LM20145 是一款功能齊全的可調(diào)頻率同步降壓穩(wěn)壓器，能夠 提供高達(dá) 5A 的連續(xù)輸出電流。電流模式控制環(huán)路可進(jìn)行補(bǔ)償 幾乎可以與任何類(lèi)型的輸出電容器保持穩(wěn)定。在大多數(shù)情況下，補(bǔ)償設(shè)備 只需要兩個(gè)外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設(shè)備是 經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，使其適用于各種 的低壓系統(tǒng)。

該器件具有內(nèi)部過(guò)壓保護(hù) （OVP） 和過(guò)流保護(hù)功能 （OCP） 電路，以提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴(yán)格控制和排序的設(shè)備的開(kāi)啟。啟動(dòng)浪涌電流 受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動(dòng)電路的限制。故障檢測(cè) 并且可以通過(guò)集成的電源良好電路進(jìn)行電源排序。
*附件：lm20145.pdf

LM20145 設(shè)計(jì)用于在多軌電源架構(gòu)中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20145 的輸出在啟動(dòng)時(shí)進(jìn)行預(yù)偏置，它不會(huì)吸收電流以將輸出拉低 直到內(nèi)部軟啟動(dòng)斜坡超過(guò)反饋引腳的電壓。

該設(shè)備的頻率可以通過(guò)連接 250 kHz 至 750 kHz 進(jìn)行調(diào)整 從 RT 引腳到地的外部電阻器。

LM20145 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，帶有外露焊盤(pán)，可以 焊接到 PCB，無(wú)需笨重的散熱器。

特性

• 符合 AEC-Q100 溫度等級(jí) 1 標(biāo)準(zhǔn)
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 97% 峰值效率
• 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率（250 kHz 至 750 kHz）
• 32 mΩ 集成 FET 開(kāi)關(guān)
• 啟動(dòng)至預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 可調(diào)輸出電壓低至 0.8V
• 具有外部電容器的可調(diào)軟起動(dòng)
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關(guān)斷
• HTSSOP 16 引腳裸露焊盤(pán)封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM20145/LM20145Q是德州儀器（TI）推出的高效可調(diào)頻率同步降壓穩(wěn)壓器，輸入電壓范圍2.95V至5.5V，支持高達(dá)5A連續(xù)輸出電流。其特性包括：

• ?高集成度?：內(nèi)置32mΩ MOSFET開(kāi)關(guān)，97%峰值效率。
• ?靈活配置?：開(kāi)關(guān)頻率可調(diào)（250kHz至750kHz），輸出電壓最低可調(diào)至0.8V。
• ?保護(hù)功能?：集成過(guò)壓保護(hù)（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）、電源就緒（PGOOD）及熱關(guān)斷。
• ?應(yīng)用場(chǎng)景?：適用于5V/3.3V總線供電的FPGA、DSP、ASIC及網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?電流模式控制?：支持寬范圍輸出電容，僅需2個(gè)外部元件補(bǔ)償。
• ?軟啟動(dòng)與跟蹤?：通過(guò)SS/TRK引腳實(shí)現(xiàn)可調(diào)軟啟動(dòng)或電壓跟蹤功能。
• ?預(yù)偏置啟動(dòng)?：避免輸出下拉，保護(hù)多電源系統(tǒng)中的負(fù)載。
• ?輕載優(yōu)化?：二極管仿真模式提升輕載效率，支持脈沖跳躍模式。

?3. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?電感選擇?：推薦ΔiL <30%額定電流，確保峰值電流低于限流閾值。
• ?輸出電容?：陶瓷或低ESR電容優(yōu)化紋波（目標(biāo)<1% VOUT）。
• ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)?：典型配置CC1=4.7nF，RC1根據(jù)公式計(jì)算以抵消輸出濾波器極點(diǎn)。
• ?PCB布局?：需最小化開(kāi)關(guān)回路面積，分離模擬/功率地，F(xiàn)B引腳走線短且遠(yuǎn)離噪聲源。

?4. 典型應(yīng)用電路?

• ?輸入/輸出濾波?：22μF陶瓷輸入電容+低ESR輸出電容（如100μF X5R）。
• ?反饋電阻?：RFB1/RFB2分壓網(wǎng)絡(luò)設(shè)定輸出電壓（例：VOUT=1.2V時(shí)，RFB1=4.99kΩ，RFB2=10kΩ）。
• ?頻率調(diào)節(jié)?：RT引腳電阻決定開(kāi)關(guān)頻率（例：RT=205kΩ對(duì)應(yīng)300kHz）。

?5. 封裝與熱管理?

• ?HTSSOP-16封裝?：帶裸露焊盤(pán)（EP），需通過(guò)PCB散熱設(shè)計(jì)控制結(jié)溫（θJA=38°C/W）。
• ?熱設(shè)計(jì)建議?：確保TJ<125°C，EP連接至多層板地平面以降低熱阻。

?6. 文檔結(jié)構(gòu)?

• ?電氣特性?：詳細(xì)列示工作電壓、電流限制、溫度范圍等參數(shù)。
• ?性能曲線?：包含效率、頻率響應(yīng)、瞬態(tài)響應(yīng)等實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。
• ?設(shè)計(jì)指南?：提供補(bǔ)償計(jì)算、布局示例及BOM清單（如3.3V輸出配置）。