科技行業(yè)內(nèi)因?qū)＠m紛而起的戲碼就像商業(yè)大片一樣，劇情高潮迭起，那廂高通和蘋(píng)果的“愛(ài)恨情仇”還在延燒，這一廂AMD又因?yàn)閷＠m紛將聯(lián)發(fā)科告上法庭。

據(jù)消息稱，美國(guó)超微（AMD）半導(dǎo)體公司將再次起訴聯(lián)發(fā)科，要求后者就侵犯的兩項(xiàng)專利支付費(fèi)用。這兩項(xiàng)專利涉及到電視、智能手機(jī)、平板電腦和其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品中的圖形處理單元（GPU）以及加速處理器單元（APU）。

AMD表示，正在尋求“對(duì)過(guò)去、正在持續(xù)，以及未來(lái)侵權(quán)的現(xiàn)金補(bǔ)償”，并尋求法院命令，以阻止聯(lián)發(fā)科未來(lái)繼續(xù)侵犯其APU和GPU專利。

聯(lián)發(fā)科因何“招惹”了AMD？

在日前結(jié)束的CES2019上，AMD已搶盡英偉達(dá)的風(fēng)頭，發(fā)布全球首款7nm游戲顯卡、聯(lián)姻微軟下一代Xbox主機(jī)，儼然已在PC市場(chǎng)上演一場(chǎng)“翻身”大戲。但是，在另一邊卻再次以一樣的理由舊案重提，也讓人猜想其背后企圖。

時(shí)針撥回2014年底，彼時(shí)聯(lián)發(fā)科以31.67%的市場(chǎng)份額緊追占據(jù)32.30%的高通，因此為了在高端市場(chǎng)與后者分一杯羹，聯(lián)發(fā)科需要一個(gè)伙伴為自家SoC提供一顆性能強(qiáng)勁的GPU。而AMD也在2013年底發(fā)布了專門針對(duì)移動(dòng)領(lǐng)域的APU——Mullins A10，并搭配自家GPU組成GCN架構(gòu)應(yīng)用于Radeon R6的原型機(jī)上，證明其有移動(dòng)領(lǐng)域的研發(fā)能力。

但事與愿違，雙方雖然于2015年3月簽訂：聯(lián)發(fā)科獲得了AMD的GPU授權(quán)并準(zhǔn)備聯(lián)合研制用于移動(dòng)設(shè)備的低功耗GPU，但很快這場(chǎng)合作就無(wú)疾而終，聯(lián)發(fā)科也被AMD告上法庭。

2017年，AMD向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提起侵權(quán)指控，指控樂(lè)金電子（LG Electronics）、聯(lián)發(fā)科、Vizio、Sigma Designs侵犯了自己的三項(xiàng)GPU/APU技術(shù)專利。AMD當(dāng)時(shí)稱，這些公司在美銷售的智能手機(jī)、電視等消費(fèi)型電子產(chǎn)品中濫用了自己的圖形技術(shù)專利，其中7633506(美國(guó)注冊(cè)編號(hào))涉及向幀緩沖渲染大量圖形數(shù)據(jù)的圖形處理架構(gòu)，7796133涉及GPU使用的紋理處理電路，8760454則涉及GPU的統(tǒng)一著色器硬件架構(gòu)。

期間，LG與AMD達(dá)成了和解，Vizio和Sigma則站隊(duì)聯(lián)發(fā)科。2018年8月，ITC做出了有利于AMD的裁定：暫停部分產(chǎn)品出售。

專注于做移動(dòng)設(shè)備芯片的聯(lián)發(fā)科與賣掉智能設(shè)備圖形技術(shù)部門后只一心專注PC端的AMD，為何又再次陷入一訴又一訴的糾葛？對(duì)于這場(chǎng)專利糾紛，有業(yè)內(nèi)人士分析表示，AMD的主要目的是要這些廠商支付授權(quán)費(fèi)，而非要他們面對(duì)最終產(chǎn)品的進(jìn)口禁令或打亂既存的元器件供應(yīng)鏈關(guān)系，因此這場(chǎng)官司可能會(huì)繼續(xù)纏訟，以提高未來(lái)和解談判時(shí)的籌碼，取得策略性的勝利。

5G時(shí)代臨近 欲分一杯羹？

另一方分析，作為傳統(tǒng)電腦芯片廠商的AMD在CPU上稱為巨頭但在基帶上的短板是顯而易見(jiàn)的，但卻沒(méi)有能夠在移動(dòng)市場(chǎng)復(fù)制其在電腦市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。于是，AMD錯(cuò)失了在智能手機(jī)的良機(jī)。因此，當(dāng)AMD重新在PC市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟之后，發(fā)現(xiàn)其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾已經(jīng)成為5G和大數(shù)據(jù)里最活躍的參與者時(shí)，自然將目光再次投入未來(lái)將重鑄手機(jī)芯片的5G時(shí)代。

而在全球手機(jī)中低端市場(chǎng)仍有一定地位的聯(lián)發(fā)科成了AMD“挑事”的首選。

按照聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃，其首款5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70預(yù)計(jì)將于2019年上半年投入使用，搭載5G芯片組的手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2020年正式進(jìn)入市場(chǎng)。

然而，GPU仍是聯(lián)發(fā)科一道跨不過(guò)去的坎。即使轉(zhuǎn)用IMG Power VR的GPU使得Helio P90相比Mali G72MP3（Helio P70）性能提升50%，但缺少自研GPU芯片，聯(lián)發(fā)科設(shè)想在中端市場(chǎng)快速普及5G手機(jī)的期望，長(zhǎng)此以往，或許也將被高通蠶食。

因此，在原定判決將塵埃落定之際，AMD再度起訴聯(lián)發(fā)科，加之ITC通常需要在15至18個(gè)月內(nèi)完成調(diào)查，其背后的意圖或許更為深沉。