環(huán)球晶圓成功開發(fā)出一種復合晶圓，將為布局5G市場做準備
半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與***交通大學光電工程研究所教授郭浩中及***納米元件實驗室合作，成功開發(fā)出復合晶圓，為未來5G市場預作準備。
環(huán)球晶圓這次與郭浩中及***納米元件實驗室合作案，是科學園區(qū)研發(fā)精進產學合作計劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動率晶體管（HEMT）元件制程及驗證技術，成功開發(fā)出高耐壓的復合晶圓。
除未來的5G市場外，環(huán)球晶圓指出，這次開發(fā)出的氮化鎵（GaN）磊晶復合晶圓還可應用于電動車市場；另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復合晶圓開發(fā)。
環(huán)球晶圓表示，目前相關產品價格依然居高不下，不過，預期2020年需求可望爆發(fā)，近年將逐步布建相關產能。
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