政策東風(fēng)勁吹、智算中心遍地開(kāi)花、光互連技術(shù)突破頻傳——光模塊產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的黃金發(fā)展期。

過(guò)去一周，光通信與智算領(lǐng)域迎來(lái)密集技術(shù)突破與政策利好。隨著全球AI算力需求持續(xù)激增，高速光模塊作為數(shù)據(jù)中心與算力網(wǎng)絡(luò)的“血管系統(tǒng)”，正成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵支柱。

工信部最新印發(fā)的《算力互聯(lián)互通行動(dòng)計(jì)劃》明確提出，2028年將基本實(shí)現(xiàn)全國(guó)公共算力標(biāo)準(zhǔn)化互聯(lián)，構(gòu)建具備智能感知、實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)的算力互聯(lián)網(wǎng)，這為高速光模塊產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁政策動(dòng)力。

與此同時(shí)，智算中心建設(shè)熱潮席卷全國(guó)。截至2024年底，全國(guó)在建、在運(yùn)營(yíng)及規(guī)劃中的智算中心項(xiàng)目已超500個(gè)，總供給規(guī)模達(dá)2485MW，預(yù)計(jì)2027年將躍升至10670MW。

01 政策東風(fēng)助推，智算中心建設(shè)提速

全國(guó)多地政府近期密集推出專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼和投融資支持政策，智算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)明顯提速。在“東數(shù)西算”和“普惠算力”戰(zhàn)略引導(dǎo)下，算力資源正加速?gòu)挠布ㄔO(shè)向資源運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變。

業(yè)內(nèi)專(zhuān)家指出，算力租賃、智算調(diào)度平臺(tái)、AI推理云等創(chuàng)新商業(yè)模式將成為產(chǎn)業(yè)新增長(zhǎng)點(diǎn)5。這種轉(zhuǎn)型將投資機(jī)遇向上游核心零部件和下游算力服務(wù)兩端延伸，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值進(jìn)一步凸顯。

政策與資本的雙重驅(qū)動(dòng)下，算力行業(yè)正進(jìn)入“政策-資本-應(yīng)用”三輪驅(qū)動(dòng)新階段，投資邏輯從“擴(kuò)產(chǎn)能”轉(zhuǎn)向“重運(yùn)營(yíng)、重服務(wù)、重生態(tài)”。

02 AI算力爆發(fā)，1.6T光模塊需求激增

AI大模型訓(xùn)練與推理需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)高速光模塊需求激增。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，AI算力需求每3-4個(gè)月即翻倍，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)算力增長(zhǎng)曲線。

2025年1.6T光模塊出貨量預(yù)計(jì)突破100萬(wàn)臺(tái)，增速創(chuàng)光通信史新紀(jì)錄。頭部云服務(wù)商需求旺盛，近期可能更新采購(gòu)指引，進(jìn)一步推高市場(chǎng)預(yù)期。

作為下一代AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心載體，1.6T光模塊速率高達(dá)1.6萬(wàn)億位/秒，完美適配超大規(guī)模計(jì)算集群的海量數(shù)據(jù)傳輸需求10。新一代GPU將1.6T光模塊列為標(biāo)配，單卡模塊配比高達(dá)1：9，直接帶動(dòng)市場(chǎng)需求從早期200萬(wàn)只躍升至400-800萬(wàn)只。

03 光互連技術(shù)突破，多芯集成方案落地

上周，玻璃基雙四芯3D波導(dǎo)芯片正式發(fā)布，為800G/1.6T多芯光模塊及CPO光引擎提供關(guān)鍵支撐1。該創(chuàng)新產(chǎn)品通過(guò)兩顆四芯波導(dǎo)芯片相鄰加工，實(shí)現(xiàn)8通道250μm間距標(biāo)準(zhǔn)陣列布局，纖到纖損耗低至0.4-0.5dB。

這一突破性設(shè)計(jì)完美對(duì)接主流8通道硅光光模塊的發(fā)射/接收接口需求，解決了傳統(tǒng)并行光纖方案布線復(fù)雜、成本高的痛點(diǎn)。

與此同時(shí)，頭部企業(yè)專(zhuān)利布局也在加速。最新公布的光模塊散熱專(zhuān)利通過(guò)創(chuàng)新導(dǎo)熱層設(shè)計(jì)，解決了光器件被柔性電路板遮擋無(wú)法有效散熱的行業(yè)難題。

該技術(shù)采用多級(jí)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，將散熱面延伸至光電器件投影區(qū)域外，顯著提升模塊散熱效率——這對(duì)高密度1.6T模塊的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。

04 產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

隨著傳輸速率躍升至1.6T，產(chǎn)業(yè)面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)。硅光集成良率提升成為關(guān)鍵瓶頸，目前高端硅光晶圓良率不太高，光耦合精度不足導(dǎo)致端到端損耗波動(dòng)。

成本壓力同樣不容忽視。1.6T可插拔模塊初期成本約1200美元/端口，CPO方案因需液冷系統(tǒng)及專(zhuān)用交換機(jī)，總擁有成本大幅上升。

標(biāo)準(zhǔn)碎片化問(wèn)題在CPO領(lǐng)域尤為突出，五大標(biāo)準(zhǔn)陣營(yíng)在供電規(guī)范、熱管理方案上存在分歧，導(dǎo)致設(shè)備商開(kāi)發(fā)成本增加40%以上。

面對(duì)挑戰(zhàn)，創(chuàng)新解決方案不斷涌現(xiàn)。線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)（LPO）技術(shù)因低功耗特性受青睞，實(shí)測(cè)顯示其較傳統(tǒng)DSP模塊節(jié)能30%，對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心極具吸引力。

05 未來(lái)趨勢(shì)：可插拔與CPO將長(zhǎng)期共存

技術(shù)路線競(jìng)爭(zhēng)格局逐漸明朗。可插拔模塊憑借可維護(hù)性和成本優(yōu)勢(shì)，短期內(nèi)仍將主導(dǎo)通用數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，可插拔模塊在功耗（14W）和成本（800美元/端口）方面比CPO低35%和60%。

CPO技術(shù)則在AI訓(xùn)練集群等特定場(chǎng)景展現(xiàn)優(yōu)勢(shì)。在1.6T速率下，CPO每比特能耗可降至1.5pJ/bit以下，實(shí)現(xiàn)節(jié)能40%。隨著技術(shù)成熟，預(yù)計(jì)2026年后CPO將加速滲透。

產(chǎn)業(yè)迭代周期顯著縮短。1.6T模塊升級(jí)周期從傳統(tǒng)4-5年壓縮至約兩年，體現(xiàn)了AI技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)迭代的顛覆性影響。預(yù)計(jì)2028年1.6T模塊市占率有望突破40%。

光互連技術(shù)的突破恰逢其時(shí)：玻璃基雙四芯波導(dǎo)芯片實(shí)現(xiàn)纖到纖0.4dB超低損耗，全新散熱架構(gòu)破解模塊熱管理難題。

隨著1.6T光模塊從實(shí)驗(yàn)室走向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，第三方兼容模塊憑借高效能、低成本優(yōu)勢(shì)，正成為智算中心降本增效的秘密武器。

光通信產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革命從未停止腳步——而每一次提速，都在為智能世界鋪就更寬廣的信息高速公路。

審核編輯 黃宇