日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動(dòng),與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米,將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會(huì),公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建
發(fā)表于 11-12 14:23
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近日,日月光半導(dǎo)體(ASE)在中國臺(tái)灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標(biāo)志著該公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。
發(fā)表于 10-12 16:14
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半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進(jìn)封裝的后段WoS制程上,
發(fā)表于 09-24 11:46
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備受矚目的SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟即將于9月3日召開盛大的成立大會(huì),標(biāo)志著由中國臺(tái)灣“工研院”、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)攜手臺(tái)積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等共計(jì)31家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)正式邁入硅
發(fā)表于 09-03 16:02
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項(xiàng)重要投資計(jì)劃,其子公司日月光半導(dǎo)體董事會(huì)已正式通過決議,斥資新臺(tái)幣52.63億元,從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建設(shè)(股票代碼:2527-TW)手
發(fā)表于 08-13 11:40
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近期,半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息:由于英偉達(dá)AI芯片市場的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn),供不應(yīng)求的局面促使臺(tái)積電尋求外部合作以緩解產(chǎn)能壓力。據(jù)市場傳聞,臺(tái)積電已首度將
發(fā)表于 08-07 18:23
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近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要消息,歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商,交易金額高達(dá)6422萬美元。此次交易標(biāo)志著英飛凌在全球
發(fā)表于 08-07 16:48
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半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應(yīng)對(duì)未來市場需求,積極擴(kuò)
發(fā)表于 08-06 10:09
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近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商——日月光半導(dǎo)體股份有限公司,在其年度法人說明會(huì)上透露了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略進(jìn)展。公司營運(yùn)長(首席運(yùn)營官,COO)吳田玉先生宣布,備受業(yè)界矚目的FOPLP
發(fā)表于 07-27 14:40
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在人工智能(AI)浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運(yùn)長吳田玉宣布,公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場對(duì)高端封裝技術(shù)的巨大
發(fā)表于 07-27 14:32
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評(píng)論