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功率器件景氣度高,硅晶圓緊缺未緩解

iZIT_gh_df5fc0f ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-23 17:35 ? 次閱讀
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2017年以來(lái),功率器件供給也出現(xiàn)了缺貨漲價(jià)情況,8寸硅晶圓的供不應(yīng)求,市場(chǎng)需求旺盛,使得上游吹起漲價(jià)風(fēng)潮。然而今年,高中低壓MOSFET、IGBT的交期趨勢(shì)呈現(xiàn)了全面延長(zhǎng)的局面,有的低壓MOSFET的交期超過(guò)40周,IGBT最長(zhǎng)交期達(dá)50周……

功率器件景氣度高,硅晶圓緊缺未緩解

受益于功率器件市場(chǎng)的高景氣度,國(guó)內(nèi)功率器件相關(guān)的晶圓代工、功率器件設(shè)計(jì)、IDM廠商的業(yè)績(jī)均表現(xiàn)良好。

在國(guó)際電子商情整理的2018年Q1的功率器件相關(guān)國(guó)內(nèi)上市公司的情況可以看到,無(wú)論是國(guó)內(nèi)主要功率器件晶圓代工廠華虹宏力,還是IDM廠商士蘭微、揚(yáng)杰科技,以及設(shè)計(jì)公司富滿電子,均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的營(yíng)收增長(zhǎng)。其中揚(yáng)杰科技Q1營(yíng)收增幅超過(guò)了30%。數(shù)家公司皆指出,MOSFET、IGBT的需求高漲,推動(dòng)了業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。分立器件業(yè)務(wù)占比華虹宏力營(yíng)收接近30%。士蘭微的PIM模塊在白色市場(chǎng)出貨超過(guò)了200萬(wàn)顆。

此前,國(guó)際電子商情報(bào)道過(guò)去年以來(lái)的國(guó)內(nèi)功率器件廠商漲價(jià)的情況,包括長(zhǎng)電科技、樂(lè)山無(wú)線電、新潔能、德普微、西安后羿、芯電元等在內(nèi)的多家MOSFET廠商發(fā)布了漲價(jià)通知。

不過(guò),記者了解到,揚(yáng)杰科技在此番漲價(jià)潮中并沒(méi)有實(shí)施漲價(jià)措施,但漲價(jià)計(jì)劃仍在研討中。該公司高管公開(kāi)表示,目前原材料漲價(jià)對(duì)公司壓力確實(shí)較大,對(duì)凈利潤(rùn)也存在一定拉低作用。漲價(jià)計(jì)劃公司領(lǐng)導(dǎo)層還在研討制定當(dāng)中,暫未執(zhí)行漲價(jià)策略,公司目前的毛利和凈利情況足夠支撐原材料上漲壓力。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,第三方較難介入原有客戶與供應(yīng)商的合作關(guān)系,公司希望通過(guò)在漲價(jià)形勢(shì)中維持產(chǎn)品價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)力,來(lái)獲得潛在優(yōu)質(zhì)客戶資源,進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率。由此可以看出,揚(yáng)杰科技希望以讓利方式搶占更大的市場(chǎng)份額。

綜觀產(chǎn)業(yè)鏈,上游硅晶圓的緊缺并未得到緩解,第二季進(jìn)入半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈傳統(tǒng)旺季,硅晶圓缺貨問(wèn)題有惡化跡象。臺(tái)媒報(bào)道稱,日前日本硅晶圓大廠SUMCO在法說(shuō)會(huì)中表示,8吋及12吋硅晶圓都是需求持續(xù)高于供給,除了價(jià)格續(xù)漲,銷售上也持續(xù)采取配銷方式。

在12吋硅晶圓部份,繼去年全年價(jià)格大漲20%后,今年價(jià)格亦將再度調(diào)漲20%。8吋硅晶圓的供給量成長(zhǎng)有限,且在生產(chǎn)設(shè)備不易取得情況下,業(yè)界不容易針對(duì)8吋硅晶圓擴(kuò)充產(chǎn)能,預(yù)期8吋硅晶圓恐會(huì)出現(xiàn)長(zhǎng)期供應(yīng)緊繃狀態(tài),所以,半導(dǎo)體廠對(duì)于采購(gòu)8吋晶圓的危機(jī)感更勝于12吋。至于6吋硅晶圓雖然現(xiàn)在也供不應(yīng)求及價(jià)格調(diào)漲,但中長(zhǎng)期前景較不明朗。目前國(guó)外功率器件大廠的貨期情況仍然沒(méi)有得到改善。

國(guó)際功率器件廠商交期嚴(yán)重延長(zhǎng)

這一緊張形勢(shì),也傳導(dǎo)至功率器件廠商。根據(jù)富昌電子2018年Q2元器件行情報(bào)告,國(guó)際功率器件大廠的交期、供應(yīng)緊張形勢(shì)成為普遍現(xiàn)象。

報(bào)告稱,一般來(lái)說(shuō) MOSFET、整流管和晶閘管的交貨周期是8 -12周左右,但現(xiàn)在部分MOSFET、整流管和晶閘管交期已進(jìn)一步延長(zhǎng)到 20 至 40 周。

隨著功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)行情的回暖,需求持續(xù)旺盛,但受限于產(chǎn)能,原廠交貨周期開(kāi)始不斷延長(zhǎng)。原材料漲價(jià)、硅晶圓供應(yīng)緊張、需求強(qiáng)勁為供不應(yīng)求背后主要?jiǎng)右颉?/p>

低壓MOSFET較多貨期接近或超過(guò)40周,其中,汽車器件的貨期問(wèn)題尤為顯著。

? 英飛凌在收購(gòu) IR 后可提供豐富的中等電壓產(chǎn)品 (40-200V)。但是,定價(jià)上漲,貨期也延長(zhǎng)。SOT-23 器件貨期為 30 + 周,汽車器件交貨時(shí)間為 28+ 周。

? ON Semiconductor(原Fairchild)小型封裝(SOC-223和更小型)貨期延長(zhǎng),雙路,互補(bǔ)型和co-pack器件的貨期受影響最為嚴(yán)重。

? ON Semiconductor的汽車器件和QFN 5x6, sot-23, sot-223封裝產(chǎn)品有貨期問(wèn)題。

? 意法半導(dǎo)體(ST)后端和前端產(chǎn)能均已定滿。Q3和Q4估計(jì)將在緊缺分貨過(guò)程中度過(guò)。

? Vishay擴(kuò)展中低電壓產(chǎn)品組合,新產(chǎn)品價(jià)格有競(jìng)爭(zhēng)力。大量提供P溝道器件。2018年Q1和Q2的產(chǎn)能已滿。

高壓MOSFET的交期也全部為延長(zhǎng)狀況,交期介于22-44周不等。

? 英飛凌目前更為專注于P7、C7、CFD系列,而成本上漲的傳統(tǒng)器件(C3、C6、P6系列)的貨期也延長(zhǎng)至 24-28 周。其中,P7 產(chǎn)品提供領(lǐng)先的價(jià)格/性能及更好的貨期。

? 需求仍然強(qiáng)勁的ST,目前滿產(chǎn)能。M2、M5和K5系列的規(guī)格和價(jià)格較好。其是額定200攝氏度的碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管的唯一供應(yīng)商。推出650V SiC,可與高性能IGBT競(jìng)爭(zhēng),并能替代超結(jié)器件。

? 正經(jīng)歷被Littelfuse收購(gòu)的Ixys目前產(chǎn)能已滿,貨期難以改進(jìn)。1000V以上產(chǎn)品有優(yōu)勢(shì)。

? ON Semiconductor(原Fairchild)面向大眾市場(chǎng)提供豐富的高壓FET,貨期參差不齊,但似乎比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手要好些。

? Vishay持續(xù)開(kāi)發(fā)高壓產(chǎn)品系列,超結(jié)650V FET可與英飛凌和意法半導(dǎo)體媲美。超結(jié)器件貨期超過(guò) 30 周,傳統(tǒng)器件(IR)貨期在 20 周以內(nèi)。

IGBT的交期最高達(dá)到52周。

? ON Semiconductor(原Fairchild)擅長(zhǎng)場(chǎng)截止IGBT,傳統(tǒng) IGBT 的貨期正在延長(zhǎng),但某些系列可以提供die bank。 由于對(duì)技術(shù)的高需求導(dǎo)致后端產(chǎn)能限制。

? 英飛凌作為IGBT的全球領(lǐng)導(dǎo)者,在并購(gòu)IR后,擁有了最豐富的大功率和低功率IGBT。CO-Pack 產(chǎn)品 (整流器組合) 貨期達(dá)到 30 周以上,并仍然在延長(zhǎng)。

? 意法半導(dǎo)體(ST)投資研發(fā)這一類產(chǎn)品,提供大功率模塊,與英飛凌、Semikron、三菱競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)12個(gè)月產(chǎn)能已滿,貨期在50周。

綜上所述,國(guó)內(nèi)外功率器件的供應(yīng)緊張情況在近期將會(huì)持續(xù),交貨周期拉長(zhǎng),提前下單備足物料或是必要的做法。

SUMCO:硅晶圓缺到2021年;

半導(dǎo)體硅晶圓巨擘日商勝高(SUMCO)召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì),除了預(yù)期硅晶圓價(jià)格今、明兩年將持續(xù)調(diào)漲外,也預(yù)期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年,因?yàn)橐延锌蛻翎槍?duì)2021年之后的產(chǎn)能供給進(jìn)行協(xié)商。

■環(huán)球晶等臺(tái)廠吃大補(bǔ)丸

由于業(yè)界對(duì)于硅晶圓價(jià)格逐年調(diào)漲2成到2020年已有高度共識(shí),法人預(yù)期環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等業(yè)者將直接受惠,營(yíng)運(yùn)亦吞下大補(bǔ)丸。

受惠于第一季8吋及12吋硅晶圓價(jià)格再度調(diào)漲,12吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)最高已看到100美元價(jià)位,推升硅晶圓供貨商獲利較去年同期大爆發(fā)。 其中,環(huán)球晶第一季獲利年增近7倍達(dá)27.79億元,每股凈利6.36元表現(xiàn)極佳;臺(tái)勝科第一季獲利年增2.8倍達(dá)11.28億元,每股凈利1.45元同樣優(yōu)于預(yù)期。

合晶公告第一季獲利達(dá)2.42億元,較去年同期暴增近16倍表現(xiàn)優(yōu)異,每股凈利0.51元;嘉晶第一季獲利亦較去年同期跳增逾3倍達(dá)0.68億元,每股凈利0.25元優(yōu)于預(yù)期。

■旺季來(lái)臨,缺貨更惡化

由于第二季進(jìn)入半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈傳統(tǒng)旺季,硅晶圓缺貨問(wèn)題有惡化跡象,不僅價(jià)格已確定再度調(diào)漲,且半導(dǎo)體廠手中的硅晶圓庫(kù)存水位不增反降,更是讓業(yè)界大感意外。 而日本硅晶圓大廠SUMCO在法說(shuō)會(huì)中表示,8吋及12吋硅晶圓都是需求持續(xù)高于供給,除了價(jià)格續(xù)漲,銷售上也持續(xù)采取配銷(allocation)方式。

SUMCO表示,短期來(lái)看,半導(dǎo)體廠客戶在第二季對(duì)硅晶圓的采購(gòu)意愿不變,所有尺寸硅晶圓的需求強(qiáng)勁,市場(chǎng)配銷狀況持續(xù),也因?yàn)楣┎粦?yīng)求,所以各尺寸硅晶圓的價(jià)格持續(xù)調(diào)漲。

■2019年價(jià)格續(xù)漲成定局

SUMCO也針對(duì)中長(zhǎng)期市況提出看法,在12吋硅晶圓部份,繼去年全年價(jià)格大漲20%后,今年價(jià)格亦將再度調(diào)漲20%,亦即今年第四季價(jià)格會(huì)比前年第四季高出約40%,而且2019年硅晶圓價(jià)格續(xù)漲已成定局, 2020年市場(chǎng)可能仍供不應(yīng)求,所以,當(dāng)前顧客關(guān)心的重點(diǎn)已經(jīng)不是價(jià)格多少,而是能否確保取得所需的硅晶圓數(shù)量,部份客戶已開(kāi)始就2021年的供給量進(jìn)行協(xié)商,有意簽下長(zhǎng)約。

力晶黃崇仁喊多 MOSFET需求大爆發(fā);

成功轉(zhuǎn)型晶圓代工的力晶旗下8吋廠巨晶今年接單滿載,產(chǎn)能供不應(yīng)求,去年更買下了新日光的竹南廠積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作,力晶執(zhí)行廠黃崇仁表示,MOSFET的需求非常強(qiáng)勁,根據(jù)日本客戶透露,未來(lái)將大增2、3倍的需求量。

黃崇仁說(shuō),MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管)主要采用8吋晶圓制作,未來(lái)應(yīng)用范圍廣泛,尤其是電動(dòng)車、車用電子以及智能城市崛起,帶動(dòng)MOSFET需求明顯激增,像是高壓的IGBT也是非常搶手, 帶動(dòng)市場(chǎng)上8吋晶圓的產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求。

黃崇仁也說(shuō),為了因應(yīng)客戶訂單需求,將擴(kuò)建8吋晶圓產(chǎn)能,預(yù)計(jì)明年每月8吋晶圓產(chǎn)能將從目前的6萬(wàn)片大舉倍增至12萬(wàn)片的規(guī)模。 目前***的MOSFET供貨商包括敦南、富鼎、大中、尼克松等。 (楊喻斐/臺(tái)北報(bào)導(dǎo))蘋果日?qǐng)?bào)

電動(dòng)車帶動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展;

2017年,電池電動(dòng)車(BEV)和插電式混合動(dòng)力車(PHEV)出貨達(dá)120萬(wàn)輛,較2016年增加52%。 歐洲一些汽車制造商也在2017年推出了48V輕度混合動(dòng)力車型。 這種為汽車輔助系統(tǒng)供電同時(shí)減少二氧化碳排放量的高性價(jià)比解決方案,將在2018~2019年間在所有歐洲汽車制造商中擴(kuò)散,其次是中國(guó)汽車制造商。

48V系統(tǒng)將迅速推動(dòng)市場(chǎng),市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement(Yole)預(yù)測(cè)2017~2023年期間輕度混合動(dòng)力汽車的復(fù)合年成長(zhǎng)率將達(dá)到50%,因?yàn)檫@些低成本的電動(dòng)汽車具有吸引力。 他們的方法可以輕松應(yīng)用于任何汽車,從城市汽車到高端豪華車型。

在評(píng)估了各類電動(dòng)汽車市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)之后,Yole預(yù)估2018至2023年年復(fù)合年成長(zhǎng)率將達(dá)到兩位數(shù)。 在2020年左右廣義電動(dòng)車EV/HEV市場(chǎng)規(guī)模將突破1000萬(wàn)輛,到2023年將進(jìn)一步成長(zhǎng)到1800萬(wàn)輛。 電動(dòng)車的發(fā)展同時(shí)也將帶動(dòng)IGBT功率組件市場(chǎng),2017年相關(guān)組件市場(chǎng)規(guī)模約10億美元,預(yù)計(jì)到2023年,電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車領(lǐng)域的IGBT市場(chǎng)規(guī)模將近23億美元。

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原文標(biāo)題:功率器件缺瘋了!MOSFET交期40周、IGBT交期50周,價(jià)格爆炸,傳聞還有幕后黑手!

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