1.三星宣布7nm EUV工藝量產(chǎn)，留給Intel的時間不多了

三星周三宣布7nm EUV工藝量產(chǎn)。三星表示7nm LPP對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以實現(xiàn)提升40%面積能效、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。

目前三星宣布已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開發(fā)以及產(chǎn)線部署，進入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個制造過程更加簡單了，節(jié)省了時間和金錢。

2.半年以來4次卸職 紫光集團趙偉國再卸下702億成都項目一把手

周一才有消息稱，趙偉國已經(jīng)不再擔(dān)任南京紫光存儲科技有限公司法定代表人，章睿接任。南京紫光存儲科技有限公司是紫光南京集成電路基地項目一期的建設(shè)單位，項目總投資700億元。

在卸任南京項目負(fù)責(zé)人后，趙偉國又悄然辭任成都項目一把手。至此，趙偉國半年以來已卸下四份重要工作。昨日自工商資料確認(rèn)，成都紫光國芯存儲科技有限公司完成人事變動，趙偉國卸任法定代表人，同樣是章睿接任。

3.羅永浩撐不住了？傳錘子科技解散成都分公司要裁員！

本周開始從微信群和微博中相繼曝出錘子科技將迎來裁員，且成都分公司面臨解散的傳聞。微博用戶“想去酒店躺著的pinksteam”發(fā)消息稱，成立一年的錘子科技成都分公司將要解散。根據(jù)網(wǎng)友指出，此人系錘子技術(shù)網(wǎng)紅王前闖。

周二錘子科技官方已經(jīng)做出了回應(yīng)，表示公司解散消息系謠言。實為公司為加強技術(shù)團隊研發(fā)實力，對北京、深圳和成都三地的技術(shù)人員進行整合，公司成都總部的職能依舊保持不變。

市場風(fēng)云

4.MLCC供不應(yīng)求！村田火力全開加碼8900萬美元建廠增產(chǎn)！

根據(jù)《日刊工業(yè)》報導(dǎo)，日本MLCC大廠村田制作所，繼上個月底在島根縣投資400億日元建造新廠以后，又再加碼100億日元（約合8900萬美元）要在岡山縣興建新廠。

由于全球MLCC需求吃緊，常務(wù)董事役竹村善人曾在財報宣講會表示MLCC的產(chǎn)能非常忙碌，且是全開狀態(tài)。還一度發(fā)信給經(jīng)銷商，表明為了要保持生產(chǎn)線運作所產(chǎn)生的人力和設(shè)備成本，MLCC漲價是無法避免，供貨吃緊會持續(xù)到2019年，雖然村田已經(jīng)加碼投資以提高生產(chǎn)力，但還是供不應(yīng)求，提醒客戶要去尋找其他貨源。

5.美光斥資15億美元全資控股IMF，徹底與英特爾分道揚鑣

美光周四宣布，將斥資15億美元收購之前和英特爾的合資企業(yè)IM Flash Technologies（IMF）的全部股份。據(jù)了解，IMF是兩家公司于2012年公成立的，其中美光控制51%的股份，同時有權(quán)在特定條件下收購剩余的股份，當(dāng)時生產(chǎn)的首批產(chǎn)品是72nm的NAND。

早在今年年初的時候，英特爾就對外透露了他們和美光的合作會發(fā)生關(guān)鍵性的變化，隨后雙方宣布要停止他們在NAND閃存研發(fā)上的合作。所以，這次美光的收購也是意料之中的發(fā)展。

行業(yè)分析

6.華為自研AI，寒武紀(jì)很受傷？

上周華為的全聯(lián)接2018大會上，華為首次對外系統(tǒng)闡述其AI戰(zhàn)略，推出了全棧全場景AI解決方案和算力超群的昇騰910、昇騰310兩款A(yù)I芯片。完全是自研指令集及架構(gòu)，不是寒武紀(jì)IP授權(quán)，這也引發(fā)了市場傳聞，稱華為與寒武紀(jì)分道揚鑣，而且會成為競爭對手。

不過，陳天石否認(rèn)寒武紀(jì)與華為的競爭關(guān)系，他稱，目前與華為的合作仍在繼續(xù)，而華為發(fā)布的峰值性能16T的昇騰310和寒武紀(jì)今年5月發(fā)布的128T峰值的MLU100沒有競爭，因為兩者場景不同——前者主要是邊緣端，而后者是云端，峰值性能也不同。

7.Wi-SUN在2020年前或成為通用通訊協(xié)議

在網(wǎng)絡(luò)部署和供應(yīng)商的推動下，基于低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)的連接數(shù)也將實現(xiàn)快速增長，IoT Analytics預(yù)測，2017- 2023年間，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)年復(fù)合增長率達到109%，到2023年低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)總數(shù)超過11億，用戶在此類連接上的支出超過47億美元。

隨著Wi-SUN技術(shù)在日本區(qū)域市場的滲透率逐漸提升，該模塊單價競爭力也將逐漸提升，價位有望在2022年前與藍(lán)牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡，成為重要的通用通訊協(xié)議。