一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-03-08 16:32 ? 次閱讀

根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)***芯片制造聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,新的芯片組將比最新的Helio P90強(qiáng)大得多。與其他產(chǎn)品不同,這款芯片組將定位于高端市場(chǎng)。

它還具有先進(jìn)的AI功能,可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。Helio P90是聯(lián)發(fā)科迄今為止最好的處理器,它是一個(gè)令人印象深刻的芯片。它是使用12nm制造,目前正用于多個(gè)中端設(shè)備中。

為了實(shí)現(xiàn)這一新芯片組的5G功能,聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將在今年晚些時(shí)候推出M705G調(diào)制解調(diào)器。第一部由這個(gè)調(diào)制解調(diào)器驅(qū)動(dòng)的手機(jī)將在2020年下半年上市。該公司沒(méi)有提供新芯片組發(fā)布的確切日期或時(shí)間框架。

雖然它的目標(biāo)是高端市場(chǎng),但是相關(guān)5G手機(jī)將比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便宜。例如,使用Snapdragon 855芯片組和SDX50調(diào)制解調(diào)器的三星和LG智能手機(jī)售價(jià)約為800-1000美元。其他品牌的5G手機(jī)的價(jià)格也遠(yuǎn)高于非5G手機(jī)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    459

    文章

    51952

    瀏覽量

    433983
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2711

    瀏覽量

    255947
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1360

    文章

    48684

    瀏覽量

    569296
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

    近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃
    的頭像 發(fā)表于 01-06 13:48 ?377次閱讀

    Apple Watch未來(lái)或支持5G聯(lián)發(fā)芯片獲蘋(píng)果青睞

    近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來(lái)有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這變革性的升級(jí)將為用戶帶來(lái)更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這目標(biāo),蘋(píng)果計(jì)劃采用
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:38 ?865次閱讀

    聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

    近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 11-11 15:52 ?1417次閱讀

    聯(lián)發(fā)5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機(jī)廠追捧

     聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期,自本月初面世以來(lái),短短不到
    的頭像 發(fā)表于 10-28 14:45 ?1009次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?968次閱讀

    所謂的7nm芯片上沒(méi)有個(gè)圖形是7nm

    本身做過(guò)深入解釋和探討當(dāng)然,關(guān)于國(guó)產(chǎn)7nm工藝技術(shù)的具體來(lái)源細(xì)節(jié),我其實(shí)了解也不多,也不方便公開(kāi)討論。但至少我覺(jué)得有必要寫(xiě)些文字給非半導(dǎo)體制造行業(yè)的人士講解下,
    的頭像 發(fā)表于 10-08 17:12 ?666次閱讀
    所謂的<b class='flag-5'>7nm</b><b class='flag-5'>芯片</b>上沒(méi)有<b class='flag-5'>一</b>個(gè)圖形是<b class='flag-5'>7nm</b>的

    聯(lián)發(fā)發(fā)布安卓陣營(yíng)首顆3nm芯片

    聯(lián)發(fā)正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)震撼
    的頭像 發(fā)表于 09-24 15:15 ?812次閱讀

    廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案

    在近日舉辦的COMPUTEX 2024(臺(tái)北國(guó)際電腦展2024)上,廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出一款全新的5G CPE解決方案,該方案基于
    的頭像 發(fā)表于 06-07 16:21 ?956次閱讀

    廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組5G CPE解決方案

    廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時(shí)支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,滿足市場(chǎng)對(duì)Wi-Fi 7
    的頭像 發(fā)表于 06-05 17:38 ?957次閱讀
    廣和通攜手<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b>科技<b class='flag-5'>推出</b>基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi <b class='flag-5'>7</b><b class='flag-5'>芯片組</b>的<b class='flag-5'>5G</b> CPE解決方案

    廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組5G CPE解決方案

    廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時(shí)支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,滿足市場(chǎng)對(duì)Wi-Fi 7
    的頭像 發(fā)表于 06-05 17:38 ?1124次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā)發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片

    近日,聯(lián)發(fā)官方宣布將于57日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC),并在活動(dòng)上推出其最新的天璣930
    的頭像 發(fā)表于 05-08 17:43 ?1228次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?1204次閱讀