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聯(lián)發(fā)科已確定采用格芯14納米制程,或于今年第3季量產(chǎn)出貨

半導體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-13 17:05 ? 次閱讀
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去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率,可能縮減對臺積電的訂單,將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺積電的競爭對手美商格芯(GlobalFoundries) 生產(chǎn)?,F(xiàn)又再度傳出,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程,并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。

格芯近年來一直積極布局,企圖以低價搶單的手段撼動晶圓代工龍頭廠臺積電的地位。根據(jù)***地區(qū)《工商時報》報導,在去年傳出聯(lián)發(fā)科要將部分訂單從臺積電轉(zhuǎn)至格芯投片時,就傳出格芯投片價格比臺積電同等制程低上2成。

法人指出,聯(lián)發(fā)科向格芯投片的芯片預料將為4核心處理器,數(shù)據(jù)機規(guī)格則為Cat.7,推測將應用于中低端手機產(chǎn)品,預計將于第3季開始量產(chǎn)出貨。

對此聯(lián)發(fā)科發(fā)言體系不作任何評論,僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約,因此不評論法人訊息。

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