小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，預(yù)計將于2025年5月下旬發(fā)布。目前從媒體爆出的消息來看；小米玄戒O1芯片或采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計，還通過外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，小米率先實現(xiàn)"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式；小米自研芯片玄戒O1性能很強大，雖然還沒有辦法跟旗艦平臺驍龍8 Elite完全媲美，但是已經(jīng)有抄超越高通驍龍8 Gen3的潛質(zhì)。

小米芯片玄戒O1（XRING O1）跑分出爐；小米“玄戒O1”單核得分2709分，多核得分為8125分，這跑分成績超過高通驍龍8 Gen3。

但是確切的玄戒O1制程工藝、性能參數(shù)等詳細(xì)信息尚未公布，但是估計在發(fā)布會上肯定會一一列舉。據(jù)悉，雷軍將在發(fā)布會上親自揭曉玄戒O1的具體制程，具體參數(shù)。

而據(jù)數(shù)碼博主@肥威 發(fā)文爆料的消息；小米玄戒O1的Geekbench跑分超過了天璣9400+。小米玄戒O1在Geekbench 6.4.0版本測試中，單核成績3017，多核成績9264。

而天璣9400+的單核成績?yōu)?943，多核成績?yōu)?185。

還有一些數(shù)碼博主貼出了跑分圖片，跑分頁面還顯示，玄戒O1該處理器的 CPU 搭載 2 顆 3.9GHz 核心 + 4 顆 3.4GHz 核心 + 2 顆 1.89GHz 核心 + 2 顆 1.8GHz 核心，以及 1.795GHz 的 Immortalis-G925 GPU。

此外，有市場傳聞，小米芯片玄戒O1（XRING O1）將應(yīng)用于旗艦機型小米15S Pro；這是小米15周年的大作，備受期待。

而且我們從公開消息可以看到，在2017年小米首款自主處理器問世，澎湃S1由松果打造，采用28nm工藝制程，但是后續(xù)就戈然而止；但是小米要投入自研芯片的決心沒有變；自研芯片的夢想沒有放棄。此后，直到玄戒O1的曝光。

當(dāng)然小米的投入也很大，根據(jù)小米2024年財報數(shù)據(jù)顯示，研發(fā)投入在持續(xù)加碼，小米在2024年全年研發(fā)支出達(dá)到241億元，同比增長25.9%，研發(fā)人員占比達(dá)48.5%。雷軍也曾表示，小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。

雷軍感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超長周期和耐心，超大投入和勇氣，終于要發(fā)布了”。玄戒O1是我們小米造芯 10 年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領(lǐng)者的必由之路，我們小米將勇往直前。

我們也看到一些小米的一些自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片、澎湃D系列獨顯芯片等。

2014年10月，小米成立了全資子公司北京松果電子，正式開啟手機芯片研發(fā)之路。

2017年2月，小米發(fā)布了首款自研SoC芯片澎湃S1，

2021年推出自研影像芯片澎湃C1、充電管理芯片澎湃P1，

2022年推出電池管理芯片澎湃G1，

小米玄戒O1的發(fā)布是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的階段性成果。這也意味著繼蘋果、三星、華為后，小米成為全球第四家擁有自研手機SoC的手機品牌。

雷軍感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超長周期和耐心，超大投入和勇氣，終于要發(fā)布了”。

不止是小米，還有聯(lián)想也在積極發(fā)力造芯。

有媒體曝出近期聯(lián)想最新發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首發(fā)國產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，研發(fā)商是聯(lián)想旗下芯片設(shè)計公司“鼎道智芯”。