金手指：（Gold Finger或稱 Edge Connector）將PCB板一端插入連接器卡槽，用連接器的插接腳作為pcb板對外連接的出口，使焊盤或者銅皮與對應(yīng)位置的插接腳接觸來達(dá)到導(dǎo)通的目的，并在pcb板此焊盤或者銅皮上鍍上鎳金，因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指。之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電及抗氧化性。耐磨性。但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。

金手指分類及識別、特點(diǎn)

金手指分類：常規(guī)金手指（齊平手指） 、長短金手指（即不平整金手指） 、分段金手指（間斷金手指）。

1.常規(guī)金手指（齊平手指）：位于板邊位置整齊排列相同長度，寬度的長方形焊盤。下圖為：網(wǎng)卡，顯卡等類型的實(shí)物，金手指較多。 部分小板金手指較少。

2.長短金手指（即不平整金手指）：位于板邊位置長度不一的長方形焊盤3.分段金手指（間斷金手指）：位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，并前段斷開。

無字符框及標(biāo)示，常規(guī)為阻焊層開通窗。多數(shù)外形有凹槽。金手指部分凸出板邊，或者靠近板邊。有的板兩端均有金手指。正常金手指兩面均有，部分pcb板只有單面金手指。有的金手指單根較寬等特點(diǎn)。

目前常用的金手指鍍金工藝主要有以下兩種：

一種是從金手指端頭引線，作為鍍金導(dǎo)線，鍍金完成后通過銑外形或蝕刻的方式將引線去除。但是，該種工藝制作出來的產(chǎn)品，其金手指周圍會(huì)有引線殘留，導(dǎo)致露銅，無法滿足不允許露銅的要求。

另一種是不從金手指上引線，而是從和金手指相連接的電路板內(nèi)層或外層線路上引線，實(shí)現(xiàn)金手指鍍金，從而避免在金手指周圍露銅。但是，在電路板內(nèi)線路密度很高，線路非常細(xì)密時(shí)，采用該種工藝可能無法在線路層中作出引線；而且，該種工藝對于孤立金手指（即金手指與線路無連接）無能為力。

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