許多半導(dǎo)體的檢驗(yàn)與特性實(shí)驗(yàn)室．都依賴(lài)機(jī)架堆疊儀器搭配大量的手動(dòng)測(cè)試程序，而生產(chǎn)測(cè)試單位則使用完整、高效能的昂貴自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備 ATE 來(lái)完成。從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線所采用的測(cè)試方法不同．很難能夠進(jìn)行很好的關(guān)聯(lián)（ correlation ) ，使得整體的測(cè)試成本難以降低。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應(yīng)透過(guò)通用的統(tǒng)一的測(cè)試平臺(tái)，可因應(yīng)設(shè)計(jì)檢驗(yàn)到生產(chǎn)測(cè)試而隨時(shí)調(diào)整、讓設(shè)計(jì)與測(cè)試部門(mén)可輕松共用資料、以現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)搭配最新功能，進(jìn)而降低成本。

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NI 覆蓋實(shí)驗(yàn)室特征分析、晶圓測(cè)試（ WAT , CP ，晶圓可靠性測(cè)試等）、 FT 測(cè)試以及 SLT 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的方案，不論是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝過(guò)程中或是封裝完成．針對(duì) RFIC 、混合信號(hào)芯片、甚至最新 3DIC 和系統(tǒng)級(jí)封裝（ SIP ) 等不同測(cè)試類(lèi)型和趨勢(shì)， Nl 通過(guò)統(tǒng)一的平臺(tái)和業(yè)界領(lǐng)先的儀器技術(shù)助您提高測(cè)試速度、降低成本。

1

實(shí)驗(yàn)室特征分析

Nl 平臺(tái)具有最佳實(shí)驗(yàn)室交互體驗(yàn)幫助快速調(diào)試、分析，并與自動(dòng)化測(cè)試無(wú)縫對(duì)接。?

2

SLT 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試

通過(guò)系統(tǒng)協(xié)議級(jí)通信、異步并行測(cè)試、可擴(kuò)展的模塊化平臺(tái)減低系統(tǒng)級(jí)測(cè)試時(shí)間和成本。?

3

晶圓測(cè)試

NI fA 級(jí)高性能源測(cè)量單元大幅提升晶圓測(cè)試通道密度及并行性、降低系統(tǒng)體積。?

4

FT 測(cè)試

NI 平臺(tái)利用原有開(kāi)放性和靈活性，與生產(chǎn)環(huán)境要求對(duì)接．高吞吐量測(cè)試特性提升測(cè)試效率、減低測(cè)試時(shí)間。?

NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)：STS

NI 的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)（ Semiconductor Test System ，筒稱(chēng) STS ）提供了可快速部署到生產(chǎn)的測(cè)試系統(tǒng)，適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)側(cè)試環(huán)境此外． PXI 平臺(tái)開(kāi)放式與模塊化的設(shè)計(jì)，使您可以獲得更強(qiáng)大的計(jì)算能力及更豐富的儀器咨源．進(jìn)一步提升半導(dǎo)體測(cè)試效率，降低測(cè)試成本

強(qiáng)大的軟件工具用來(lái)開(kāi)發(fā)、調(diào)試和部署測(cè)試程序

NI 半導(dǎo)體模塊可幫助測(cè)試工程師開(kāi)發(fā)、調(diào)試、優(yōu)化、部署和維護(hù)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)。借助這款針對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) Test 一 stand 環(huán)境的附加模塊，半導(dǎo)體測(cè)試工程師將可獲得一流的測(cè)試程序開(kāi)發(fā)和調(diào)試環(huán)境。?

適用于主流半導(dǎo)體制造環(huán)境

Nl STS 適用于主流半導(dǎo)體制造環(huán)境，比如分選機(jī)（ Handler ) /探針（ prober ）集成、標(biāo)準(zhǔn) Docking （包括 Soft Dock / Hard Dock ）、彈黃探針（ Pogo Pin ）連接、 STDF 數(shù)據(jù)報(bào)表生成和系統(tǒng)校準(zhǔn)，可輕松集成到生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。