昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺(tái)。

實(shí)際上，舍棄聯(lián)發(fā)科，改用高通芯片的不止美圖一家。

根據(jù)第一手機(jī)界研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年5月中國(guó)暢銷手機(jī)TOP 50中，僅有9款產(chǎn)品使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，而搭載高通驍龍的則有24款機(jī)型，高出聯(lián)發(fā)科15款之多。

其中，包括聯(lián)發(fā)科的兩大客戶OPPO、vivo也紛紛在旗艦機(jī)型上改用高通平臺(tái)。

以此來(lái)看，以中低端芯片起家的聯(lián)發(fā)科幾乎正在被大陸主流手機(jī)品牌集體拋棄。

主流手機(jī)廠商走向中高端

據(jù)了解，美圖T9此次采用高通驍龍處理器，CPU性能直接提升80%，流暢度提升62.5%。美圖官方稱，美圖T9的推出，也標(biāo)志著美圖手機(jī)正式開啟了美顏3.0時(shí)代。

可以說(shuō)，美圖手機(jī)借由高通處理器，在高端之路上再進(jìn)一步。而聯(lián)發(fā)科則在大陸主流手機(jī)品牌廠商上再失一城。

不僅是美圖，包括OPPO、vivo這兩家聯(lián)發(fā)科的老客戶也減少了采用其芯片的產(chǎn)品，倒向高通陣營(yíng)。

2016年，OPPO的爆款OPPO R9正是采用聯(lián)發(fā)科處理器，隨后的OPPO R9s卻轉(zhuǎn)而搭載高通驍龍625，配備同款高通芯片的還有vivo的銷量王牌vivo X9。

到了2017年，OPPO R11系列和vivo X20系列也均選擇了高通平臺(tái)。

2018年至今，OPPO 發(fā)布的主打旗艦R15采用聯(lián)發(fā)科和高通660兩種版本，vivo X21i采用聯(lián)發(fā)科處理器，這才讓聯(lián)發(fā)科重新拿回一部分訂單。

然而，剛發(fā)布不久的vivoNEX，以及即將發(fā)布的OPPO Find X卻均采用高通845。要知道，vivo和OPPO將借助這兩個(gè)新產(chǎn)品再次角逐高端旗艦市場(chǎng)。

OV尚且移情別戀，更不用說(shuō)擁有海思的華為，和從未在紅米以外機(jī)型上用過(guò)聯(lián)發(fā)科的小米。

其實(shí)這也不難理解，在大眾的印象中，聯(lián)發(fā)科一直是中低端的代表，通常用在3000元以下價(jià)位段，高通則代表中高端芯片。在中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)并未全面覆蓋中高端的情況下，采用高通芯片是中國(guó)主流手機(jī)品牌前往中高端路上的必然選擇。

聯(lián)發(fā)科的高端瓶頸

由低端轉(zhuǎn)型高端向來(lái)要經(jīng)過(guò)萬(wàn)般折磨，越是巨頭企業(yè)便越難擺脫其影響。

長(zhǎng)期以來(lái)，聯(lián)發(fā)科似乎一直備受運(yùn)氣眷顧，直至2016年都堪稱順風(fēng)順?biāo)?。尤其?016年OPPO、vivo的成功讓聯(lián)發(fā)科更是收獲滿滿。

然而時(shí)至2017年，聯(lián)發(fā)科低價(jià)策略的負(fù)面效果逐漸顯現(xiàn)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科2017年年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2017年聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)收入2382.16億元新臺(tái)幣，同比下滑14%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)240.7億元新臺(tái)幣，同比僅增長(zhǎng)0.4億元新臺(tái)幣。也是在這一年，高通開始吞噬聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)的份額。

對(duì)此，第一手機(jī)界研究院特意致電聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人，但至截稿時(shí)未收到任何回復(fù)。

如果說(shuō)聯(lián)發(fā)科的困境是過(guò)度依賴中低端的必然結(jié)果，那么通向中高端就是唯一的解決之法。所以面向中高端市場(chǎng)的 P 系列，就成為了聯(lián)發(fā)科能否重回正軌的關(guān)鍵，聯(lián)發(fā)科P60也正式運(yùn)用在OPPO R15、vivo X21i之上。

在聯(lián)發(fā)科P60的助力下，聯(lián)發(fā)科自4月起營(yíng)收情況有所回升。根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新公布的5月財(cái)報(bào)顯示，2018年5月，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)收入204.06億元新臺(tái)幣，同比上升10.68%。

然而聯(lián)發(fā)科的處境仍是非常嚴(yán)峻，目前大陸手機(jī)品牌研發(fā)自主芯片的意識(shí)覺(jué)醒，華為便是典型的例子。再加上中美貿(mào)易戰(zhàn)中的中興事件，大陸對(duì)芯片的研發(fā)更加重視起來(lái)。同時(shí)紫光展銳也在全面發(fā)力。

不容忽視的一點(diǎn)是，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)力量多靠并購(gòu)其他公司積累，即使最開始的手機(jī)芯片轉(zhuǎn)型，也是以收購(gòu)晨星半導(dǎo)體獲得基本的準(zhǔn)入門檻，一定程度上說(shuō)明公司本身缺乏研發(fā)基因，和高通這種硬實(shí)力對(duì)抗還相去甚遠(yuǎn)。

如此看來(lái)，在中國(guó)大陸主流手機(jī)廠商逐步放棄聯(lián)發(fā)科芯片之際，聯(lián)發(fā)科的高端和轉(zhuǎn)型之路未來(lái)將是一個(gè)未知數(shù)。