TPS53355 是一款 D-CAP? 模式、30 A 同步開關(guān)，帶有集成 MOSFET。它專為易用性、低外部組件數(shù)量和節(jié)省空間的電源系統(tǒng)而設(shè)計。

該器件具有 5mΩ/2mΩ 集成 MOSFET、精確的 1% 0.6V 基準(zhǔn)和集成升壓開關(guān)。具有競爭力的功能示例包括：1.5V 至 15V 寬轉(zhuǎn)換輸入電壓范圍、極少的外部組件數(shù)量、用于超快速瞬態(tài)的 D-CAP? 模式控制、自動跳躍模式作、內(nèi)部軟啟動控制、可選頻率，并且無需補(bǔ)償。
*附件：tps53355.pdf

轉(zhuǎn)換輸入電壓范圍為 1.5 V 至 15 V，電源電壓范圍為 4.5 V 至 25 V，輸出電壓范圍為 0.6 V 至 5.5 V。

該器件采用 6mm × 5mm、22 引腳 QFN 封裝。

該LMZ31530將 TPS53355、電感器和其他無源元件集成到一個易于使用的小型模塊中。

特性

• 提供替代產(chǎn)品： LMZ31530 14.5V、30A 降壓電源模塊，采用 15 × 16 × 5.8mm QFN 封裝
• 96% 最大效率
• 轉(zhuǎn)換輸入電壓范圍：1.5 V 至 15 V
• VDD 輸入電壓范圍：4.5 V 至 25 V
• 輸出電壓范圍：0.6 V 至 5.5 V
• 5V LDO 輸出
• 支持單軌輸入
• 具有 30 A 連續(xù)輸出電流的集成功率 MOSFET
• 自動跳過 Eco 模式?，實現(xiàn)輕負(fù)載效率
• < 10μA 關(guān)斷電流
• 具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的 D-CAP? 模式
• 使用外部電阻器時，可選開關(guān)頻率為 250 kHz 至 1 MHz
• 可選擇自動跳過或僅 PWM作
• 內(nèi)置 1% 0.6V 基準(zhǔn)
• 0.7ms、1.4ms、2.8ms 和 5.6ms 可選內(nèi)部電壓伺服軟啟動
• 集成升壓開關(guān)
• 預(yù)充電啟動能力
• 帶熱補(bǔ)償?shù)目烧{(diào)過流限制
• 過壓、欠壓、UVLO 和過熱保護(hù)
• 支持所有陶瓷輸出電容器
• 漏極開路電源正常指示
• 采用 NexFET? 電源塊技術(shù)
• 帶 PowerPAD? 的 22 引腳 QFN 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

?TPS53355? 是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產(chǎn)的高效率同步降壓（Buck）DC-DC轉(zhuǎn)換器，專為1.5V至15V的寬輸入電壓范圍設(shè)計，提供高達(dá)30A的連續(xù)輸出電流。該器件采用D-CAP?模式控制，結(jié)合自適應(yīng)導(dǎo)通時間架構(gòu)，適用于企業(yè)服務(wù)器、存儲設(shè)備、有線網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器以及ASIC、SoC、FPGA、DSP核心和I/O電壓等應(yīng)用。

2. 主要特點

• ?寬輸入電壓范圍?：1.5V至15V，VDD輸入電壓范圍4.5V至25V。
• ?高效率?：最大效率可達(dá)96%，支持Eco-mode?輕載效率。
• ?高輸出電流?：連續(xù)輸出電流高達(dá)30A。
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?：D-CAP?模式控制提供超快瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?多重保護(hù)?：包括過流保護(hù)、過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、欠壓鎖定和過熱保護(hù)。
• ?靈活配置?：可選開關(guān)頻率（250kHz至1MHz），可選自動跳頻或僅PWM操作模式。
• ?緊湊封裝?：22引腳QFN封裝，帶有PowerPAD?熱增強(qiáng)設(shè)計。

3. 功能描述

• ?D-CAP?模式控制?：利用輸出電容的等效串聯(lián)電阻（ESR）感應(yīng)電流，無需外部相位補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。
• ?自適應(yīng)導(dǎo)通時間控制?：根據(jù)輸入和輸出電壓調(diào)整導(dǎo)通時間，保持相對恒定的開關(guān)頻率。
• ? Eco-mode? ?：輕載時自動跳頻，提高效率。
• ?軟啟動?：內(nèi)部軟啟動控制，可選軟啟動時間。
• ?過流保護(hù)?：周期性過流限制，支持熱補(bǔ)償?shù)腗OSFET R_DS(on)感應(yīng)。
• ?電源良好指示?：開漏電源良好輸出，指示輸出電壓是否在目標(biāo)范圍內(nèi)。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 企業(yè)服務(wù)器和存儲。
• 有線網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和路由器。
• ASIC、SoC、FPGA、DSP核心和I/O電壓。

5. 典型應(yīng)用電路

文檔提供了多個典型應(yīng)用電路示例，包括使用陶瓷輸出電容器的電路設(shè)計和詳細(xì)設(shè)計步驟，幫助用戶快速完成電路設(shè)計。

6. 封裝與包裝信息

• ?封裝類型?：22引腳QFN封裝，帶有PowerPAD?。
• ?包裝選項?：提供多種包裝選項，包括卷帶和托盤包裝，滿足不同生產(chǎn)需求。

7. 設(shè)計指南

文檔提供了詳細(xì)的設(shè)計指南，包括外部元件選擇、PCB布局建議、熱設(shè)計考慮等，以及使用WEBENCH? Power Designer進(jìn)行自定義設(shè)計的步驟，幫助用戶優(yōu)化電路設(shè)計和性能。