據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，基于硅芯片利用光傳輸數(shù)據(jù)，以提升高性能計(jì)算系統(tǒng)速度和能效的創(chuàng)業(yè)公司Ayar Labs，近日宣布完成了2400萬(wàn)美元A輪融資，此輪融資將幫助其實(shí)現(xiàn)高速連接解決方案的商業(yè)化。首款系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于2020年上市。來(lái)自行業(yè)頂級(jí)廠商GlobalFoundries（格羅方德）和Intel Capital（英特爾資本）的投資，將幫助Ayar Labs的直達(dá)芯片“direct-to-chip”光學(xué)解決方案實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并將其集成硅光子學(xué)優(yōu)勢(shì)引入邊緣多芯片模組。Ayar Labs的光學(xué)芯片將集成在現(xiàn)有的多芯片模組生態(tài)系統(tǒng)中，可直接從合作伙伴的芯片實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲且低功耗的光通信。

Ayar Labs的TeraPHY硅芯片

Ayar Labs的TeraPHY硅芯片是一款大于1 Terabit（兆兆位）PHY（物理端口層）芯片，為封裝內(nèi)光學(xué)集成提供了前所未有的帶寬密度和能效。Ayar Labs初期產(chǎn)品將提供1.6 Tbps和3.2 Tbps版本。其電氣接口將通過(guò)50 Gbps超短距離（VSR）鏈接，TeraPHY芯片可通過(guò)板載或封裝內(nèi)電氣線路與客戶芯片連接。光學(xué)連接通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)雙工LC連接器實(shí)現(xiàn)。采用一個(gè)單獨(dú)的SuperNova光源模塊通過(guò)四根附加光纖為TeraPHY硅芯片提供光源。“當(dāng)我們第一次見(jiàn)到Ayar Labs團(tuán)隊(duì)時(shí)，我們對(duì)這個(gè)團(tuán)隊(duì)的才氣和目前取得的成果印象非常深刻。

他們打造了世界一流的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并建立了多個(gè)強(qiáng)大的合作伙伴關(guān)系。我們很高興與他們合作，幫助他們將高性能互連解決方案推向市場(chǎng)，”Playground Global聯(lián)合創(chuàng)始人Matt Hershenson評(píng)價(jià)說(shuō)。該輪融資的其他投資方還包括全球著名的投資機(jī)構(gòu)Founders Fund以及行業(yè)巨頭GlobalFoundries和Intel Capital。Ayar Labs將通過(guò)為數(shù)字微電子領(lǐng)域引入光子信號(hào)傳輸，而釋放并改善現(xiàn)代多芯片模組及其處理器、加速器或其他高性能芯片的性能。雖然伴隨摩爾定律，芯片處理能力實(shí)現(xiàn)了指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，但數(shù)據(jù)在芯片上的輸入和輸出技術(shù)卻并沒(méi)有跟上步伐。

Ayar Labs的光傳輸技術(shù)是一種獨(dú)特的硅光子學(xué)方案，采用了光纖技術(shù)在芯片間傳輸數(shù)據(jù)，而不是傳統(tǒng)的銅引腳和線纜。與電氣連接相比，Ayar Labs方案的帶寬提高了10倍，功耗也降低了10倍。Ayar Labs聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁Mark Wade說(shuō)：“我們通過(guò)此輪融資為下一代計(jì)算架構(gòu)實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O邁出了一大步，并將為公司規(guī)模化生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。”Ayar Labs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Alex Wright-Gladstein表示，“隨著公司的發(fā)展進(jìn)入下一階段，我們很高興能夠有在半導(dǎo)體和微電子行業(yè)具有深厚基礎(chǔ)和專業(yè)技術(shù)的強(qiáng)大投資方加盟。”關(guān)于Ayar LabsAyar Labs通過(guò)使用光而不是電，在芯片間傳輸數(shù)據(jù)，從而使計(jì)算更快更節(jié)能。該公司用光學(xué)I/O“芯片”和多端口、多波長(zhǎng)激光器取代銅電纜，以使衡量數(shù)據(jù)傳輸?shù)拿芏?、帶寬、延遲和能源效率等方面獲得數(shù)量級(jí)的改善。

該公司由MIT（麻省理工學(xué)院）、UC Berkeley（加州大學(xué)伯克利分校）和CU Boulder（科羅拉多大學(xué)波爾得分校）合作首次使用光進(jìn)行通信的CMOS微處理器芯片發(fā)明人成立；這一突破性成果源自DARPA（美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局）資助的一項(xiàng)為期10年的合作研究。