PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向大陸轉(zhuǎn)移，大陸成為全球PCB產(chǎn)值最高的地區(qū)。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到294億美元，超過(guò)全球總產(chǎn)值的一半。從集中度看，兩年內(nèi)大陸地區(qū)減少200余家PCB生產(chǎn)企業(yè)(內(nèi)資+外資)，降幅13%。“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移+集中度提升”共同催熱內(nèi)資龍頭景氣度，增長(zhǎng)遠(yuǎn)超行業(yè)、大陸、內(nèi)資整體增速。

全球及中國(guó)PCB產(chǎn)值

FPC未來(lái)空間廣闊， HDI需求攀升

智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品的火爆帶動(dòng)FPC板的需求量上升，尤其是蘋(píng)果技術(shù)革新給FPC帶來(lái)新增量，同時(shí)蘋(píng)果的示范效應(yīng)將引導(dǎo)其他智能手機(jī)企業(yè)跟進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。新款蘋(píng)果旗艦手機(jī)中使用了約20塊FPC，華米OV等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也趨勢(shì)性提升高端機(jī)中FPC用量，整條FPC產(chǎn)業(yè)鏈將在消費(fèi)電子需求拉動(dòng)下加速成長(zhǎng)。

FPC產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化程度相對(duì)較低，多年來(lái)一直被日臺(tái)巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)FPC龍頭未來(lái)將具有廣闊的上升彈性和替代空間。此外得益于數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)，HDI需求不斷提升，未來(lái)隨著數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的方向發(fā)展，高端服務(wù)器的需求將拉升HDI整體需求。

蘋(píng)果創(chuàng)新引領(lǐng)硬板升級(jí)，SLP應(yīng)運(yùn)而生

隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越向多功能化、小型化方向發(fā)展，要求電路板搭載更多元器件，現(xiàn)有電路板難以滿足空間需求，于是類載板(SLP)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。SLP技術(shù)在iPhone X的應(yīng)用使其能夠在保留所有芯片情況下將體積減少至原來(lái)的70%，未來(lái)SLP技術(shù)將普及至安卓機(jī)型和多行業(yè)，智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥?lái)SLP的主要市場(chǎng)；另外，SLP技術(shù)的逐步推廣有望實(shí)現(xiàn)PCB行業(yè)的更新?lián)Q代，傳統(tǒng)PCB硬板廠商也將成為SLP的潛在玩家。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2017-2021年SLP市場(chǎng)容量將逐年增長(zhǎng)，至2021年，市場(chǎng)容量將破億。

智能制造成未來(lái)之匙，生產(chǎn)效率提升明顯

智能制造是指通過(guò)自動(dòng)化裝備及通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化，并通過(guò)數(shù)據(jù)采集技術(shù)和通信互聯(lián)手段最終實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。從上而下的層次上看，PCB工廠的智能制造系統(tǒng)包括單機(jī)自動(dòng)化、上下游工作串聯(lián)、單條工藝線、多條工藝線、智能工廠五個(gè)層級(jí)。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是智能制造的實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合將實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn)制造，生產(chǎn)效率有望大幅提升。目前“數(shù)據(jù)庫(kù)+產(chǎn)品追溯”代表應(yīng)用在景旺二期工程，可有效提升產(chǎn)品品質(zhì)，有望成為汽車電子產(chǎn)線“敲門(mén)磚”。智能工廠依靠“ERP+MES”雙系統(tǒng)協(xié)作運(yùn)行，從系統(tǒng)到產(chǎn)線全方位智能化，精益生產(chǎn)成為現(xiàn)實(shí)。另外智慧物流、工業(yè)機(jī)器人等先進(jìn)設(shè)備應(yīng)用，人工重復(fù)性勞動(dòng)被自動(dòng)化系統(tǒng)所替代，綜合以上因素，人均產(chǎn)值、毛利率有望迎來(lái)大幅提升。

原材料價(jià)格波動(dòng)+環(huán)保監(jiān)管致行業(yè)洗牌，利好行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展

行業(yè)上游銅箔，環(huán)氧樹(shù)脂，油墨等原材料價(jià)格波動(dòng)向PCB廠商傳導(dǎo)成本壓力，同時(shí)，中央大力進(jìn)行環(huán)保督察，落實(shí)環(huán)保政策，打擊亂象叢生的小型廠商，并施加成本壓力。原材料價(jià)格波動(dòng)與環(huán)保督察趨嚴(yán)的大背景下，PCB行業(yè)洗牌帶來(lái)集中度提升。小廠商原材料漲價(jià)周期中對(duì)下游議價(jià)能力弱，將會(huì)因?yàn)槔麧?rùn)空間的不斷收窄而退出，此外在技術(shù)上的劣勢(shì)和環(huán)保設(shè)施投入上的壓力將增大其生產(chǎn)成本，甚至可能直接面臨關(guān)廠風(fēng)險(xiǎn)；而內(nèi)資龍頭公司擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢(shì)，有望通過(guò)擴(kuò)充產(chǎn)能、收購(gòu)兼并、產(chǎn)品升級(jí)等方式實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張，并且由于承載了更多高端產(chǎn)品進(jìn)口替代的任務(wù)將獲得多層面的支持。內(nèi)資龍頭直接受益行業(yè)集中度提升，行業(yè)有望回歸理性，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)健康發(fā)展。

新應(yīng)用推動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)，5G時(shí)代漸行漸近

5G是第五代通信技術(shù)，是第四代通信技術(shù)(4G)的延伸，5G的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)相比4G都會(huì)大幅提升。5G的各種應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于連接速度、延時(shí)、連接密度等要求更高，因此需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ?30GHz以上)進(jìn)行通信。相較于4G 時(shí)代百萬(wàn)級(jí)別的基站數(shù)量，毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G 時(shí)代基站規(guī)模突破千萬(wàn)級(jí)別。隨著5G全面商用時(shí)代的逐漸到來(lái)，通訊類PCB增長(zhǎng)前景廣闊，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)高頻高速板形成海量需求， PCB迎來(lái)升級(jí)替換需求。綜合考慮基站數(shù)量和單個(gè)基站價(jià)值量來(lái)估測(cè)，5G基站為PCB帶來(lái)的市場(chǎng)空間是4G的4-5倍以上。

汽車電子化大勢(shì)所趨，拉動(dòng)汽車PCB高速增長(zhǎng)

隨著汽車電子化程度加深，車用PCB需求面積將會(huì)逐步增長(zhǎng)，PCB單車價(jià)值不斷提升。新能源車對(duì)PCB的需求潛力較大。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車對(duì)電子化程度的要求更高，相比電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)車中的成本占比(約25%)，在新能源車中占比則達(dá)到45%~65%。此外新能源車的核心部件BMS(電池管理系統(tǒng))對(duì)PCB有剛性需求，另外智能駕駛為汽車經(jīng)濟(jì)打開(kāi)了更大空間，作為ADAS系統(tǒng)的核心傳感器，毫米波雷達(dá)的高速增長(zhǎng)將給高頻高速PCB帶來(lái)增長(zhǎng)空間。隨著新能源汽車和智能駕駛的持續(xù)滲透，汽車電子將迎來(lái)放量增長(zhǎng)。