在全球半導(dǎo)體行業(yè)，線寬(N納米)是制造廠商進行激烈競爭的指標。據(jù)行業(yè)媒體報道，英特爾將延期到2019年四季度才能夠推出10納米處理器，這引發(fā)了業(yè)界質(zhì)疑，即英特爾可能在收縮其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。

據(jù)***電子時報網(wǎng)站8月2日報道稱，英特爾最初計劃在2016年量產(chǎn)其10納米處理器“Cannon Lake”，但是已經(jīng)跳票。

該公司最新更新的信息，是10納米處理器在2019年四季度之前將無法啟動大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)人士稱，英特爾公司長期奉行“Tick-Tock”(工藝年-架構(gòu)年)的技術(shù)發(fā)展模式，每一次處理器微架構(gòu)調(diào)整之后，英特爾也將會采用更先進的制造流程(更窄的線寬)生產(chǎn)芯片。

然而2014年，英特爾上述的模式出現(xiàn)了變化，當(dāng)時英特爾按理應(yīng)該推出14納米的電腦處理器，但是該公司反而推出了采用22納米工藝制造的Haswell Refresh處理器。

后來，英特爾繼續(xù)打破甚至可能放棄了“Tick-Tock”模式，因為10納米Cannon Lake處理器再度出現(xiàn)推遲。

2016年年中，英特爾按計劃應(yīng)該量產(chǎn)10納米Cannon Lake處理器，但是其反而推出了14納米工藝的Kaby Lake處理器。

市場觀察人士稱，由于英特爾已經(jīng)證實了10納米處理器的延期，因此該公司2019年上市發(fā)售的第二代電腦處理器可能采用14納米+++工藝流程進行制造。

在競爭對手方面，臺積電和三星電子均在半導(dǎo)體制造工藝方面取得進展，臺積電正在進行7納米處理器的量產(chǎn)，三星則在加速開發(fā)EUV制造工藝。

行業(yè)人士稱，雖然英特爾的10納米處理器出現(xiàn)跳票，但是從晶體管密度等指標看，英特爾的14納米制造工藝仍然比對手的10納米甚至是7納米工藝更有競爭力。

業(yè)內(nèi)開始有一些猜測，認為英特爾公司可能會調(diào)整收縮半導(dǎo)體代工制造業(yè)務(wù)。

在最近幾年中，為了利用旗下半導(dǎo)體生產(chǎn)線的產(chǎn)能，英特爾拓展了其芯片對外代工業(yè)務(wù)，但是市場人士稱，在爭取全球的芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)芯片廠商客戶方面，英特爾仍然比較吃力。

據(jù)悉，英特爾半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的主要客戶包括LG電子、紫光集團旗下的展訊銳迪科等。