TPS22969 是一個(gè)小的、超低的 R 上 、單通道負(fù)載 開關(guān)與受控打開。該器件包含一個(gè) N 溝道 MOSFET，可在 輸入電壓范圍為 0.8 V 至 5.5 V，可支持 6 A 的最大連續(xù)電流。

超低 R 的組合上以及 該器件非常適合驅(qū)動具有非常嚴(yán)格的壓降容差的處理器軌。 該器件的受控上升時(shí)間大大降低了大批量負(fù)載引起的浪涌電流 電容，從而減少或消除電源上的電壓下降。開關(guān)可以是 通過 ON 引腳獨(dú)立控制，該引腳能夠直接與低壓連接 來自微控制器或低壓分立邏輯的控制信號。該設(shè)備進(jìn)一步 通過集成一個(gè) 224 Ω 下拉電阻器以實(shí)現(xiàn)快速輸出，減小了整體解決方案的尺寸 開關(guān)關(guān)閉時(shí)的放電 （QOD）。
*附件：tps22969.pdf

TPS22969采用小型 3.00 mm x 3.00 mm SON-8 封裝 （DNY）。The DNY 封裝集成了一個(gè)導(dǎo)熱墊，可在大電流和高電流下實(shí)現(xiàn)高功率耗散 溫度應(yīng)用。該設(shè)備的特點(diǎn)是在自然通風(fēng)溫度下運(yùn)行 溫度范圍為 –40°C 至 105°C。

特性

• 集成單通道負(fù)載開關(guān)
• VBIAS 電壓范圍：2.5 V 至 5.5 V
• VIN 電壓范圍：0.8 V 至 5.5 V
• 超低 R上電阻
  • R上V 時(shí) = 4.4 mΩ 在 = 1.05 伏 （V 偏見 = 5 V）
• 6 A 最大連續(xù)開關(guān)電流
• 低靜態(tài)電流
  • （20 μA（典型值），對于 V 偏見 = 5 V）
• 低關(guān)斷電流
  • （1 μA （典型值） for V 偏見 = 5 V）
• 低控制輸入閾值允許使用 1.2 V 或更高的 GPIO
• V寬的受控和固定轉(zhuǎn)換速率偏見和 V在
  • tRV 時(shí) = 599 μs 在 = 1.05 伏 （V 偏見 = 5 V）
• 快速輸出放電 （QOD）
• 帶導(dǎo)熱墊的 SON 8 引腳封裝
• ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
  • 2kV 人體模型 （HBM）
  • 1kV 充電器件模型 （CDM）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS22969是一款小型、超低導(dǎo)通電阻（R_ON）的單通道負(fù)載開關(guān)，適用于驅(qū)動具有嚴(yán)格電壓跌落容限的高電流核心軌，如處理器電源。該器件集成了一個(gè)N溝道MOSFET，支持高達(dá)6A的最大連續(xù)開關(guān)電流。

2. 主要特性

• ?超低導(dǎo)通電阻?：R_ON = 4.4mΩ（在V_IN = 1.05V，V_BIAS = 5V時(shí)）
• ?高電流能力?：最大連續(xù)開關(guān)電流為6A
• ?低靜態(tài)電流?：20μA（典型值，在V_BIAS = 5V時(shí)）
• ?低關(guān)斷電流?：1μA（典型值，在V_BIAS = 5V時(shí)）
• ?低控制輸入閾值?：支持1.2V或更高的GPIO邏輯電平
• ?可控和固定斜率?：減少大容性負(fù)載引起的電源壓降
• ?快速輸出放電?：集成224Ω下拉電阻，實(shí)現(xiàn)快速輸出放電
• ?小型封裝?：3.00mm x 3.00mm的SON-8封裝，帶熱焊盤

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 超極本/筆記本電腦
• 臺式電腦
• 工業(yè)電腦
• 服務(wù)器
• 機(jī)頂盒
• 電信系統(tǒng)
• 平板電腦

4. 功能描述

• ?可控開啟?：通過ON引腳控制開關(guān)狀態(tài)，ON引腳兼容低電壓控制信號。
• ?固定斜率?：V_OUT的上升時(shí)間固定，有助于減少或消除由于大容性負(fù)載引起的電源壓降。
• ?低泄漏電流?：在關(guān)斷狀態(tài)下，具有很低的泄漏電流，減少下游模塊的待機(jī)功耗。
• ?集成功能?：包含控制邏輯、驅(qū)動器、電荷泵和輸出放電FET，無需外部組件。

5. 電氣特性

• ?工作電壓范圍?：V_IN = 0.8V至5.5V，V_BIAS = 2.5V至5.5V
• ?R_ON變化?：隨V_IN和V_BIAS的變化而變化，具體值請參考數(shù)據(jù)表。
• ?靜態(tài)電流?：I_Q,VBIAS在-40°C至105°C的溫度范圍內(nèi)，典型值為9.9μA至12.7μA。
• ?關(guān)斷電流?：I_SD,VBIAS和I_SD,VIN在-40°C至105°C的溫度范圍內(nèi)，均低于1.6μA。

6. 熱特性

• ?熱阻?：R_θJA = 44.6°C/W
• ?最大結(jié)溫?：T_J(max) = 125°C

7. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：SON-8，帶熱焊盤
• ?尺寸?：3.00mm x 3.00mm x 0.8mm（最大高度）

8. 布局指南

• ?輸入和輸出電容?：建議在VIN和GND、VOUT和GND之間分別放置低ESR陶瓷旁路電容。
• ?熱焊盤?：必須將熱焊盤焊接到電路板上，以實(shí)現(xiàn)最佳的熱性能和機(jī)械性能。
• ?走線?：VIN和VOUT走線應(yīng)盡可能短且寬，以適應(yīng)高電流。

9. 應(yīng)用曲線與典型應(yīng)用

• 提供了多種應(yīng)用曲線，包括R_ON與V_IN、V_BIAS的關(guān)系，以及不同條件下的開關(guān)特性。
• 典型應(yīng)用示例展示了如何使用TPS22969為具有大容性負(fù)載的下游模塊供電。