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Arm和三星代工廠攜手推進(jìn)7nm先進(jìn)工藝

安芯教育科技 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-06-21 14:55 ? 次閱讀
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在超深亞微米工藝節(jié)點(diǎn)創(chuàng)新方面已合作多年的 Arm三星代工廠宣布雙方合作之旅的新里程碑:為期待已久的極紫外 (EUV)光刻技術(shù),提供首款 7LPP (7nm Low Power Plus)和5LPE (5nm Low Power Early)庫(kù)面市。這是 Arm與三星代工廠12 年成功合作旅程的最新成果,雙方從 65nm工藝開始不斷推出新技術(shù)和產(chǎn)品庫(kù),利用Arm獨(dú)特的IP集成能力,三星代工廠可使用Arm物理和處理器IP驗(yàn)證其最頂級(jí)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)就緒狀態(tài)。

三星代工廠的EUV特性和優(yōu)點(diǎn)

EUV是芯片設(shè)計(jì)的重要變革。它可降低7nm設(shè)計(jì)實(shí)施的復(fù)雜性。制造商可將三個(gè)或四個(gè)光刻層變?yōu)橐粋€(gè)光刻層,并將多個(gè)圖層變成單個(gè)圖層,從而大大縮短處理周期時(shí)間,縮小芯片尺寸。此外,由于采用比多色圖層更嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則,EUV還可實(shí)現(xiàn)更緊湊的布局。

三星代工廠最新的 7LPP EUV制造工藝采用高能EUV光源生產(chǎn)具有超精細(xì)設(shè)備特性的芯片,臨界尺寸只有7nm。作為對(duì)比,常見的病毒細(xì)胞為10nm寬,微觀DNA鏈的寬度約為2.5nm,而一個(gè)硅原子的寬度略低于1nm。

“三星電子市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Ryan Lee表示:“7LPP和5LPE工藝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)EUV光科技術(shù)的優(yōu)勢(shì), 同時(shí)降低這些先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的布局復(fù)雜性和設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間。通過在開發(fā)初期與Arm合作,并借助各種設(shè)計(jì)技術(shù)聯(lián)合優(yōu)化技巧 ,我們優(yōu)化了制造和設(shè)計(jì)流程。針對(duì)7LPP和5LPE的Arm Artisan IP基礎(chǔ)平臺(tái)就是建立在這種合作之上的,客戶能夠提前獲取我們針對(duì)下一代設(shè)計(jì)的差異化EUV解決方案?!?/p>

除了這一先進(jìn)技術(shù)之外,三星最近還推出了SAFE?(三星高級(jí)代工廠生態(tài)系統(tǒng))計(jì)劃,以期提供全面的設(shè)計(jì)解決方案。Arm是SAFE? 計(jì)劃的戰(zhàn)略成員之一,為生態(tài)系統(tǒng)和客戶提供領(lǐng)先的聯(lián)合優(yōu)化物理IP解決方案,以期增強(qiáng)下一代SoC設(shè)計(jì)。

基于三星7LPP的物理IP平臺(tái)概述

三星代工廠在市場(chǎng)上率先使用 7nm EUV工藝。由三星代工廠贊助的Arm Artisan物理IP綜合平臺(tái)將于今年年底開始供貨。Arm正在開發(fā)HD邏輯架構(gòu)、全套內(nèi)存編譯器、1.8V和3.3V GPIO庫(kù),同時(shí)還針對(duì)我們的最新處理器內(nèi)核提供采用DynamIQ技術(shù)的POP IP解決方案。POP IP是一項(xiàng)核心硬件加速技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)最佳Arm處理器的生產(chǎn),在最短的時(shí)間內(nèi)上市。

該平臺(tái)將于 2018年下半年可以提供我們的主要客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)。針對(duì) 7LPP的Arm Artisan物理IP用于支持低電壓運(yùn)行,以便存儲(chǔ)器和位單元能夠在低至0.55V的電壓條件下運(yùn)行。

基于三星5LPE的物理IP平臺(tái)概述

除了 7LPP EUV,三星代工廠還利用EUV優(yōu)勢(shì)和其他面積優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)了首款5LPE。5LPE節(jié)點(diǎn)不僅具有面積優(yōu)勢(shì),還可實(shí)現(xiàn)輕松布局,這是最大的EUV優(yōu)勢(shì)。

除了全套內(nèi)存編譯器和 GPIO庫(kù),Arm還在開發(fā)另一個(gè)適用于5LPE的UHD邏輯架構(gòu)。我們的平臺(tái)產(chǎn)品中還將添加其他適用于下一代高級(jí)內(nèi)核的POP IP產(chǎn)品,包括對(duì)Arm big.LITTLE配置的支持。

Arm Artisan IP供貨

Arm 7LPP物理IP平臺(tái)將從2018年第3季度開始供貨,面向移動(dòng)、消費(fèi)、高性能計(jì)算和汽車領(lǐng)域的主要客戶設(shè)計(jì)。5LPE物理IP平臺(tái)產(chǎn)品將于2019年年初開始供貨。更多信息,請(qǐng)聯(lián)系 Arm物理設(shè)計(jì)部門或點(diǎn)擊“閱讀原文”訪問Arm物理 IP頁(yè)面。

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原文標(biāo)題:再攜手推進(jìn)7nm與先進(jìn)工藝

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