LM20125 是一款功能齊全的 500 kHz 同步降壓穩(wěn)壓器，能夠提供 高達(dá) 5A 的連續(xù)輸出電流。電流模式控制環(huán)路可以補(bǔ)償為 幾乎可以與任何類型的輸出電容器配合使用時(shí)保持穩(wěn)定。在大多數(shù)情況下，僅補(bǔ)償設(shè)備 需要兩個(gè)外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設(shè)備是 經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，使其適用于各種 的低壓系統(tǒng)。
*附件：lm20125.pdf

該器件具有內(nèi)部過(guò)壓保護(hù) （OVP） 和過(guò)流保護(hù)功能 （OCP） 電路，以提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴(yán)格控制和排序的設(shè)備的開(kāi)啟。啟動(dòng)浪涌電流 受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動(dòng)電路的限制。故障檢測(cè) 并且可以通過(guò)集成的電源良好電路進(jìn)行電源排序。

LM20125 設(shè)計(jì)用于在多軌電源架構(gòu)中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20125 的輸出在啟動(dòng)時(shí)進(jìn)行預(yù)偏置，它不會(huì)吸收電流以將輸出拉低 直到內(nèi)部軟啟動(dòng)斜坡超過(guò)反饋引腳的電壓。

LM20125 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，帶有外露焊盤，可以 焊接到 PCB，無(wú)需笨重的散熱器。

特性

• LM20125Q 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，并采用汽車級(jí)流程制造
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 500 kHz 開(kāi)關(guān)頻率時(shí)效率為 97%
• 32 mΩ 集成 FET 開(kāi)關(guān)
• 啟動(dòng)至預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 可調(diào)輸出電壓低至 0.8V
• 具有外部電容器的可調(diào)軟起動(dòng)
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關(guān)斷
• HTSSOP 16 引腳裸露焊盤封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM20125是德州儀器（TI）推出的高效同步降壓穩(wěn)壓器，關(guān)鍵特性包括：

• ?輸入電壓范圍?：2.95V至5.5V，適用于5V/3.3V總線系統(tǒng)。
• ?輸出能力?：最大5A連續(xù)輸出電流，集成32mΩ MOSFET開(kāi)關(guān)。
• ?高效率?：97%效率（500kHz開(kāi)關(guān)頻率），支持輕負(fù)載二極管仿真模式。
• ?控制模式?：峰值電流模式控制，支持非線性斜率補(bǔ)償，優(yōu)化全電壓范圍穩(wěn)定性。
• ?封裝?：16引腳HTSSOP帶裸露焊盤（PWP0016A），無(wú)需外部散熱器。

?2. 核心功能?

• ?軟啟動(dòng)與電壓跟蹤?：通過(guò)SS/TRK引腳外接電容調(diào)節(jié)啟動(dòng)時(shí)間（默認(rèn)1ms），或跟蹤外部電源實(shí)現(xiàn)同步/比例啟動(dòng)。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • 過(guò)壓（OVP）、欠壓（UVLO）、過(guò)流（OCP）保護(hù)。
  • 熱關(guān)斷（160°C觸發(fā)，150°C恢復(fù)）。
  • 預(yù)偏置啟動(dòng)保護(hù)（避免拉低預(yù)充電負(fù)載）。
• ?電源管理?：
  • 精密使能引腳（EN）支持輸入電壓閾值編程。
  • 開(kāi)漏PGOOD信號(hào)用于故障檢測(cè)和時(shí)序控制。

?3. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?電感選擇?：推薦1-1.8μH，確保紋波電流為負(fù)載電流的10%-30%。
• ?輸入/輸出電容?：
  • 輸入：低ESR陶瓷電容（如22μF X5R）靠近PVIN引腳。
  • 輸出：100μF陶瓷電容（X5R/X7R）優(yōu)化紋波和瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)?：RC1和CC1值根據(jù)輸出電容/電感調(diào)整（例如3.3nF+17.8kΩ@VOUT=3.3V）。
• ?PCB布局?：
  • 最小化開(kāi)關(guān)環(huán)路面積，分離模擬/功率地。
  • SW節(jié)點(diǎn)銅箔寬度控制在50-100mil，反饋?zhàn)呔€遠(yuǎn)離噪聲源。

?4. 典型應(yīng)用?

• ?場(chǎng)景?：FPGA、DSP、ASIC核心供電，網(wǎng)絡(luò)/光通信基礎(chǔ)設(shè)施。
• ?電路示例?：
  • 5V轉(zhuǎn)3.3V：L=1.8μH，COUT=100μF，CC1=3.3nF。
  • 3.3V轉(zhuǎn)1.2V：L=1μH，RFB1=4.99kΩ，RFB2=10kΩ。

?5. 熱管理與可靠性?

• 熱阻θJA=38°C/W，需通過(guò)PCB散熱焊盤（4x4陣列12mil過(guò)孔）維持結(jié)溫<125°C。
• 絕對(duì)最大額定值：輸入電壓6V，存儲(chǔ)溫度-65°C至150°C。

?6. 文檔附加信息?

• 修訂記錄：2013年3月更新至Rev. E，調(diào)整數(shù)據(jù)手冊(cè)格式。
• 封裝選項(xiàng)：HTSSOP-16（PWP），提供卷帶（250/2500顆）和管裝（92顆）選項(xiàng)。

?附件說(shuō)明?
當(dāng)前文檔為完整數(shù)據(jù)手冊(cè)（SNVS525E），包含電氣特性、典型性能曲線、設(shè)計(jì)公式及物料清單（BOM）。未提供網(wǎng)頁(yè)搜索結(jié)果或歷史附件補(bǔ)充信息。