四層板有幾種疊層順序：

S1：信號(hào)布線一層，S2：信號(hào)布線二層，GND：地層，POWER：電源層

第一種情況：GND-S1+POWER-S2+POWER-GND

這應(yīng)當(dāng)是四層板中最好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?，?duì)EMI有屏蔽作用，同時(shí)電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得最佳郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來(lái)，就不能保證第一層地的完整性，這樣第二層信號(hào)會(huì)變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。

第二種情況：SIG1-GND-POWER-SIG2

這是我們平時(shí)最常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。因?yàn)樵谶@種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個(gè)板2毫米為例：要求Z0=50ohm. 以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號(hào)一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就大大的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中，由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。

第三種情況：GND-S1-S2-POWER

S1層上信號(hào)線質(zhì)量最好。S2次之。對(duì)EMI有屏蔽作用。但電源阻抗較大。此板能用于全板功耗大而該板是干擾源或者說(shuō)緊臨著干擾源的情況下。

四層板的疊層設(shè)計(jì)，首先要注意四點(diǎn)常規(guī)因素：

1．鋪銅層最好要成對(duì)設(shè)置，比如六層板的2，5或者3，4層要一起鋪銅，這是考慮到工藝上平衡結(jié)構(gòu)的要求，因?yàn)椴黄胶獾匿併~層可能會(huì)導(dǎo)致PCB板膨脹時(shí)的翹曲變形。

2．最好每個(gè)信號(hào)層都能和至少一個(gè)鋪銅層緊鄰，這有利于阻抗控制和提高信號(hào)質(zhì)量。

3．縮短電源和地層的距離，可以降低電源的阻抗，減小電流回路和抑制EMI。

4．在很高速的情況下，可以加入多余的地層來(lái)隔離信號(hào)層，但建議不要多加電源層來(lái)隔離，因?yàn)殡娫磳訒?huì)帶來(lái)較多的高頻噪聲干擾。

四層板PCB設(shè)計(jì)除考慮以上因素外，還要考慮以下因素：

從四層以上的PCB板，一般都能保證良好的EMC和其它電氣性能，所以對(duì)于較高速的電路設(shè)計(jì)，一定要求采用多層板。四層板的設(shè)計(jì)大致有兩種形式：一是均勻間距，另外一種是非均勻間距。

對(duì)于均勻間距的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，最大的優(yōu)點(diǎn)在于電源和地之間的間距很小，可以大幅度降低電源的阻抗，提高電源的穩(wěn)定性，但缺點(diǎn)在于兩層信號(hào)層的阻抗較高，通常在105到130之間，而且由于信號(hào)層和參考平面之間的間距較大，增加了信號(hào)回流的面積，EMI較強(qiáng)。

而采用了后一種非均勻間距的設(shè)計(jì)，就可以較好的進(jìn)行阻抗控制，信號(hào)靠近參考平面也有利于提高信號(hào)的質(zhì)量，減少EMI，唯一的缺點(diǎn)就是電源和地之間的間距太大，造成電源和地的耦合減弱，阻抗增加，但這一點(diǎn)可以通過增加旁路電容來(lái)改善。實(shí)際高速電路設(shè)計(jì)一般要求進(jìn)行阻抗控制和提高信號(hào)質(zhì)量，所以較多的采用非均勻的四層板設(shè)計(jì)，兩層信號(hào)層的空白區(qū)域也可以進(jìn)行大面積的鋪地處理。

還有一種較為特別的設(shè)計(jì)是表層和底層作為地和電源層，而中間兩層作為信號(hào)走線層，這對(duì)EMI抑制和散熱等方面較為有利，但是也帶來(lái)很多不良的效果，比如很難進(jìn)行測(cè)量和調(diào)試，工藝焊接，裝配時(shí)會(huì)有一些困難，另外電源和地的耦合也需要使用大量的旁路電容實(shí)現(xiàn)，一般不建議采用這種方案。

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