9月13日，無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“太極實(shí)業(yè)”）發(fā)布公告稱，近日接到控股子公司信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“十一科技”）發(fā)來(lái)的通知，十一科技與芯恩（青島）集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱“青島芯恩”）就青島芯恩發(fā)包的集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項(xiàng)目（工程總承包）EPC 總承包工程簽訂了《EPC總承包工程合同》，合同總額為17.98億。

據(jù)披露，該項(xiàng)目占地總面積373畝，建筑總面積約31.3萬(wàn)平方米，新建8英寸集成電路生產(chǎn)線一條，12英寸集成電路生產(chǎn)線一條，光掩模板生產(chǎn)線一條。 太極實(shí)業(yè)表示，合同的簽訂體現(xiàn)了子公司十一科技在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的 EPC 領(lǐng)先地位，合同的履行將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。

資料顯示，青島芯恩項(xiàng)目是中國(guó)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項(xiàng)目，總投資額約150億元，其中一期總投資約78億元，由青島西海岸新區(qū)管委、青島國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)管委、青島澳柯瑪控股集團(tuán)有限公司、芯恩半導(dǎo)體科技有限公司合作設(shè)立。項(xiàng)目建成后可以實(shí)現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。計(jì)劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。

據(jù)悉，CIDM（Commune Integrated Device Manufacturer）采用共建共享的模式，由IC設(shè)計(jì)公司、終端應(yīng)用企業(yè)與IC制造廠商共同參與項(xiàng)目投資，并通過(guò)成立合資公司的形式將多方資源整合。今年5月份，芯恩青島已經(jīng)分別與天水華天科技、中穎電子、聯(lián)華聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博華芯電子科技、若貝電子，以及設(shè)備廠商群集電子科技等八家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)簽約。這八家企業(yè)涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)設(shè)備、材料等集成電路上下游領(lǐng)域，將與芯恩攜手打造集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈條，構(gòu)建國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)園。