“從 KiCad 9 開始，就可以在封裝中嵌入 STEP 3D 模型，而不只是簡單的關(guān)聯(lián)。這樣在復(fù)制封裝、3D庫或路徑發(fā)生變化時就不用再次重新關(guān)聯(lián)了。”

從 KiCad 9 開始，原理圖和 PCB 編輯器支持了文件嵌入（embedded files）。可以將外部文件嵌入到 PCB 文件中。嵌入文件會將文件副本存儲在 PCB 文件內(nèi)部。這樣，設(shè)計(jì)就可以引用文件的嵌入副本而不依賴外部文件，從而使項(xiàng)目更具可移植性。

字體、數(shù)據(jù)手冊、圖紙、SPICE 模型和封裝 3D 模型都可以在 KiCad 中嵌入和使用。你也可以嵌入其他任意文件，但 KiCad 的不會使用它們。嵌入到 PCB 中的文件必然會增加電路板的文件大小，不過文件在嵌入前會經(jīng)過壓縮，以最大限度地減少所需的空間。

在 KiCad 9 之前的版本中，封裝和3D模型（STEP）只能是兩個獨(dú)立的文件，通過封裝屬性的路徑進(jìn)行關(guān)聯(lián)，如下圖所示。3D模型的路徑可以通過 KiCad 環(huán)境變量的相對路徑定義，也可以手動添加絕對路徑。

當(dāng)您需要移植封裝庫和3D模型去其他電腦的時候，這種定義方法就不那么友好了。因?yàn)槟粌H需要同時復(fù)制封裝和STEP模型，同時在新電腦中可能因?yàn)榇娣欧庋b、模型的文件路徑不同，而不得不重新定義關(guān)聯(lián)的路徑，相當(dāng)繁瑣。

在 KiCad 9 中，增加了“嵌入文件”的功能和標(biāo)簽，允許您直接將 STEP 模型嵌入到封裝中。這樣移植時只需要復(fù)制封裝（*.kicad_mod）就可以了，也不再需要重新制定 STEP 文件的位置。當(dāng)然這么做的代價是封裝文件尺寸會變大。

現(xiàn)在讓我們實(shí)操下，看看如何將 3D 模型嵌入到封裝中。

首先打開繪制或者打開一個封裝，并點(diǎn)擊“封裝屬性”：

切換到“嵌入文件”標(biāo)簽，點(diǎn)擊左下角的文件夾圖標(biāo)，選中需要嵌入的 STEP 文件，確認(rèn)。

右鍵嵌入的 STEP 文件，并點(diǎn)擊“復(fù)制嵌入引用”。

切換到“3D模型”標(biāo)簽，點(diǎn)擊“+”按鈕，并將嵌入引用復(fù)制到路徑中。

注意，嵌入式引用是該嵌入式文件的唯一標(biāo)識符，以 kicad-embed:// 開頭。

完成后單擊確定，重新打開封裝屬性，可以預(yù)覽嵌入后的效果：

查看封裝文件，嵌入STEP前的文件大小約為 7 KB：

嵌入3D模型后大小為 24 KB:

用文本編輯器打開封裝文件，可以看到模型使用了 StepZ 的格式進(jìn)行了壓縮并嵌入：

這樣就完成了一個嵌入 STEP 模型的封裝，直接進(jìn)行移植即可使用。

除了在封裝中直接嵌入 STEP 模型外，我們也可以在 PCB 中直接嵌入 3D 模型。操作方式類似：

首先打開“電路板配置”，點(diǎn)擊“嵌入文件”，再點(diǎn)擊左下角的文件夾圖標(biāo)，添加需要嵌入的 STEP 文件。

同樣的方法右鍵“復(fù)制嵌入引用”，打開需要嵌入的封裝，在路徑中粘貼即可。

使用這種方法嵌入的 STEP 文件，存儲在 PCB 文件而非封裝文件中。在移植整個 PCB 文件時，無需進(jìn)行 3D 模型的重新關(guān)聯(lián)。

最后一個小 tip，封裝被添加到電路板時，嵌入在封裝中的文件會進(jìn)行

去重處理：如果一個文件被嵌入到一個封裝中，并且該封裝的多個實(shí)例被添加到電路板上，那么該文件只會嵌入一個副本，所有封裝實(shí)例都將引用同一個嵌入式文件。

結(jié)束語