臺積電: 5nm制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段,性能提升了15%
臺積電今天宣布，其5nm制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段，并推出了完整的5nm設(shè)計架構(gòu)，可協(xié)助客戶實現(xiàn)實現(xiàn)支持下一代高效能運算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計。相比7nm制程，5nm工藝在ARM Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，但性能僅僅提升了15%。
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臺積電指出，5nm制程將會完全采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。5nm制程能夠提供全新等級的效能及功耗解決方案，支援下一代的高端移動及高效能運算需求的產(chǎn)品。目前，其他晶元廠的7nm工藝尚舉步維艱，在5nm時代臺積電再次領(lǐng)先。
臺積電
作為臺積電最大的合作伙伴之一，蘋果下一代A13仿生芯片預(yù)計還將采用7nm工藝。明年的A14仿生芯片，也就是iPhone 12所采用的芯片，則有望采用全新的5nmEUV工藝制程。不過5nm工藝對芯片性能的提升實在太小，因此，A14仿生芯片能否采用全新的架構(gòu)設(shè)計就十分重要了。
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原文標(biāo)題：臺積電5nm制程芯片正式試產(chǎn) iPhone 12有望首發(fā)
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