LMR436x0 是業(yè)界最小的 36V、2A 和 1A 同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 3.0 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍，瞬態(tài)電壓高達 42 V。

控制架構和功能集針對超小解決方案尺寸進行了優(yōu)化。該器件使用峰值電流模式控制來最小化輸出電容。LMR436x0 通過使用雙隨機擴頻、低 EMI HotRod 封裝和優(yōu)化的引腳排列，最大限度地減小了輸入濾波器的尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引腳變體可用于在 200 kHz 和 2.2 MHz 之間設置或同步頻率，以避免噪聲敏感頻段。

LMR436x0 的緊湊解決方案尺寸和豐富的功能集簡化了各種工業(yè)應用的實現(xiàn)。
*附件：lmr43610.pdf

特性

• 微型解決方案尺寸和低組件成本
  • 2 mm × 2 mm HotRod? 封裝，具有可潤濕側面
  • 內(nèi)部補償
• 針對超低 EMI 要求進行了優(yōu)化
  • 引腳可選的 FPWM 模式，通過 MODE/SYNC 引腳在輕負載下保持恒定頻率
  • F SW 與 MODE/SYNC 引腳同步
• 專為工業(yè)應用而設計
  • –40°C 至 +150°C 結溫范圍
  • 支持 42V 瞬變
  • 支持最小 3V IN
  • 可調(diào)節(jié)高達 95% 的 V IN、3.3V 和 5V 固定 V OUT 選項
• 1 mA 時效率高于 85%
  • 24V 輸入、5V 輸出時 I Q 為 1.3μA（固定）
• 專為可擴展電源而設計
  • 200 kHz 至 2.2 MHz（RT 引腳）可調(diào) F SW
  • 引腳兼容：
    • LMR36506（65 V，600 mA）
    • LMR36503 （65 V， 300 mA）

參數(shù)

方框圖

LMR43610 文件總結

概述

LMR43610 是一款由 Texas Instruments 生產(chǎn)的超小型、高效率的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，專為工業(yè)應用設計。該轉(zhuǎn)換器提供高達 1A 的輸出電流，支持寬輸入電壓范圍（3V 至 36V），并具有低 EMI、高效率和熱保護功能。LMR43610 采用 2mm × 2mm 的 HotRod? QFN 封裝，適用于對尺寸和成本有嚴格要求的應用場景。

主要特性

• ?功能安全支持?：提供文檔支持功能安全系統(tǒng)設計。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持 3V 至 36V 的輸入電壓，瞬態(tài)支持高達 42V。
• ?高效率?：在 1mA 輸出時效率超過 85%，在 24V 輸入和 5V 輸出時靜態(tài)電流僅為 1.3μA。
• ?多種輸出選項?：提供可調(diào)輸出電壓（最高可達 VIN 的 95%）以及 3.3V 和 5V 的固定輸出電壓選項。
• ?低 EMI 設計?：采用雙隨機擴頻技術降低電磁干擾。
• ?熱性能?：結溫范圍 -40°C 至 +150°C，支持工業(yè)級溫度范圍。
• ?可調(diào)開關頻率?：通過 RT 引腳或 MODE/SYNC 引腳，開關頻率可在 200kHz 至 2.2MHz 之間調(diào)整。

應用領域

• 工廠自動化：現(xiàn)場傳感器和過程傳感器
• 建筑自動化：HVAC 和火災安全系統(tǒng)
• 家用電器：花園工具和電動工具

性能規(guī)格

• ?輸出電流?：最大 1A
• ?輸入電壓范圍?：3V 至 36V（瞬態(tài)支持至 42V）
• ?輸出電壓?：可調(diào)或固定 3.3V/5V
• ?開關頻率?：200kHz 至 2.2MHz（可調(diào)）
• ?熱阻?：RθJA 為 84.4°C/W（典型值）

功能描述

• ?使能、關斷和啟動?：通過 EN/UVLO 引腳控制，支持遠程精確使能和軟啟動。
• ?電源良好輸出?：通過 PGOOD 引腳提供電源狀態(tài)指示，具有內(nèi)置去抖動濾波器和延遲釋放功能。
• ?模式選擇?：支持自動模式（PFM）和固定頻率 PWM 模式，可通過 MODE/SYNC 引腳選擇。
• ?熱關斷保護?：當結溫超過安全限制時，自動關斷輸出以保護芯片。
• ?軟啟動和恢復?：支持從掉電狀態(tài)緩慢啟動輸出電壓，減少啟動沖擊。

封裝信息

• ?封裝類型?：HotRod? QFN 封裝（VQFN-HR），9 引腳，2mm × 2mm。
• ?封裝標記?：包括引腳編號、封裝尺寸、引腳功能等詳細信息。

設計指南

• ?組件選擇?：提供詳細的電感、輸出電容、輸入電容等組件選擇指南，確保穩(wěn)定性和效率。
• ?布局建議?：強調(diào)關鍵組件的布局，如輸入電容、輸出電容和電感應盡可能靠近芯片的相關引腳，以減少寄生電感和電阻。
• ?熱設計?：提供熱阻計算方法和布局建議，確保芯片在工作過程中保持良好的散熱性能。

文檔支持

• 提供相關的應用報告、設計指南、布局指南等文檔支持。
• 可通過 TI 的 E2E 支持論壇獲取快速、經(jīng)驗證的設計幫助。

注意事項

• 在使用前，請仔細閱讀數(shù)據(jù)手冊，確保符合所有絕對最大額定值、推薦工作條件和 ESD 評級。
• 在設計過程中，請遵循數(shù)據(jù)手冊中的所有指南和建議，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。在將設計投入生產(chǎn)之前，請進行充分的驗證測試。