也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過呢？

沉銅是化學鍍銅（Eletcroless Plating Copper）的簡稱，也叫做鍍通孔（Plated Through hole），簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。

PTH的作用：在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅，以作為后面電鍍銅的基底。

PTH流程分解：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

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PTH詳細流程解說：

1、堿性除油：

除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；使孔壁由負電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進行，用沉銅背光試驗進行檢測。

2、微蝕：

除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力； 新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；

3、預浸：

主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時進入孔內(nèi)進行足夠有效的活化；

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4、活化：

經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關重要?？刂埔c：規(guī)定的時間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導書嚴格控制。

5、解膠：

去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學沉銅反應，經(jīng)驗表明，用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。

6、沉銅：

通過鈀核的活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應，新生的化學銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。過程中槽液要保持正常的空氣攪拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價銅。

沉銅工序的質(zhì)量直接關系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序，且不方便目測檢查，后工序也只能通過破壞性實驗進行概率性的篩查，無法對單個PCB板進行有效分析監(jiān)控，所以一旦出現(xiàn)問題必然是批量性問題，就算測試也沒辦法完成杜絕，最終產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業(yè)指導書的參數(shù)操作。