四月的最后一天，小米7配件手機(jī)貼膜就出現(xiàn)在了網(wǎng)絡(luò)上。

外觀方面和此前傳出的消息基本一致?！感∶?」正面采用了劉海屏的設(shè)計。遺憾的是小米7的下巴依然存在，下巴寬度和此前發(fā)布的OPPO R15基本一致。整體來看小米7的造型略顯方正，拋棄了此前小米旗艦的圓潤設(shè)計。

另外從劉海處的密集開孔來看，「小米7」應(yīng)該是采用了3D 結(jié)構(gòu)光人臉識別。

根據(jù)國外開發(fā)者發(fā)現(xiàn)的固件信息，小米7很有可能會同時擁有7和7 Plus兩個版本。因此不確定此次曝光的手機(jī)貼膜是小米7和小米7Plus。

另外此前也傳出消息稱小米已經(jīng)搞定了屏下指紋技術(shù)，因此我們猜測兩種型號的小米7有可能將分別搭載3D 結(jié)構(gòu)光人臉識別和屏下指紋技術(shù)。

其他方面小米7將搭載驍龍845處理器，支持無線充電和防塵防水等，起售價估計比小米6稍高些。毫無意外小米7前幾個月基本上會處于缺貨狀態(tài)，可能又得從黃牛手中買了。

其他方面今天爆料大神再次帶來了疑似（不確定真?zhèn)危?iPhone SE2的渲染圖。

這次曝光的渲染圖和此前最大的不同是：SE2居然也采用了劉海屏的設(shè)計，并且配備Face ID功能。背部三段式金屬+玻璃設(shè)計，背部單攝像頭。由于機(jī)身袖珍，電源鍵位于頂部。

不過爆料大神onleaks自己還無法確定渲染圖的真實性。綜合此前的消息來看，此次的渲染圖可信度應(yīng)該不會很高。據(jù)悉 SE2大的外觀設(shè)計估計會和前代保持一致，依然是4英寸屏（另一說法4.5英寸），同時保留前置Home鍵，支持Touch ID。

另外iPhone SE二代的背部材質(zhì)將從之前的金屬變成玻璃，有可能提供無線充電功能。核心處理器方面，SE 二代搭載的是A10處理器，與 iPhone 7性能相同。

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