LMQ664x0-Q1 是業(yè)界最小的 36V、3A（提供 2A 和 1A 型號）同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，具有集成旁路和自舉電容器，采用增強型 HotRod QFN 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍（啟動后或運行后），瞬態(tài)電壓高達 42V。
*附件：lmq66420-q1.pdf

LMQ664x0-Q1 專為滿足始終開啟的汽車應用的低待機功率要求而設計。自動模式在輕負載下運行時啟用頻率折返，允許在 13.5VIN 下實現(xiàn) 1.5μA 的典型空載電流消耗和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及極低的 MOSFET 導通電阻確保在整個負載范圍內(nèi)具有出色的效率?？刂萍軜?gòu) （峰值電流模式） 和功能集針對具有最小輸出電容的超小設計尺寸進行了優(yōu)化。該器件采用雙隨機擴頻 （DRSS）、低 EMI 增強型 HotRod QFN 封裝和優(yōu)化的引腳布局，可較大限度地減小輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC 引腳可用于設置或同步頻率，以避免噪聲敏感的頻帶。關鍵高壓引腳之間有 NC 引腳，減少了潛在的故障（極佳的引腳 FMEA）。LMQ664x0-Q1 的豐富功能集旨在簡化各種汽車終端設備的實現(xiàn)。

特性

• 符合 AEC-Q100 標準，適用于汽車應用：
  • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
• 針對低 EMI 要求進行了優(yōu)化：
  • 有助于符合 CISPR 25 5 類標準
  • 集成旁路和引導電容器可降低 EMI
  • 雙隨機擴頻降低峰值發(fā)射
  • 增強型 HotRod? QFN 封裝最大限度地減少了開關節(jié)點振鈴
• 1mA 時效率大于 85%
• 專為汽車應用而設計：
  • 結(jié)溫范圍：–40°C 至 +150°C
  • 關鍵引腳之間的 NC 引腳，可靠性更高
  • 一流的引腳 FMEA
  • 支持 42V 汽車負載突降瞬變
  • 支持用于汽車冷啟動的 3VIN
• 微型設計尺寸和低組件成本：
  • 集成輸入旁路電容器和自舉電容器，可降低 EMI
  • 2.6mm × 2.6mm 增強型 HotRod QFN 封裝，具有可潤濕側(cè)面
  • 內(nèi)部控制回路補償

參數(shù)

方框圖

概述

LMQ66420-Q1 是一款由 Texas Instruments 生產(chǎn)的超小型、同步降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器，專為汽車應用設計。該轉(zhuǎn)換器集成了輸入旁路電容和自舉電容，支持寬輸入電壓范圍，并具有高效率、低待機功耗和優(yōu)化的電磁干擾（EMI）性能。

主要特性

• ?功能安全?：提供文檔支持功能安全系統(tǒng)設計。
• ?AEC-Q100 認證?：適用于汽車應用，溫度等級為 -40°C 至 +125°C。
• ?低 EMI 要求?：優(yōu)化以滿足 CISPR 25 Class 5 標準，集成旁路電容和自舉電容減少 EMI，雙隨機擴頻降低峰值發(fā)射。
• ?高效率?：在 1mA 負載下效率超過 85%。
• ?汽車應用設計?：支持 42V 汽車負載突降瞬態(tài)，支持 3V 輸入用于汽車冷啟動。
• ?小型化設計?：2.6mm × 2.6mm 的增強型 HotRod QFN 封裝，降低組件成本。

應用領域

• 高級駕駛輔助系統(tǒng)（如雷達 ECU）
• 信息娛樂和集群（如頭單元、eCall）
• 車身電子和照明

性能規(guī)格

• ?輸入電壓范圍?：2.7V 至 36V（啟動后或運行后），瞬態(tài)電壓可達 42V。
• ?輸出電壓?：固定輸出 3.3V 或 5V，可調(diào)輸出版本可用。
• ?輸出電流?：最大 2A。
• ?開關頻率?：固定 2.2MHz 或 400kHz，可選同步外部時鐘。
• ?熱性能?：結(jié)溫范圍 -40°C 至 +150°C，熱阻（RθJA）為 66.1°C/W。

功能描述

• ?使能、啟動和關機?：通過 EN 引腳控制，支持遠程精確使能和軟啟動。
• ?外部時鐘同步?：通過 MODE/SYNC 引腳實現(xiàn)，支持多個調(diào)節(jié)器的同步操作。
• ?電源良好輸出?：通過 PG 引腳提供，用于系統(tǒng)復位。
• ?內(nèi)部 LDO?：為內(nèi)部控制電路供電。
• ?自舉電壓?：內(nèi)部 0.1μF 電容連接 BOOT 和 SW 引腳，實現(xiàn)高側(cè)開關驅(qū)動。
• ?輸出電壓選擇?：固定輸出或可調(diào)輸出，通過反饋電阻分壓器設置。
• ?擴頻?：減少特定頻率下的峰值發(fā)射，降低 EMI。
• ?軟啟動和恢復?：支持從掉電狀態(tài)緩慢恢復輸出電壓。

封裝信息

• ?封裝類型?：增強型 HotRod QFN 封裝（VQFN-FCRLF），14 引腳，2.6mm × 2.6mm。
• ?封裝標記?：包括引腳編號、封裝尺寸、引腳功能等詳細信息。

設計指南

• ?組件選擇?：提供詳細的電感、輸出電容、輸入電容等組件選擇指南。
• ?布局建議?：強調(diào)關鍵組件的布局，如輸入電容應盡可能靠近 VIN 和 GND 端子，反饋分壓器應盡可能靠近 VOUT/FB 引腳等。
• ?熱設計?：提供熱阻計算方法和布局建議，以確保良好的熱性能。

文檔支持

• 提供相關的應用報告、設計指南、布局指南等文檔支持。
• 可通過 TI 的 E2E 支持論壇獲取快速、經(jīng)驗證的設計幫助。

修訂歷史

• 文檔經(jīng)歷了多次修訂，最近一次修訂在 2024 年 11 月，主要更新了開關頻率信息和封裝選項。

注意事項

• 使用前請仔細閱讀數(shù)據(jù)手冊，確保符合所有絕對最大額定值、推薦工作條件和 ESD 評級。
• 在將設計投入生產(chǎn)之前，請遵循數(shù)據(jù)手冊中的所有指南和建議，并考慮進行驗證測試。