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抗輻照加固CANFD芯片:以車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)提升商業(yè)航天系統(tǒng)可靠性

安芯 ? 來(lái)源:jf_29981791 ? 作者:jf_29981791 ? 2025-05-30 13:46 ? 次閱讀
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摘要

商業(yè)航天領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)電子系統(tǒng)的可靠性和抗輻照能力提出了更高要求。本文深入探討了抗輻照加固CANFD芯片如何借助車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì),增強(qiáng)商業(yè)航天系統(tǒng)的可靠性。本文以國(guó)科安芯CANFD芯片ASM1042為例,通過(guò)對(duì)芯片單粒子效應(yīng)脈沖激光試驗(yàn)報(bào)告、數(shù)據(jù)手冊(cè)及芯片測(cè)試報(bào)告的分析,闡述車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)在提升芯片抗輻照性能、功能安全性和環(huán)境適應(yīng)性等方面的關(guān)鍵作用,為商業(yè)航天電子設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化和高性能發(fā)展提供了理論依據(jù)和技術(shù)支持。

關(guān)鍵詞:抗輻照加固;CANFD芯片;車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì);商業(yè)航天;可靠性;單粒子效應(yīng)

一、引言

商業(yè)航天的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了對(duì)高性能、高可靠電子系統(tǒng)的需求。然而,太空輻射環(huán)境中的單粒子效應(yīng)等輻射誘導(dǎo)故障對(duì)電子器件的可靠性構(gòu)成了嚴(yán)重威脅。CANFD芯片作為一種高性能通信芯片,在汽車(chē)電子領(lǐng)域已廣泛應(yīng)用,其在商業(yè)航天中的應(yīng)用潛力巨大。車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)因其嚴(yán)苛的可靠性要求,為提升商業(yè)航天系統(tǒng)可靠性提供了新的思路。

二、車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)概述

車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),如ISO26262功能安全設(shè)計(jì)要求,AEC-Q100明確汽車(chē)電子領(lǐng)域在嚴(yán)苛環(huán)境下芯片可靠工作的規(guī)范。AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了一系列測(cè)試和驗(yàn)證流程,包括高溫、低溫、溫度循環(huán)、濕度、振動(dòng)等環(huán)境測(cè)試,以及電氣性能、可靠性、抗干擾能力等方面的評(píng)估,旨在確保器件在整個(gè)使用壽命內(nèi)穩(wěn)定工作。這些標(biāo)準(zhǔn)不僅適用于汽車(chē)電子產(chǎn)品,也為商業(yè)航天等高可靠性需求領(lǐng)域提供了寶貴的借鑒。

三、CANFD芯片的單粒子效應(yīng)實(shí)驗(yàn)分析

(一)試驗(yàn)?zāi)康呐c方法

單粒子效應(yīng)脈沖激光試驗(yàn)旨在評(píng)估抗輻照加固CANFD芯片在模擬太空輻射環(huán)境下的抗單粒子效應(yīng)能力。試驗(yàn)采用皮秒脈沖激光單粒子效應(yīng)試驗(yàn)裝置,運(yùn)用激光正面輻照試驗(yàn)方法,選取不同LET值的等效激光能量對(duì)芯片進(jìn)行輻照,通過(guò)觀察芯片在不同能量級(jí)別下的工作狀態(tài)變化,判定其是否發(fā)生單粒子效應(yīng)現(xiàn)象。試驗(yàn)嚴(yán)格控制環(huán)境條件,并采用先進(jìn)的試驗(yàn)裝置確保激光精確輻照到芯片表面,同時(shí)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的電學(xué)性能變化。

(二)試驗(yàn)結(jié)果與分析

TCAN1042HGVD型芯片:同樣在5V工作條件下,初始激光能量為120pJ時(shí)進(jìn)行全芯片掃描,未出現(xiàn)單粒子效應(yīng)。隨著能量提升至610pJ(對(duì)應(yīng)LET值為(25±6.25)MeV·cm2/mg),芯片發(fā)生單粒子功能中斷(SEFI)現(xiàn)象,繼續(xù)提高能量至920pJ時(shí)出現(xiàn)單粒子鎖定(SEL)現(xiàn)象。這說(shuō)明該芯片在較低能量級(jí)別下就可能出現(xiàn)SEFI故障。

ASM1042S型芯片:在5V工作條件下,從激光能量120pJ開(kāi)始掃描直至最高能量3050pJ(對(duì)應(yīng)LET值為(100±25)MeV·cm2/mg),未出現(xiàn)單粒子效應(yīng)。這一結(jié)果凸顯了ASM1042S型芯片在抗輻照性能上的顯著優(yōu)勢(shì),能夠在較寬范圍的輻射能量下保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。

(三)車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)在抗輻照性能提升中的作用

車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)要求芯片在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中考慮多種環(huán)境因素和潛在故障模式,從而間接提升了芯片的抗輻照能力。例如,車(chē)規(guī)級(jí)芯片通常會(huì)采用更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,優(yōu)化晶體管結(jié)構(gòu),減少敏感體積,從而降低單粒子效應(yīng)引發(fā)故障的概率。同時(shí),車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)對(duì)芯片內(nèi)部電路的冗余設(shè)計(jì)和錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正機(jī)制,這些措施在面對(duì)輻射誘導(dǎo)的瞬時(shí)故障時(shí),能夠有效檢測(cè)并糾正錯(cuò)誤,提高系統(tǒng)的魯棒性。此外,車(chē)規(guī)級(jí)芯片在封裝設(shè)計(jì)上也更注重屏蔽效果,進(jìn)一步增強(qiáng)芯片對(duì)輻射的抵御能力。

四、抗輻照加固CANFD芯片ASM1042的參數(shù)解析

(一)芯片基本信息與特點(diǎn)

抗輻照加固CANFD芯片ASM1042具備以下特點(diǎn):

認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn):通過(guò)AEC-Q100Grade1認(rèn)證,符合ISO11898-2:2016和ISO11898-5:2007物理層標(biāo)準(zhǔn)。

功能安全與數(shù)據(jù)速率:支持5Mbps的數(shù)據(jù)速率,較短的對(duì)稱(chēng)傳播延遲時(shí)間和快速循環(huán)次數(shù)可增加時(shí)序裕量。

電磁兼容性(EMC):支持SAEJ2962-2和IEC62228-3(最高500kbps)無(wú)需共模扼流圈。

電源電壓兼容性:I/O電壓范圍支持3.3V和5VMCU。

未供電時(shí)的理想無(wú)源行為:總線和邏輯引腳處于高阻態(tài)(無(wú)負(fù)載),在總線和RXD輸出上實(shí)現(xiàn)上電/斷電無(wú)干擾運(yùn)行。

保護(hù)特性:包括靜電放電(ESD)保護(hù)、總線故障保護(hù)、欠壓保護(hù)、驅(qū)動(dòng)器顯性超時(shí)(TXDDTO)、熱關(guān)斷保護(hù)(TSD)等。

抗輻照性能:企業(yè)宇航級(jí)的抗輻照性能指標(biāo)顯示,單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)≥75MeV·cm2/mg或10??次/器件·天,單粒子鎖定(SEL)≥75MeV·cm2/mg。

(二)車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)對(duì)芯片可靠性的貢獻(xiàn)

車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)在芯片的多個(gè)方面提升了其可靠性:

嚴(yán)格的測(cè)試流程:AEC-Q100等標(biāo)準(zhǔn)要求芯片經(jīng)過(guò)一系列rigorous的測(cè)試,確保其在極端溫度、濕度、振動(dòng)等環(huán)境下的穩(wěn)定性。這種測(cè)試流程幫助識(shí)別潛在的制造缺陷和設(shè)計(jì)弱點(diǎn),從而提高芯片的整體質(zhì)量。

高冗余設(shè)計(jì):車(chē)規(guī)級(jí)芯片通常會(huì)設(shè)計(jì)更多的冗余電路,以應(yīng)對(duì)可能發(fā)生的故障。在商業(yè)航天應(yīng)用中,這種冗余設(shè)計(jì)可以提供額外的保障,當(dāng)部分電路受到輻射影響時(shí),冗余電路可以接管工作,確保通信功能不受影響。

先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝:為了滿足汽車(chē)電子對(duì)性能和可靠性的要求,車(chē)規(guī)級(jí)芯片往往采用更先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。這些工藝在提高芯片性能的同時(shí),也增強(qiáng)了其對(duì)輻射的抵抗力,因?yàn)楦〉木w管尺寸和更優(yōu)化的結(jié)構(gòu)可以減少輻射引起的電荷收集和電流脈沖。

五、車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)如何提升商業(yè)航天系統(tǒng)可靠性

(一)可靠性要求的相似性

商業(yè)航天系統(tǒng)和汽車(chē)電子系統(tǒng)都面臨著復(fù)雜的工作環(huán)境和高可靠性要求。汽車(chē)電子需要應(yīng)對(duì)高溫、低溫、振動(dòng)、電磁干擾等嚴(yán)苛條件,而商業(yè)航天器則需要在太空輻射、真空、極端溫度等環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)正是為了滿足這些嚴(yán)苛條件而制定的,其對(duì)可靠性的要求與商業(yè)航天系統(tǒng)的需求高度契合。因此,將車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)應(yīng)用于商業(yè)航天芯片設(shè)計(jì)中,能夠在很大程度上滿足航天系統(tǒng)對(duì)可靠性的要求。

(二)設(shè)計(jì)與制造流程的借鑒

車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)從芯片設(shè)計(jì)階段就開(kāi)始考慮可靠性因素,并貫穿整個(gè)制造和測(cè)試流程。這種設(shè)計(jì)理念要求設(shè)計(jì)師在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路布局、工藝選擇等方面都充分考慮潛在的故障模式和環(huán)境影響。例如,在設(shè)計(jì)階段采用冗余設(shè)計(jì)、錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正機(jī)制等手段提高系統(tǒng)的容錯(cuò)能力;在制造過(guò)程中嚴(yán)格控制工藝參數(shù),確保芯片的一致性和穩(wěn)定性;在測(cè)試階段進(jìn)行全方位的性能和可靠性測(cè)試,及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在問(wèn)題。這些嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)與制造流程為商業(yè)航天芯片的可靠性提升提供了寶貴的借鑒。

(三)抗輻照性能的協(xié)同提升

雖然車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)并非專(zhuān)門(mén)針對(duì)太空輻射環(huán)境,但其在提升芯片整體可靠性方面的措施與抗輻照設(shè)計(jì)存在協(xié)同效應(yīng)。如前面所述,車(chē)規(guī)級(jí)芯片采用的先進(jìn)半導(dǎo)體工藝、優(yōu)化的晶體管結(jié)構(gòu)、冗余設(shè)計(jì)等,在提高芯片性能和可靠性的同時(shí),也增強(qiáng)了其對(duì)輻射的抵抗力。此外,車(chē)規(guī)級(jí)芯片在封裝設(shè)計(jì)上通常會(huì)考慮更好的屏蔽效果,以抵御外部環(huán)境的干擾,這在一定程度上也能減輕太空輻射對(duì)芯片的影響。因此,通過(guò)引入車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì),可以在不增加過(guò)多額外設(shè)計(jì)成本的情況下,有效提升芯片的抗輻照性能,滿足商業(yè)航天系統(tǒng)對(duì)芯片可靠性的要求。

(四)功能安全與系統(tǒng)可靠性

車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)注重功能安全,要求芯片具備完善的故障診斷和處理能力。在商業(yè)航天系統(tǒng)中,這種功能安全特性可以有效提高系統(tǒng)的可靠性。例如,當(dāng)芯片檢測(cè)到由于輻射或其他原因引起的故障時(shí),能夠及時(shí)采取措施,如切換到冗余電路、進(jìn)入安全模式或向控制系統(tǒng)發(fā)送警告信號(hào)等,從而避免故障的進(jìn)一步擴(kuò)大,保障整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。車(chē)規(guī)級(jí)芯片提供的功能安全文檔也有助于航天系統(tǒng)工程師更好地理解和利用芯片的安全特性,進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的可靠性設(shè)計(jì)和故障分析。

(五)環(huán)境適應(yīng)性增強(qiáng)

商業(yè)航天器在軌道運(yùn)行過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷大幅度的溫度變化、真空環(huán)境以及微小氣候等復(fù)雜條件。車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)在芯片的環(huán)境適應(yīng)性方面進(jìn)行了全面的優(yōu)化,使其能夠在寬溫度范圍、高濕度、高振動(dòng)等惡劣環(huán)境下正常工作。這些優(yōu)化措施包括采用特殊的封裝材料和工藝,提高芯片的熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度;設(shè)計(jì)低功耗模式,減少芯片在高溫環(huán)境下的發(fā)熱;增強(qiáng)芯片的抗電磁干擾能力等。將具備這樣環(huán)境適應(yīng)性的芯片應(yīng)用于商業(yè)航天系統(tǒng),可以降低環(huán)境因素對(duì)系統(tǒng)可靠性的影響,提高航天器在復(fù)雜環(huán)境下的生存能力和任務(wù)成功率。

(六)供應(yīng)鏈與質(zhì)量控制優(yōu)勢(shì)

車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)相對(duì)成熟,擁有完善的供應(yīng)鏈體系和嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。汽車(chē)制造商對(duì)芯片供應(yīng)商的要求極高,這促使芯片制造商不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝和質(zhì)量管理體系,以確保芯片的高質(zhì)量和高可靠性。商業(yè)航天系統(tǒng)采用車(chē)規(guī)級(jí)芯片可以充分利用這一成熟的供應(yīng)鏈和質(zhì)量控制優(yōu)勢(shì),降低芯片采購(gòu)成本和質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),車(chē)規(guī)級(jí)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用也意味著其在長(zhǎng)期使用中經(jīng)過(guò)了廣泛的驗(yàn)證,進(jìn)一步證明了其可靠性,為商業(yè)航天系統(tǒng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。

六、抗輻照加固CANFD芯片在商業(yè)航天系統(tǒng)中的應(yīng)用案例分析

(一)衛(wèi)星通信系統(tǒng)

在衛(wèi)星通信系統(tǒng)中,抗輻照加固CANFD芯片被用于星載計(jì)算機(jī)與各個(gè)通信模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸。由于衛(wèi)星在太空運(yùn)行時(shí)會(huì)受到持續(xù)的宇宙射線輻射,傳統(tǒng)芯片容易出現(xiàn)單粒子效應(yīng)導(dǎo)致的通信錯(cuò)誤或中斷。采用抗輻照加固CANFD芯片后,其卓越的抗輻照性能確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?,減少了因輻射引起的通信故障。

(二)太空探索設(shè)備

在深空探測(cè)任務(wù)中,如火星探測(cè)器或月球車(chē)等太空探索設(shè)備,抗輻照加固CANFD芯片被應(yīng)用于設(shè)備的控制系統(tǒng)和科學(xué)儀器之間的數(shù)據(jù)交互。這些設(shè)備在遠(yuǎn)離地球的環(huán)境中運(yùn)行,面臨著更加復(fù)雜和惡劣的輻射環(huán)境。車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)的抗輻照加固CANFD芯片為設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力支持。以火星探測(cè)器為例,其搭載的科學(xué)儀器通過(guò)CANFD芯片與主控計(jì)算機(jī)進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸,在火星表面的強(qiáng)輻射環(huán)境下,芯片依然能夠穩(wěn)定工作,確保了科學(xué)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確采集和傳輸,為火星科學(xué)研究提供了高質(zhì)量的數(shù)據(jù)支持。

(三)航天器姿軌控系統(tǒng)

航天器的姿態(tài)和軌道控制系統(tǒng)對(duì)于確保航天器的正確運(yùn)行和任務(wù)執(zhí)行至關(guān)重要。抗輻照加固CANFD芯片在該系統(tǒng)中的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了對(duì)各種姿軌控傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)的精確控制和數(shù)據(jù)采集。在商業(yè)遙感衛(wèi)星的姿態(tài)控制系統(tǒng)中,使用抗輻照加固CANFD芯片構(gòu)建的通信網(wǎng)絡(luò),能夠?qū)崟r(shí)、準(zhǔn)確地傳輸姿態(tài)傳感器的數(shù)據(jù),并快速響應(yīng)控制指令,確保衛(wèi)星在軌道運(yùn)行過(guò)程中的姿態(tài)穩(wěn)定性和軌道精度。即使在受到太陽(yáng)粒子風(fēng)暴等強(qiáng)烈輻射事件影響時(shí),芯片依然能夠保持可靠的工作狀態(tài),保障了衛(wèi)星的姿態(tài)控制系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行,提高了衛(wèi)星的成像質(zhì)量和任務(wù)執(zhí)行效率。

七、抗輻照加固CANFD芯片在商業(yè)航天系統(tǒng)中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與前景

(一)提升通信可靠性

抗輻照加固CANFD芯片憑借其卓越的抗單粒子效應(yīng)能力,在太空輻射環(huán)境下能夠穩(wěn)定工作,降低因單粒子鎖定(SEL)、單粒子功能中斷(SEFI)等故障導(dǎo)致的通信中斷風(fēng)險(xiǎn)。其高抗輻照性能確保航天器通信系統(tǒng)在長(zhǎng)期太空任務(wù)中可靠運(yùn)行,保障指令的準(zhǔn)確上傳與數(shù)據(jù)的可靠下傳。

(二)增強(qiáng)系統(tǒng)穩(wěn)定性

芯片的低功耗特性、快速喚醒能力、寬溫度適應(yīng)性以及良好的抗電磁干擾能力等特性,使其能夠在商業(yè)航天系統(tǒng)的復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定工作。這些特性有助于降低系統(tǒng)整體功耗、提高能源利用效率,同時(shí)減少因環(huán)境因素導(dǎo)致的系統(tǒng)故障。

(三)提高數(shù)據(jù)傳輸效率

支持高達(dá)5Mbps的數(shù)據(jù)速率以及具備較短的對(duì)稱(chēng)傳播延遲時(shí)間,使得該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高效的數(shù)據(jù)傳輸,滿足商業(yè)航天系統(tǒng)對(duì)大數(shù)據(jù)量傳輸?shù)男枨蟆?/p>

(四)促進(jìn)商業(yè)航天系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

ASM1042芯片的研制與應(yīng)用,打破了國(guó)外在抗輻照加固通信芯片領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等全流程國(guó)產(chǎn)化。這提高了我國(guó)商業(yè)航天系統(tǒng)的自主可控能力,降低了對(duì)國(guó)外芯片的依賴(lài)。

(五)拓展商業(yè)航天應(yīng)用場(chǎng)景

憑借其優(yōu)越的性能與可靠性,抗輻照加固CANFD芯片可廣泛應(yīng)用于商業(yè)航天領(lǐng)域的多種場(chǎng)景,包括衛(wèi)星通信、太空探索設(shè)備、航天器姿軌控系統(tǒng)等。其靈活性與通用性使其能夠適應(yīng)不同的系統(tǒng)架構(gòu)與技術(shù)需求。

八、結(jié)論

抗輻照加固CANFD芯片在抗輻照性能、功能特性及可靠性方面表現(xiàn)出色,能夠顯著提升商業(yè)航天系統(tǒng)的通信可靠性,推動(dòng)商業(yè)航天電子設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)在其中發(fā)揮了關(guān)鍵作用,通過(guò)引入汽車(chē)電子領(lǐng)域的嚴(yán)苛可靠性標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范,為商業(yè)航天芯片設(shè)計(jì)提供了新的思路和方法。未來(lái),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步與創(chuàng)新,抗輻照加固CANFD芯片有望在性能與功能上實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破,為商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力與動(dòng)力。

在未來(lái)的研究中,可以進(jìn)一步深入探究芯片在不同太空輻射環(huán)境下的長(zhǎng)期性能表現(xiàn),以及如何通過(guò)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步提升其抗輻照能力。同時(shí),加強(qiáng)芯片與其他航天電子系統(tǒng)的集成研究,探索其在更廣泛的商業(yè)航天應(yīng)用中的潛力。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與改進(jìn),抗輻照加固CANFD芯片將為商業(yè)航天事業(yè)的發(fā)展提供更加堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持,助力我國(guó)在太空探索與利用領(lǐng)域取得更多成就。

審核編輯 黃宇

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