便攜化發(fā)展需要新技術(shù)與新應(yīng)用，隨著工業(yè)4.0的概念全球化，***政府提出的“中國(guó)制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+、5G建設(shè)”等國(guó)家戰(zhàn)略與重大工程實(shí)施的重大戰(zhàn)略推行，這些都對(duì)我們半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造業(yè)和集成電路行業(yè)、智能傳感器行業(yè)帶來(lái)廣闊的需求，為公司產(chǎn)品的銷(xiāo)售創(chuàng)造了新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

未來(lái)幾年智能消費(fèi)電子行業(yè)仍將保持快速成長(zhǎng)。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品朝著智能化、輕薄化、便攜化發(fā)展，新的智能終端產(chǎn)品層出不窮，為電子元器件、集成電路和MEMS等產(chǎn)品提供了廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展機(jī)遇。當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)半導(dǎo)體分立器件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場(chǎng)也會(huì)繼續(xù)成為全球最有活力和發(fā)展前景的市場(chǎng)區(qū)域。

（5）由于信息安全形勢(shì)嚴(yán)峻，國(guó)家信息安全戰(zhàn)略上升到了一個(gè)前所未有的高度，集成電路國(guó)產(chǎn)化率提升迫在眉睫。作為國(guó)家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)被關(guān)注度不斷提升。此外，新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國(guó)集成電路市場(chǎng)帶來(lái)新動(dòng)力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)的影響力將逐漸增強(qiáng)，這些等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展也將在一定程度上推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。

2、公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略：

A、公司半導(dǎo)體元器件業(yè)務(wù)聚焦：二極體行業(yè)世界第一的目標(biāo)，最具特色的SiP/QFN及MEMS封裝，加之收購(gòu)?fù)瓿傻鸟R來(lái)西亞的AICS集成電路公司，增加新活力；利用已經(jīng)取得的全國(guó)最完備的宇航級(jí)軍方認(rèn)證，晶訊成為航空航天的首選供應(yīng)商，并擴(kuò)大產(chǎn)品銷(xiāo)售和新品種研發(fā)；晶銀已經(jīng)成為銀漿國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)跑者，不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率；兩翼之傳感器：明銳要成為國(guó)內(nèi)MEMS傳感器標(biāo)準(zhǔn)的起草者。同時(shí)固锝新能源要成為太陽(yáng)能接線(xiàn)盒及模塊的創(chuàng)新者。

B、公司抓住募投項(xiàng)目和國(guó)家“02專(zhuān)項(xiàng)”基金項(xiàng)目的建設(shè)、投產(chǎn)、量產(chǎn)及新產(chǎn)品的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，帶動(dòng)公司從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造到封裝的全力水平提升，推進(jìn)智能產(chǎn)品和汽車(chē)產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，成為半導(dǎo)體行業(yè)世界第一集團(tuán)軍主力。

C、公司將充分利用參股公司蘇州明皜公司在MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)封裝技術(shù)方面130多項(xiàng)專(zhuān)利群的積累，公司產(chǎn)品銷(xiāo)售每月數(shù)量快速增長(zhǎng)，發(fā)揮“中國(guó)半導(dǎo)體前五強(qiáng)”的優(yōu)勢(shì)，完成新一代三軸加速度傳感器的市場(chǎng)投放和將投入新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，包括陀螺、壓力傳感器、針對(duì)穿戴設(shè)備的市場(chǎng)需求，提出以公司產(chǎn)品為主體的技術(shù)設(shè)計(jì)和應(yīng)用方案。

D、公司堅(jiān)持科技創(chuàng)新，從綠色制造提升為綠色設(shè)計(jì)，綠色銷(xiāo)售、綠色采購(gòu)，節(jié)能降耗，形成從原材料供應(yīng)商到產(chǎn)品制造再到產(chǎn)品應(yīng)用的“低碳供應(yīng)鏈”，全面施行4G一體綠色經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略。

E、公司將利用多年形成的快速反應(yīng)機(jī)制，進(jìn)一步加強(qiáng)市場(chǎng)開(kāi)拓和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，不斷尋求新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，發(fā)揮公司的特別效應(yīng)。

3、公司2018年展望

2018年，公司將繼續(xù)加強(qiáng)在電子元器件領(lǐng)域、新型電子材料領(lǐng)域及集成電路封裝領(lǐng)域和軍工產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新及拓展，以公司主業(yè)為龍頭、帶動(dòng)對(duì)外投資項(xiàng)目共同發(fā)展，實(shí)現(xiàn)資源共享，共創(chuàng)多贏，以期提高公司的綜合效益：

（1）電子元器件領(lǐng)域：

A、利用公司自有的節(jié)能型芯片和高密度引線(xiàn)框綠色封裝專(zhuān)利技術(shù)，結(jié)合自動(dòng)化封裝工藝制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品質(zhì)的二極管產(chǎn)品。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用的智能手機(jī)、汽車(chē)、家電、儀器儀表、節(jié)能LED燈、平板電腦、及通訊等領(lǐng)域；2018年將完成新產(chǎn)品TO-247封裝FRD， SKY系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，豐富大功率二極管產(chǎn)品系列，為進(jìn)一步開(kāi)發(fā)MOS，IGBT等產(chǎn)品做準(zhǔn)備。完成iSGP封裝SKY，GPPdiode系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。開(kāi)發(fā)0.7mm厚度Mini型產(chǎn)品，完善SOD-123，SOD-323產(chǎn)品系列。完成E92、E93薄型貼片式整流橋產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備充電器/適配器，電源等。

B、公司將充分運(yùn)用參股公司加速度傳感器在手機(jī)、平板及細(xì)分類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)都獲得良性增長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)以及在國(guó)內(nèi)行車(chē)記錄儀的傳感器應(yīng)用上的主導(dǎo)地位，快速擴(kuò)大份額。同時(shí)完成采用加速度傳感器和地磁產(chǎn)品在無(wú)線(xiàn)空中鼠標(biāo)、計(jì)步器、電子羅盤(pán)，可穿戴設(shè)備，家用電器等應(yīng)用項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，提升了公司產(chǎn)品的附加值和競(jìng)爭(zhēng)力。為滿(mǎn)足“中國(guó)制造2025和互聯(lián)網(wǎng)+、5G建設(shè)”等國(guó)家重大戰(zhàn)略發(fā)展的各種需求，擴(kuò)大在中高端手機(jī)、平板客戶(hù)的出貨量，加強(qiáng)在傳感器細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品研發(fā)力度，完成壓力傳感器、高端智能傳感器、超低功耗傳感器的市場(chǎng)推廣及量產(chǎn)工作；完善公司產(chǎn)品的整體成本結(jié)構(gòu)，導(dǎo)入新供應(yīng)商。繼續(xù)優(yōu)化三軸加速度計(jì)產(chǎn)品后道工藝，產(chǎn)能爭(zhēng)取提升30%以上，異常比例降至5‰。

（2）集成電路領(lǐng)域：

公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的QFN、SiP產(chǎn)品系列及九種TO系列封裝產(chǎn)品，深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。2018年公司將會(huì)重點(diǎn)進(jìn)行基于微機(jī)電的麥克風(fēng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。主要用于手機(jī)，智能音箱等消費(fèi)類(lèi)電子，進(jìn)一步豐富固鍀MEMS產(chǎn)品生產(chǎn)。汽車(chē)胎壓傳感器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。通過(guò)壓力傳導(dǎo)工藝開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)車(chē)胎氣壓自動(dòng)監(jiān)測(cè)。同時(shí)進(jìn)行智能太陽(yáng)能模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，主要應(yīng)用于智能太陽(yáng)能接線(xiàn)盒產(chǎn)品。同時(shí)利用已經(jīng)收購(gòu)的AICS的資源進(jìn)行整合，發(fā)揮海外優(yōu)勢(shì)資源。

（3）新型電子材料領(lǐng)域：

2011年6月，公司設(shè)立了控股子公司蘇州晶銀新材料股份有限公司，該公司以研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售太陽(yáng)能電池正、背面電極用銀漿為主要業(yè)務(wù)。2017年公司運(yùn)營(yíng)情況良好，得到了行業(yè)的認(rèn)可。目前，產(chǎn)品已被三十多家電池片企業(yè)認(rèn)定并穩(wěn)定供貨，客戶(hù)層級(jí)得到了提升。2018年，爭(zhēng)取銷(xiāo)售額進(jìn)一步增長(zhǎng)。主要目標(biāo)為新廠(chǎng)房和研發(fā)大樓建成。同時(shí)，在半導(dǎo)體材料和新能源材料領(lǐng)域中開(kāi)辟一到兩個(gè)新項(xiàng)目。

2018年，電池片正處于關(guān)鍵的技術(shù)升級(jí)時(shí)期，預(yù)計(jì)單晶片份額會(huì)進(jìn)一步提高，多晶PERC，黑硅，多主柵等技術(shù)會(huì)得到更多的運(yùn)用，公司已有產(chǎn)品升級(jí)計(jì)劃，并繼續(xù)保持技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，以滿(mǎn)足2018年的銷(xiāo)售快速增長(zhǎng)。

（4）軍工產(chǎn)品領(lǐng)域：

蘇州晶訊科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘇州晶訊”）成立于2008年4月1日，2015年12月份，蘇州晶訊已正式通過(guò)航天用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品認(rèn)定和質(zhì)量保證能力，生產(chǎn)供貨能力和技術(shù)服務(wù)能力的審查，取得相應(yīng)供貨資格。2017年軍品供貨量進(jìn)一步擴(kuò)大，2018年充分利用晶訊軍工領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，打造從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試專(zhuān)用線(xiàn)，擴(kuò)大集團(tuán)在軍工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，也將對(duì)公司業(yè)績(jī)有一定提升。

4、公司2018年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃：

為全面落實(shí)公司2018年的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，為此，公司將采取以下措施：

A、建國(guó)君民，教學(xué)為先。把中華優(yōu)秀傳統(tǒng)文化的學(xué)習(xí)作為所有工作最重要的工作。學(xué)習(xí)和踐行全面進(jìn)行。

B、2018年繼續(xù)踐行“誠(chéng)信。品質(zhì)年”，固锝集團(tuán)下的各個(gè)公司及各部門(mén)，做好誠(chéng)信品質(zhì)在各個(gè)方面的落實(shí)細(xì)化工作。在“家”文化管理模式繼續(xù)深化的同時(shí)，重點(diǎn)落實(shí)好電子元器件領(lǐng)域、新型電子材料領(lǐng)域、集成電路封裝領(lǐng)域和軍工產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新及拓展。

C、2018年充分利用收購(gòu)?fù)瓿傻鸟R來(lái)西亞的AICS公司資源和晶銀公司的快速擴(kuò)展進(jìn)行正面銀漿產(chǎn)品的制造和新廠(chǎng)房的建立。全面提升子公司的銷(xiāo)售和盈利能力。

D、2018年公司進(jìn)一步深化開(kāi)展“全線(xiàn)良品率99%、效率提升20%、四維一體”改善活動(dòng)。利用已經(jīng)取得成效的“支部建在連隊(duì)，學(xué)校建在班組”的學(xué)習(xí)型組織，抓住人文教育的根本，讓全體家人深明因果，深化“家”文化管理模式的落實(shí)。

E、充分利用參股公司晶訊軍工領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，打造從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試專(zhuān)用線(xiàn)，擴(kuò)大集團(tuán)在軍工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

F、全面推進(jìn)智能化制造系統(tǒng)，集團(tuán)內(nèi)部的管理系統(tǒng)升級(jí)。

G、全面圍繞廣義“零庫(kù)存”概念，深化“人人都是安全員、人人都是工程師、人人都是品質(zhì)員、人人都是工務(wù)員、人人都是清潔工”，全面提升員工生活、生命品質(zhì)。

H、加強(qiáng)對(duì)外投資的管理力度，整合公司和被投資單位的優(yōu)勢(shì)資源，產(chǎn)生聯(lián)動(dòng)效應(yīng)，拓寬市場(chǎng)面和產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。

5、未來(lái)面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)因素分析及對(duì)策

（1）人民幣升值的風(fēng)險(xiǎn)風(fēng)險(xiǎn)因素：

本公司產(chǎn)品大部分出口，主要面向美國(guó)、日本、歐洲等地市場(chǎng)，主要的機(jī)器設(shè)備、部分原材料也從美國(guó)、日本、歐洲等地采購(gòu)。近期人民幣升值會(huì)削弱公司的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)由于市場(chǎng)變化幅度明顯加大，因此，人民幣升值，匯率的波動(dòng)將對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生一定的影響。

對(duì)策：針對(duì)外匯匯率變動(dòng)可能對(duì)公司造成的影響，本公司今后將持續(xù)關(guān)注外匯市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)，保持與經(jīng)營(yíng)外匯業(yè)務(wù)金融機(jī)構(gòu)的緊密合作，加強(qiáng)對(duì)匯市的研究，及時(shí)、準(zhǔn)確地把握匯率變化趨勢(shì)，并加大與80%客戶(hù)采取簽訂匯率補(bǔ)差合約，在設(shè)備、原料進(jìn)口合同中安排有利的結(jié)算條款，或在國(guó)家金融外匯政策許可的范圍內(nèi)，運(yùn)用適當(dāng)?shù)慕鹑诠ぞ咭?guī)避匯率風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，控制外幣存款比例，源頭上控制風(fēng)險(xiǎn)。

（2）半導(dǎo)體行業(yè)景氣狀況及全球化競(jìng)爭(zhēng)的風(fēng)險(xiǎn)風(fēng)險(xiǎn)因素：

公司所處行業(yè)受半導(dǎo)體行業(yè)的景氣狀況影響較大，半導(dǎo)體行業(yè)是周期性行業(yè)，公司經(jīng)營(yíng)狀況與半導(dǎo)體行業(yè)的周期特征緊密相關(guān)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展過(guò)程中的波動(dòng)將使公司面臨一定的行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

目前，全球頂級(jí)的半導(dǎo)體企業(yè)都已在中國(guó)布點(diǎn)，如美國(guó)的英特爾、AMD，日本的日立、東芝、三菱，韓國(guó)的現(xiàn)代、LG等。這些企業(yè)資金實(shí)力雄厚、具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，且中國(guó)人力成本紅利時(shí)代已經(jīng)消失。

因此，隨著越來(lái)越多國(guó)際廠(chǎng)商的加入，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈。盡管本公司是國(guó)內(nèi)最大的整流器件廠(chǎng)商和國(guó)內(nèi)集成電路Q(chēng)FN/DFN最大的企業(yè)，MEMS屬于高投入高技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)品質(zhì)技術(shù)支撐不足，會(huì)帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的弱勢(shì)，面對(duì)國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)壓力，能否在以后的全球化競(jìng)爭(zhēng)中取得相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)，將對(duì)公司的生存及發(fā)展具有重大影響。

對(duì)策：本公司長(zhǎng)期以來(lái)的國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。從創(chuàng)立初期開(kāi)始，就以國(guó)外市場(chǎng)為主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作為公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，以超前的意識(shí)，以O(shè)EM/ODM和自有品牌，主動(dòng)融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

目前，本公司已有二十多年國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，建立了長(zhǎng)期的培訓(xùn)策略，培養(yǎng)了一批批適應(yīng)國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)的市場(chǎng)、管理及技術(shù)人才，同時(shí)公司將與周邊優(yōu)勢(shì)企業(yè)一起為國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)做好充分的準(zhǔn)備，加大自動(dòng)化的進(jìn)展力度。

（3）技術(shù)創(chuàng)新速度的風(fēng)險(xiǎn)風(fēng)險(xiǎn)因素：

目前全球技術(shù)更新日新月異，我們有可能面臨行業(yè)技術(shù)完全被替代的風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)策：不斷加大技術(shù)更新的研發(fā)力度和速度，加大與行業(yè)第一集團(tuán)軍的合作。