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萊迪思拓展其超低功耗sensAI技術(shù)特性,推動(dòng)消費(fèi)電子和工業(yè)IoT應(yīng)用的上市

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-10-16 12:56 ? 次閱讀
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靈活的毫瓦FPGA解決方案實(shí)現(xiàn)高精度CNN;全新人員偵測(cè)和手勢(shì)檢測(cè)參考設(shè)計(jì),性能與功耗平衡更優(yōu)。

· 適用于iCE40 UltraPlus FPGA的全新輕量化CNN加速器IP支持16位和1位量化,可實(shí)現(xiàn)更靈活的性能、精度、功耗的平衡

· 適用于ECP5 FPGA的CNN加速器IP性能更強(qiáng),DRAM存儲(chǔ)器帶寬最多提升至2倍,可在尺寸更小的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)更高性能

· 全新硬件平臺(tái)、參考設(shè)計(jì)和演示示例輕松平衡性能和功耗,助力實(shí)時(shí)在線的終端AI應(yīng)用

美國(guó)俄勒岡州波特蘭市——2018年10月9日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),近日宣布推出Lattice sensAI?的更多特性,這一備受市場(chǎng)歡迎的技術(shù)集合旨在幫助機(jī)器推理開(kāi)發(fā)人員更加靈活快速地推動(dòng)消費(fèi)電子和工業(yè)IoT應(yīng)用的上市。萊迪思在sensAI超低功耗(1 mW-1 W)特性的基礎(chǔ)上發(fā)布了全新的IP核、參考設(shè)計(jì)、演示示例和硬件開(kāi)發(fā)套件,為實(shí)時(shí)在線的終端AI應(yīng)用提供更靈活的性能和功耗優(yōu)化。

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品和市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Deepak Boppana表示:“對(duì)于那些使用電池供電、散熱要求較高的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備而言,靈活、低功耗、實(shí)時(shí)在線的終端人工智能越來(lái)越重要。sensAI經(jīng)優(yōu)化的全新特性可應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),不僅精度更高、性能可擴(kuò)展、易于使用,而且功耗僅為數(shù)毫瓦。有了這些增強(qiáng)特性,sensAI解決方案現(xiàn)在可支持各類(lèi)低功耗、靈活的系統(tǒng)架構(gòu),實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)在線的終端AI?!?/p>

sensAI解決方案支持的系統(tǒng)架構(gòu)選擇包括:

· 基于獨(dú)立運(yùn)行的iCE40UltraPlus/ECP5 FPGA的實(shí)時(shí)在線、集成的解決方案,具有低延遲、安全性高、尺寸小等優(yōu)勢(shì)。

· 使用iCE40 UltraPlus作為實(shí)時(shí)工作處理器的解決方案,可檢測(cè)關(guān)鍵詞和各類(lèi)目標(biāo),且只有在需要時(shí)才喚醒高性能的應(yīng)用處理器/ASSP進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,降低了系統(tǒng)整體功耗。

· 利用ECP5的性能/功耗平衡優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速的解決方案,高度靈活的IO可無(wú)縫連接至傳感器、低端MCU等原有板載設(shè)備,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制。

sensAI此次更新包括:

· IP核——基于iCE40 UltraPlus FPGA的全新輕量化CNN加速器IP,精度更高;基于ECP5 FPGA的強(qiáng)化版CNN加速器IP,性能更強(qiáng)

· 軟件工具——更新后的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器工具更易使用,Caffe和TensorFlow均支持iCE40 UltraPlus FPGA

· 參考設(shè)計(jì)——全新的人員偵測(cè)和手勢(shì)檢測(cè)參考設(shè)計(jì)及演示示例

· 模塊化硬件平臺(tái)——全新的iCE40 UltraPlus開(kāi)發(fā)平臺(tái),包括HiMax HM01B0 UPduino Shield以及DPControl iCEVision開(kāi)發(fā)板

· 設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴——來(lái)自sensAI設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴的車(chē)輛分類(lèi)和包裹檢測(cè)演示示例

萊迪思sensAI合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)繼續(xù)在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展新的設(shè)計(jì)服務(wù)和IP合作伙伴,專注實(shí)現(xiàn)智能家居、智能工廠、智慧城市和智能汽車(chē)應(yīng)用。sensAI設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴Softnautics的首席運(yùn)營(yíng)官Amit Vashi表示:“萊迪思的低功耗、小尺寸FPGA和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核及各類(lèi)工具將大大加快網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能的應(yīng)用。結(jié)合我們?cè)?a target="_blank">機(jī)器學(xué)習(xí)方面的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),我們十分高興能夠與萊迪思密切合作,共同開(kāi)發(fā)基于ECP5 FPGA的車(chē)輛分類(lèi)演示示例,加快sensAI解決方案的部署?!?/p>

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域網(wǎng)絡(luò)邊緣智能互連解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,致力于提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能、互連和控制解決方案,服務(wù)于全球工業(yè)、消費(fèi)電子、通信、計(jì)算和汽車(chē)市場(chǎng)的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創(chuàng)新,構(gòu)建一個(gè)更好、更方便互連的世界。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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