1.撞期高通驍龍，聯(lián)發(fā)科P90芯片也要來(lái)了？外媒稱(chēng)前景不明朗

周五，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來(lái)”。它不僅性能強(qiáng)悍，還在人工智能領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科自信滿(mǎn)滿(mǎn)的稱(chēng)這款芯片將改變一切。雖然聯(lián)發(fā)科沒(méi)有透露Helio P90的發(fā)布時(shí)間，但是從“Coming Soon”的宣傳字樣看，有望在下個(gè)月登場(chǎng)，屆時(shí)它將跟高通驍龍8150搶熱點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科樂(lè)觀(guān)看待新芯片可拉升明年市占率，美系外資最新研究報(bào)告認(rèn)為，目前P80、P90芯片能見(jiàn)度尚未明朗，及面臨全球經(jīng)濟(jì)的變化，恐影響聯(lián)發(fā)科明年初仍有庫(kù)存調(diào)整的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

2.華芯通“昇龍4800”芯片量產(chǎn)上市：10nm，基于ARM架構(gòu)

周二，在華芯通昇龍4800新品發(fā)布會(huì)上，華芯通第一代可商用的ARM架構(gòu)國(guó)產(chǎn)通用服務(wù)器芯片——昇龍4800宣布正式開(kāi)始量產(chǎn)?！皶N龍4800”服務(wù)器芯片采用目前服務(wù)器領(lǐng)域先進(jìn)的10nm制程工藝封裝，在400平方毫米的硅片內(nèi)集成了180億個(gè)晶體管，每秒鐘最多可以執(zhí)行近5000億條指令。

安全性方面，“昇龍4800 ”內(nèi)部集成符合中國(guó)商用密碼算法標(biāo)準(zhǔn)的密碼模塊，結(jié)合安全可控的基礎(chǔ)架構(gòu)，為應(yīng)用系統(tǒng)的信息安全提供芯片級(jí)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。擁有低功耗、高性能雙重優(yōu)勢(shì)，該產(chǎn)品在性能上可媲美國(guó)際市場(chǎng)上的主流高端服務(wù)器芯片產(chǎn)品。

3.擺脫對(duì)英特爾依賴(lài)，亞馬遜推自主研發(fā)云計(jì)算芯片

據(jù)彭博社報(bào)道，亞馬遜周一晚間發(fā)布了自主開(kāi)發(fā)的服務(wù)器處理器，以減少在云計(jì)算領(lǐng)域?qū)τ⑻貭栃酒囊蕾?lài)。該款芯片名為 Graviton，將支持新版本的 EC2 云計(jì)算服務(wù)。亞馬遜表示，基于 Graviton 的云服務(wù)比英特爾處理器上運(yùn)行的現(xiàn)有產(chǎn)品「成本低得多」。

在此之前，亞馬遜和其他大型云運(yùn)營(yíng)商幾乎完全依賴(lài)由英特爾研發(fā)的 Xeon 芯片。亞馬遜正在通過(guò)其 2015 年收購(gòu)的創(chuàng)業(yè)公司 Annapurna Labs 來(lái)設(shè)計(jì)自己的芯片。新處理器采用了日本軟銀集團(tuán)旗下 ARM Holdings 的技術(shù)。

市場(chǎng)風(fēng)云

4.Q3全球電視面板，京東方第一，三星被擠出前三

根據(jù)群智咨詢(xún)（Sigmaintell）資料顯示，今年第3季全球液晶電視面板出貨量7510萬(wàn)臺(tái)，季增9.3%，年增10.1%，出貨面積季增13.2%，年增14.9%，出貨面積增幅超過(guò)出貨數(shù)量。按照出貨統(tǒng)計(jì)，第3季全球電視面板廠(chǎng)出貨數(shù)量前5名依序?yàn)榫〇|方、LGD、群創(chuàng)光電、三星、華星光電。

調(diào)查顯示，京東方第3季電視面板出貨量1460萬(wàn)片，主因福州8.5代線(xiàn)產(chǎn)能滿(mǎn)載，10.5代線(xiàn)持續(xù)放量，產(chǎn)能攀升，其中32英寸面板出貨維持高檔， 65英寸以上尺寸出貨數(shù)量較第2季大增200%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

5.搶攻5G芯片封裝 日月光訊芯勝出

包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機(jī)芯片廠(chǎng)商全力加快5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。

由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區(qū)塊，同時(shí)要跨網(wǎng)支持4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），芯片廠(chǎng)商已全面采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。

6.高通CEO：將與蘋(píng)果和解，期望在5G領(lǐng)域再合作

高通這兩年的營(yíng)收及盈利已經(jīng)受到蘋(píng)果專(zhuān)利戰(zhàn)的影響，但是兩家公司的法律訴訟最終可能還是以和解結(jié)束，高通CEO莫倫科夫在采訪(fǎng)中表示今年底明年初就有可能與蘋(píng)果和解，而在未來(lái)的5G時(shí)代中高通也樂(lè)于蘋(píng)果繼續(xù)合作。

莫倫科夫的表態(tài)意味著進(jìn)展順利的話(huà)，蘋(píng)果與高通最快在今年底就能達(dá)成和解協(xié)議，雙方的專(zhuān)利官司也會(huì)了結(jié)。不過(guò)這個(gè)表態(tài)只是高通單方面的，蘋(píng)果方面是否會(huì)同意在今年底明年初達(dá)成和解還是未知的。

行業(yè)分析

7.貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)影響 被動(dòng)元件市況明年Q1或繼續(xù)降價(jià)

近日消息稱(chēng)，被動(dòng)元件市況恐受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響。業(yè)內(nèi)人士指出，中美貿(mào)易戰(zhàn)使大陸需求放緩，預(yù)計(jì)明年第1季被動(dòng)元件市場(chǎng)需求未見(jiàn)起色，MLCC和芯片電阻報(bào)價(jià)下滑幅度估1成到2成。

觀(guān)察今年第4季到明年第1季被動(dòng)元件市況，業(yè)內(nèi)人士報(bào)告指出，中美貿(mào)易戰(zhàn)使大陸市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)性產(chǎn)品需求出現(xiàn)觀(guān)望，明年第1季終端需求在農(nóng)歷年前仍不明朗。大陸需求放緩牽動(dòng)被動(dòng)元件臺(tái)廠(chǎng)第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，明年第1季市場(chǎng)需求恐未見(jiàn)起色。