LM22680 開關穩(wěn)壓器提供實現(xiàn) 高效的高電平降壓 （Buck） 穩(wěn)壓器，使用最少的外部元件。這很簡單 使用穩(wěn)壓器包含一個 42V N 溝道 MOSFET 開關，可提供高達 2A 的負載 當前。出色的線路和負載調(diào)節(jié)以及高效率 （> 90%）。 電壓模式控制提供較短的最小導通時間，允許 input 和 輸出電壓。內(nèi)部環(huán)路補償意味著用戶無需承擔 計算環(huán)路補償分量。固定 5V 輸出和可調(diào)輸出電壓 選項可用。默認開關頻率設置為 500 kHz，因此允許小 外部元件和良好的瞬態(tài)響應。此外，頻率可以在 范圍為 200 kHz 至 1 MHz，使用單個外部電阻器。內(nèi)部振蕩器可以是 與 system clock 或另一個穩(wěn)壓器的 oscillator 同步。精密使能輸入 允許簡化穩(wěn)壓器控制和系統(tǒng)電源排序。在關閉模式下， 穩(wěn)壓器僅消耗 25 μA（典型值）?？烧{(diào)節(jié)的軟啟動功能通過 選擇單個外部電容器。LM22680 器件還具有內(nèi)置的熱關斷功能、 以及電流限制，以防止意外過載。
*附件：lm22680-q1.pdf

LM22680 設備是德州儀器 （TI） 的 SIMPLE SWITCHER 系列。SIMPLE 切換器 Concept 使用最少數(shù)量的外部元件提供易于使用的完整設計 以及 TI WEBENCH 設計工具。TI 的 WEBENCH 工具包括外部元件等功能 輕松計算、電氣仿真、熱仿真和 Build-It 板 設計導入。

特性

• 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 42 V
• 內(nèi)部補償電壓模式控制
• 與低 ESR 陶瓷電容器配合使用時保持穩(wěn)定
• 200mΩ N 溝道 MOSFET
• 輸出電壓選項：
  -ADJ（輸出低至 1.285 V）
• ±1.5% 反饋基準準確度
• 500kHz 默認開關頻率
• 可調(diào)開關頻率和
  同步
• –40°C 至 125°C 工作結溫
  范圍
• 精確使能引腳
• 集成自套二極管
• 可調(diào)軟啟動
• 完全支持 WEBENCH^?^
• LM22680-Q1 是一款符合 AEC-Q100 1 級標準的汽車級產(chǎn)品
  （–40°C 至
  +125°C 工作結溫）
• SO PowerPAD? （外露焊盤）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM22680-Q1是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產(chǎn)的42V、2A簡易開關（SIMPLE SWITCHER?）降壓（Buck）電壓調(diào)節(jié)器。該器件設計用于提供高效、易于實現(xiàn)的降壓轉(zhuǎn)換功能，適用于廣泛的工業(yè)和汽車應用。

2. 主要特點

• ?寬輸入電壓范圍?：4.5V至42V。
• ?高精度輸出?：輸出電壓可調(diào)，最低可達1.285V，反饋參考精度±1.5%。
• ?高效能?：效率超過90%，內(nèi)部補償電壓模式控制。
• ?穩(wěn)定性能?：使用低ESR陶瓷電容器時仍能保持穩(wěn)定。
• ?靈活配置?：默認開關頻率為500kHz，可調(diào)范圍為200kHz至1MHz。
• ?保護功能?：包括熱關斷、電流限制、輸入欠壓鎖定（UVLO）等。
• ?汽車級認證?：LM22680-Q1符合AEC-Q100 Grade 1標準，適用于-40°C至125°C的工作結溫范圍。

3. 功能描述

• ?電壓模式控制?：采用電壓模式PWM架構，結合輸入電壓前饋，以穩(wěn)定環(huán)路增益并優(yōu)化瞬態(tài)性能。
• ?精密使能輸入和UVLO?：使能引腳（EN）用于控制調(diào)節(jié)器，同時內(nèi)置UVLO功能，防止輸入電壓過低時調(diào)節(jié)器啟動。
• ?軟啟動功能?：內(nèi)部軟啟動功能可將輸出電壓逐漸提升至穩(wěn)態(tài)，減少啟動應力。外部電容器可延長軟啟動時間。
• ?開關頻率調(diào)整和同步?：通過RT/SYNC引腳，用戶可調(diào)整開關頻率或同步至外部時鐘。
• ?自舉供電?：內(nèi)置自舉二極管，為高端柵極驅(qū)動器提供電源。

4. 應用領域

• 工業(yè)控制。
• 電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)。
• 嵌入式系統(tǒng)。
• 汽車電子。

5. 典型應用電路

文檔提供了典型應用電路圖，展示了如何將LM22680-Q1配置為降壓轉(zhuǎn)換器，并詳細說明了外部元件的選擇和設計步驟。

6. 布局與熱設計指南

• ?布局建議?：包括最小化AC電流環(huán)路、敏感模擬跡線和組件的放置、旁路電容的放置等。
• ?熱設計考慮?：討論了如何通過PCB布局、散熱墊連接和選擇低熱阻封裝來優(yōu)化熱性能。

7. 封裝與包裝信息

• ?封裝類型?：SO PowerPAD?封裝，提供裸露的熱墊以增強散熱。
• ?包裝選項?：提供多種包裝選項，包括卷帶和托盤包裝。

8. 文檔支持與設計工具

• 提供了相關文檔鏈接，包括技術文檔、支持資源、工具和軟件。
• 推薦使用TI的WEBENCH?設計工具進行電路設計和仿真。