作為世界領(lǐng)先的濕制程生產(chǎn)設(shè)備商之一，Manz亞智科技宣布推出面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕制程解決方案，透過(guò)獨(dú)家的專(zhuān)利技術(shù)，克服翹曲問(wèn)題，使面板在制程槽體間的運(yùn)輸過(guò)程可以維持平整，并減少面板于生產(chǎn)過(guò)程的破片率。Manz亞智科技目前已為中國(guó)及***的客戶(hù)提供FOPLP的濕制程解決方案，并成功用于量產(chǎn)線。

除濕制程設(shè)備外，Manz亞智科技整合集團(tuán)內(nèi)的核心技術(shù)，還能為FOPLP封裝技術(shù)提供自動(dòng)化、精密涂布及雷射等制程設(shè)備，配合客戶(hù)需求與客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)最適合的制程設(shè)備，協(xié)助客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)程，并建立專(zhuān)屬制程參數(shù)，使產(chǎn)品能快速進(jìn)入量產(chǎn)。

FOPLP市場(chǎng)發(fā)展與關(guān)鍵技術(shù)

有鑒于智能型手機(jī)的市場(chǎng)需求，追求輕薄短小的同時(shí)，仍舊希望在功能及效能上有顯著提升，因此必須同時(shí)做到增加可支援的I/O數(shù)量并降低厚度，而過(guò)往采用覆晶堆棧封裝技術(shù)（Flip Chip Package on package）進(jìn)行芯片堆棧，一旦改采扇出型封裝技術(shù)，整體封裝厚度預(yù)期可節(jié)省20%以上，因此從2015年開(kāi)始，扇出型封裝產(chǎn)值便快速成長(zhǎng)。目前FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging，F(xiàn)OPLP)的成本仍居高不下，故許多大廠紛紛將重點(diǎn)技術(shù)由FOWLP轉(zhuǎn)向以面積更大的方型載板，如玻璃基板等…的FOPLP封裝制程，可望提升面積使用率及*3-5倍生產(chǎn)能力，進(jìn)而降低成本。*市場(chǎng)預(yù)估FOPLP銷(xiāo)售額在2023年將達(dá)到2.793億美元，這促使了技術(shù)開(kāi)發(fā)已有相當(dāng)基礎(chǔ)的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。Manz亞智科技憑借著優(yōu)異的印刷電路板及顯示器生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、逾30年豐富的業(yè)界經(jīng)驗(yàn)及超過(guò)7,500臺(tái)的濕制程設(shè)備總銷(xiāo)售佳績(jī)，掌握FOPLP先進(jìn)封裝的關(guān)鍵黃光制程、電鍍等設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度重布線層(RDL)，滿(mǎn)足客戶(hù)多元的需求，提供專(zhuān)業(yè)且全面的設(shè)備及技術(shù)支援。

完整一站式跨領(lǐng)域設(shè)備整合，協(xié)助不同領(lǐng)域顧客進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)

半導(dǎo)體過(guò)往大多致力于將制程技術(shù)細(xì)微化及縮小裸晶尺寸，如今則強(qiáng)調(diào)一貫性制程，演變成封裝技術(shù)的革命，Manz亞智科技提供的FOPLP解決方案，能夠協(xié)助顧客整合前后段的一次性封裝技術(shù)。不僅如此，還能整合集團(tuán)內(nèi)的其他核心技術(shù)，包涵自動(dòng)化、雷射及涂布，協(xié)助規(guī)劃整廠生產(chǎn)線。優(yōu)勢(shì)包含下列幾點(diǎn)：

跨領(lǐng)域設(shè)備整合：憑借著豐富的業(yè)界經(jīng)驗(yàn)，能夠協(xié)助客戶(hù)整合前后段的封裝技術(shù)，滿(mǎn)足封裝、載板以及面板廠商的不同需求，協(xié)助制造商快速進(jìn)入FOPLP制程領(lǐng)域并有效降低開(kāi)發(fā)成本。

與客戶(hù)共同研發(fā)：有鑒于FOPLP為業(yè)界的新需求，無(wú)論是面板尺寸、制程條件等都尚未有共同標(biāo)準(zhǔn)，但Manz亞智科技的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)可以配合不同客戶(hù)的制程需求提供客制化設(shè)備服務(wù)，或是與客戶(hù)共同研發(fā)解決方案。

自動(dòng)化整合：透過(guò)機(jī)械手臂或是自動(dòng)化升降平臺(tái)，自動(dòng)傳輸面板進(jìn)出制程槽，達(dá)到全自動(dòng)化生產(chǎn)流程。

批次式(Batch)及在線式（In-Line）系統(tǒng)設(shè)計(jì)：可搭配客戶(hù)制程及需求，彈性規(guī)劃設(shè)備及產(chǎn)線設(shè)計(jì)，以達(dá)到最佳生產(chǎn)配置。

專(zhuān)利設(shè)計(jì)：透過(guò)Manz亞智科技獨(dú)家的專(zhuān)利設(shè)計(jì)，克服FOPLP產(chǎn)生的面板翹曲問(wèn)題，讓面板在制程槽體間的傳輸過(guò)程得以維持平整，達(dá)到制程結(jié)果。

「30多年來(lái)，Manz亞智科技憑借著優(yōu)異的濕制程技術(shù)、多元技術(shù)的整合能力及卓越的客戶(hù)服務(wù)，在業(yè)界深獲許多客戶(hù)信賴(lài)。我們與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切合作，對(duì)FOPLP的發(fā)展也深入研究，這項(xiàng)新的應(yīng)用對(duì)于熟稔面板及PCB生產(chǎn)制程設(shè)備的我們而言，有著極大的優(yōu)勢(shì)。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在短短的時(shí)間內(nèi)即與客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)及打造FOPLP濕制程設(shè)備?！筂anz亞智科技總經(jīng)理林峻生表示，「透過(guò)我們?cè)跐裰瞥躺a(chǎn)設(shè)備及其他技術(shù)豐富的整合經(jīng)驗(yàn)，跨領(lǐng)域提供設(shè)備并積極整合，能與不同領(lǐng)域的客戶(hù)一同開(kāi)展FOPLP封裝技術(shù)，與客戶(hù)共同達(dá)程開(kāi)發(fā)時(shí)程縮短、生產(chǎn)效率提升并有效降低成本。以此，加快整體供應(yīng)鏈更迭換代，驅(qū)動(dòng)更輕薄小且具備價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品上市，帶動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)?！?/p>

Manz亞智科技將于國(guó)際半導(dǎo)體展（Semcon Taiwan 2018）展出此項(xiàng)解決方案，攤位代號(hào)：K2980。

2018 YOLE 市場(chǎng)報(bào)告

Manz集團(tuán) – 熱情成就高效能

Manz AG 為活躍全球的高科技設(shè)備制造商，總公司位于德國(guó)羅伊特林根，是高成長(zhǎng)市場(chǎng)上創(chuàng)新產(chǎn)品的先驅(qū)。1987 年成立的Manz 公司，專(zhuān)精于五種技術(shù)領(lǐng)域，包含自動(dòng)化、測(cè)試與檢測(cè)技術(shù)、雷射制程、化學(xué)濕制程、及卷對(duì)卷技術(shù)，這些核心技術(shù)將應(yīng)用于Manz 在“電子裝置及零組件”、“太陽(yáng)能”及“儲(chǔ)能”三大策略領(lǐng)域的技術(shù)擴(kuò)展，并將在未來(lái)持續(xù)向前發(fā)展。

Manz 集團(tuán)于2006 年在德國(guó)公開(kāi)上市，Manz 集團(tuán)在德國(guó)、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國(guó)大陸及***皆設(shè)有自己的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)；而Manz 集團(tuán)的業(yè)務(wù)銷(xiāo)售及服務(wù)網(wǎng)路遍布全球，包括美國(guó)和印度。Manz 集團(tuán)在全球擁有約1,700名員工，其中在亞洲約有750名。在過(guò)去的營(yíng)業(yè)年度中，公司銷(xiāo)售額超過(guò)3.25億歐元。在公司宣言“熱情成就高效能”的推動(dòng)下，Manz 承諾未來(lái)會(huì)為各種重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的客戶(hù)，提供更高效能的生產(chǎn)系統(tǒng)解決方案。憑借Manz集團(tuán)在開(kāi)發(fā)新生產(chǎn)技術(shù)以及所需設(shè)備方面的全面專(zhuān)業(yè)知識(shí)，Manz 為其全球眾多客戶(hù)降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本作出了巨大貢獻(xiàn)。