近日，聯(lián)創(chuàng)電子車(chē)載COB開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)成功通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)8M COB封裝產(chǎn)品的AEC-Q100認(rèn)證，成為業(yè)內(nèi)率先通過(guò)此項(xiàng)認(rèn)證的8M芯片車(chē)載攝像頭廠商，印證了聯(lián)創(chuàng)電子車(chē)載COB封裝技術(shù)的可靠性與穩(wěn)定性，為國(guó)內(nèi)主機(jī)廠提供了更高精度、高可靠性的ADAS攝像頭解決方案。

此次技術(shù)突破不僅彰顯了公司“從0到1”的自主研發(fā)能力，更確立了其在國(guó)內(nèi)車(chē)載影像領(lǐng)域的核心技術(shù)地位，為推動(dòng)智能駕駛技術(shù)發(fā)展注入新動(dòng)能。

相較于傳統(tǒng)BGA工藝，本次通過(guò)認(rèn)證的COB封裝技術(shù)展現(xiàn)出顯著性能優(yōu)勢(shì)：采用外購(gòu)晶圓自主封裝模式，交付周期相比依賴(lài)封測(cè)廠產(chǎn)出的傳統(tǒng)方式縮短1至2個(gè)月；封裝精度由SMT工藝的100微米級(jí)提升至COB工藝的10微米級(jí)，圖像采集更加穩(wěn)定；芯片粘接面積更大，熱傳導(dǎo)性能更強(qiáng)，散熱表現(xiàn)優(yōu)于現(xiàn)有方案；同時(shí)結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)Sensor與PCBA面接觸一體式封裝，在滿足小型化趨勢(shì)的同時(shí)兼顧高集成度。此外，該產(chǎn)品已同步通過(guò)AEC-Q100器件級(jí)認(rèn)證及DV/PV模組級(jí)可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，全面適配復(fù)雜車(chē)載環(huán)境。

作為汽車(chē)電子委員會(huì)（AEC）制定的集成電路可靠性標(biāo)準(zhǔn)，AEC-Q100被譽(yù)為車(chē)載半導(dǎo)體領(lǐng)域的“黃金標(biāo)尺”，其涵蓋溫度循環(huán)、高溫老化、濕熱測(cè)試等多項(xiàng)嚴(yán)苛實(shí)驗(yàn)，是衡量產(chǎn)品是否具備車(chē)規(guī)級(jí)穩(wěn)定性和耐久性的關(guān)鍵依據(jù)。目前，車(chē)載COB封裝仍處于技術(shù)普及階段，而通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的企業(yè)屈指可數(shù)。聯(lián)創(chuàng)電子率先完成該認(rèn)證，不僅為企業(yè)自身贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)，也將在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立“技術(shù)標(biāo)桿”形象，推動(dòng)行業(yè)由粗放式增長(zhǎng)向標(biāo)準(zhǔn)化、高質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)型。

此次認(rèn)證的通過(guò)不僅是通往汽車(chē)供應(yīng)鏈的“入場(chǎng)券”，更是驅(qū)動(dòng)技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的“催化劑”。隨著智能駕駛和新能源汽車(chē)市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，對(duì)車(chē)載攝像頭的可靠性、精度與集成度提出更高要求。只有以可靠性為核心構(gòu)建技術(shù)壁壘，才能在萬(wàn)億級(jí)新能源汽車(chē)市場(chǎng)中占據(jù)主動(dòng)。

未來(lái)，聯(lián)創(chuàng)電子將繼續(xù)深化車(chē)載COB技術(shù)布局，加快成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，持續(xù)為客戶和行業(yè)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的智能視覺(jué)解決方案。