Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示：“由于DRAM市場走勢強勁，全球最大半導體供貨商三星電子(Samsung Electronics)領先幅度也有所提升。雖然2018年市場建立在2017年的榮景而持續(xù)成長，但內(nèi)存帶動整體增長幅度只有2017年成長率的一半；這主要歸因于2018年底內(nèi)存市場逐漸進入衰退期?！?/p>

2018年全球前25大半導體廠商的總營收增加16.3%，市占率為79.3%，表現(xiàn)優(yōu)于其他營收僅溫和上揚的廠商(3.6%)，主要原因在于內(nèi)存廠商多集中在全球前25大廠商中。

由于單位出貨量和平均售價(ASP)雙雙上揚，英特爾(Intel)的半導體營收較2017年成長12.2%。2018年強勢成長的內(nèi)存大廠包括受惠于DRAM市場的SK海力士(SK Hynix)，以及并購美高森美(Microsemi)的Microchip Technology。

2018年前四大廠商排名仍與2017年相同(表1)。Norwood表示：“2019年內(nèi)存市場預期走弱，排名可能會出現(xiàn)大幅變化。科技產(chǎn)品主管必須為有限的成長預做準備，才能在半導體產(chǎn)業(yè)中脫穎而出?！?/p>

表12018年全球前十大半導體廠商營收。(單位：百萬美元)(數(shù)據(jù)源：Gartner，2019年1月)”

舉例來說，內(nèi)存廠商未來必須針對供過于求和強大的毛利壓力等現(xiàn)象規(guī)劃對策，針對節(jié)點轉移(node transition)、新興內(nèi)存技術和最新制造技術的研發(fā)投入資金。隨著中國大陸的逐漸崛起，這種做法將可提供廠商最佳的成本結構。

非內(nèi)存廠商則必須加強與負擔高價內(nèi)存主要客戶間初期的共同設計(design-in)?？紤]到智能型手機和平板市場持續(xù)飽和，應用程序處理器廠商必須轉向相關的穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)端點和汽車市場尋找商機。

內(nèi)存為2018年占比最大(35%)且表現(xiàn)最強勁的半導體類別，營收成長27.2%，主要原因在于DRAM平均售價在2018年期間穩(wěn)步上揚，直到第四季才開始下滑。

在內(nèi)存領域中NAND Flash市場成長趨緩，全年多數(shù)時間的平均售價都因為供過于求而下滑，不過這個類別仍維持了6.5%的營收成長率，原因是固態(tài)硬盤(SSD)采用率上升且智能型手機的使用增加。

特殊應用標準產(chǎn)品(ASSP)為第二大半導體類別。由于智能型手機市場停滯不前，加上平板市場持續(xù)下滑，去年僅有5.1%的成長率。這個類別的主要廠商如高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正積極將業(yè)務拓展到成長前景較為看好的相關市場，包括車用和物聯(lián)網(wǎng)應用。

在2018年的并購案中，破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通(Broadcom)蓄意收購高通(Qualcomm)的動作在美國政府介入后告吹；高通并購恩智浦(NXP)一案也卷入了持續(xù)進行的中美貿(mào)易戰(zhàn)。目前完成的交易案包括東芝(Toshiba)在2018年6月成功拆分其NAND業(yè)務至東芝內(nèi)存(Toshiba Memory)，以及Microchip Technology在2018年5月并購美高森美。

Norwood指出：“內(nèi)存市場已進入衰退期，加上美國與中國大陸之間的貿(mào)易戰(zhàn)山雨欲來，全球經(jīng)濟的不確定性也持續(xù)升高，2019年市場將會跟前兩年大不相同?！?/p>