TPS281C30x 是一款單通道智能高側(cè)開關(guān)，旨在滿足工業(yè)控制系統(tǒng)的要求。低 RON （30mΩ） 最大限度地減少了器件的功率耗散，可驅(qū)動(dòng)高達(dá) 6A DC 的寬范圍輸出負(fù)載電流，而 64V DC 容差提高了系統(tǒng)穩(wěn)健性。

該器件集成了熱關(guān)斷、輸出箝位和電流限制等保護(hù)功能。這些 特性 提高了短路等故障事件期間的系統(tǒng)穩(wěn)健性。TPS281C30x 實(shí)現(xiàn)了一個(gè)可調(diào)節(jié)的電流限制電路，該電路通過在驅(qū)動(dòng)大型電容性負(fù)載時(shí)減少浪涌電流并最大限度地減少過載電流來提高系統(tǒng)的可靠性。為了驅(qū)動(dòng)高浪涌電流負(fù)載（如燈或快速充電電容負(fù)載），TPS281C30x 實(shí)現(xiàn)了具有更高允許電流水平的浪涌電流時(shí)間段。該器件還提供精確的負(fù)載電流檢測，從而改進(jìn)負(fù)載診斷，例如過載和開路負(fù)載檢測，從而實(shí)現(xiàn)更好的預(yù)測性維護(hù)。
*附件：tps281c30.pdf

TPS281C30E 提供增強(qiáng)的電氣快速瞬變 （EFT） 抗擾度，在 VS 或 VOUT 處施加高達(dá) 2.5kV 的 EFT 脈沖、10nF 輸出電容器和脈沖發(fā)生器和輸出之間的 100pF 耦合電容器時(shí)，該器件將保持關(guān)閉狀態(tài)。如果使用更大的輸出電容器，則可以進(jìn)一步提高 EFT 電平。增強(qiáng)的 EFT 抗擾度提高了系統(tǒng)對工業(yè)系統(tǒng)中不需要的耦合的穩(wěn)健性。

TPS281C30x 采用小型 14 引腳、4.4mm × 5mm HTSSOP 引腳封裝（A、B、C、D 版本），引腳間距為 0.65mm，以及引腳間距為 0.65mm 的 20 引腳、5mm × 5mm QFN（所有版本），可最大限度地減少 PCB 占用空間。

特性

• 寬工作電壓范圍：6V 至 36V
• 禁用時(shí) 64V DC 容差
• 低 RON：30mΩ（典型值），55mΩ（最大值）
• 通過可調(diào)電流限制提高系統(tǒng)級(jí)可靠性
  • 版本 A、C：1A 至 5A（固定 0.5A）
  • 版本 B、D、E：2A 至 10A（固定 0.5A）
• 精確的電流感應(yīng)
  • ±4%，在標(biāo)準(zhǔn)感應(yīng)模式下，1A 時(shí)
  • ±高精度檢測模式下 6mA 時(shí)為 12.5%
• 集成感應(yīng)放電夾 > 65V
• 待機(jī)電流低至 < 1μA（待機(jī)模式僅適用于 A、B、C、D 版本）
• 低靜態(tài)電流 （Iq） < 1.5mA
• 功能安全能力
• 工作結(jié)溫：–40 至 125°C
• 輸入控制：兼容 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯
• 用于 ADC 保護(hù)的集成故障感應(yīng)電壓調(diào)節(jié)
• 關(guān)斷狀態(tài)下的開路負(fù)載檢測
• 熱關(guān)斷和擺幅檢測
• 14 引腳耐熱增強(qiáng)型 TSSOP 封裝
• 20 引腳熱增強(qiáng)型 QFN 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS281C30是一款單通道智能高側(cè)開關(guān)，專為滿足工業(yè)控制系統(tǒng)要求而設(shè)計(jì)。該器件具有寬工作電壓范圍（6V至36V）、低導(dǎo)通電阻（30mΩ）、可調(diào)電流限制以及多種保護(hù)功能，如熱關(guān)斷、輸出鉗位和電流限制。

2. 關(guān)鍵特性

• ?寬工作電壓范圍?：6V至36V，64V DC容限（禁用時(shí)）。
• ?低導(dǎo)通電阻?：30mΩ（典型值），55mΩ（最大值）。
• ?可調(diào)電流限制?：版本A、C為1A至5A，版本B、D、E為2A至10A。
• ?高精度電流感測?：±4%（1A時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)感測模式），±12.5%（6mA時(shí)，高精度感測模式）。
• ?集成保護(hù)特性?：熱關(guān)斷、輸出鉗位、電流限制、開環(huán)短路保護(hù)、反極性保護(hù)等。
• ?小型封裝?：提供14引腳HTSSOP和20引腳QFN封裝選項(xiàng)。

3. 功能描述

• ?智能電流控制?：通過外部電阻設(shè)置可調(diào)電流限制，防止過載和短路。
• ?高精度電流感測?：提供標(biāo)準(zhǔn)和高精度兩種感測模式，以滿足不同應(yīng)用需求。
• ?熱關(guān)斷和擺動(dòng)檢測?：防止因過熱而損壞器件。
• ?開環(huán)短路保護(hù)?：在硬短路條件下提供快速響應(yīng)。
• ?反極性保護(hù)?：防止因電源反接而損壞器件。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?數(shù)字輸出模塊?
• ? 安全扭矩關(guān)閉（STO） ?
• ?保持制動(dòng)?
• ?一般阻性、電感和電容性負(fù)載?

5. 電氣特性

• ?工作結(jié)溫范圍?：-40°C至125°C。
• ?待機(jī)電流?：<1μA（僅版本A、B、C、D）。
• ?靜態(tài)電流?：<1.5mA。
• ?過壓保護(hù)?：51V至57V（版本A、B、C、D），50V至57V（版本E）。
• ?熱關(guān)斷溫度?：175°C至195°C。

6. 封裝與尺寸

• ?14引腳HTSSOP封裝?：5.00mm × 6.40mm。
• ?20引腳QFN封裝?：5.00mm × 5.00mm。

7. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

• ?典型應(yīng)用電路?：提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖，包括電路連接和元件選擇指南。
• ?電源推薦?：建議在VS和GND之間放置旁路電容器以穩(wěn)定供電電壓。
• ?布局指南?：提供了PCB布局建議，以確保最佳的熱性能和電氣性能。

8. 文檔與支持

• ?數(shù)據(jù)手冊?：提供了詳細(xì)的電氣特性、功能描述、應(yīng)用信息和封裝信息等。
• ?支持資源?：包括TI E2E?支持論壇，提供快速驗(yàn)證答案和設(shè)計(jì)幫助。