一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

硅正在接近極限 芯片未來靠什么?

武漢芯泰科技 ? 來源:yxw ? 2019-06-15 09:27 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

如果我們的電子產(chǎn)品想要變得更小更快,就需要技術(shù)上的進(jìn)步。

我們生活在一個由計(jì)算機(jī)電路驅(qū)動的世界?,F(xiàn)代生活依賴于半導(dǎo)體芯片和硅基集成電路上的晶體管,它們可以開關(guān)電子信號。大多數(shù)晶體管使用豐富而廉價(jià)的硅元素,因?yàn)樗瓤梢宰柚挂部梢栽试S電流流動,它既是絕緣體又是半導(dǎo)體。

直到最近,擠壓在硅芯片上的微型晶體管每年的體積都縮小一半。它造就了現(xiàn)代數(shù)字時(shí)代,但這個時(shí)代即將結(jié)束。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能機(jī)器人技術(shù)、自動駕駛汽車、5G和6G手機(jī)這些計(jì)算密集型工作的問世,科技的未來岌岌可危。那么接下來會發(fā)生什么呢?

什么是摩爾定律?

摩爾定律是計(jì)算能力的指數(shù)增長。早在1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾就觀察到,一英寸計(jì)算機(jī)芯片上的晶體管數(shù)量每年翻一番,而成本則減半?,F(xiàn)在,這個時(shí)間是18個月,而且越來越長。事實(shí)上,摩爾定律不是定律,只是一個為芯片制造商工作的人的觀察結(jié)果,但增長的時(shí)間意味著未來的密集計(jì)算應(yīng)用可能受到威脅。

摩爾定律已死?

沒有,但是速度太慢了,硅芯片需要幫助。英國半導(dǎo)體應(yīng)用公司Catapult的首席執(zhí)行官Stephen Doran說:“在越來越多的需要提高速度、減少延遲和光檢測的應(yīng)用中,硅正在達(dá)到其性能的極限。”然而,他認(rèn)為現(xiàn)在談?wù)摴璧奶娲镞€為時(shí)過早。他補(bǔ)充稱:“這意味著硅將被完全取代,這在短期內(nèi)不太可能發(fā)生,很可能永遠(yuǎn)不會發(fā)生?!?/p>

計(jì)算機(jī)的第二個時(shí)代即將到來

仔細(xì)研究硅晶體管問題非常重要;作為一個概念,它并沒有“死亡”,但是它已經(jīng)超過了它的頂峰。Rambus內(nèi)存和接口部門首席科學(xué)家Craig Hampel表示:“摩爾定律專門指的是由半導(dǎo)體制造的集成電路的性能,而且只記錄了過去50多年的計(jì)算。”

這場超越硅的競賽正在進(jìn)行

“人類對計(jì)算需求的增長趨勢可追溯到算盤、機(jī)械計(jì)算器和真空管,并可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出半導(dǎo)體(如硅),包括超導(dǎo)體和量子力學(xué)?!?/p>

超越硅是一個問題,因?yàn)槲磥淼挠?jì)算設(shè)備將需要更加強(qiáng)大和靈活。Harold說:“日益增加的計(jì)算問題是,未來的系統(tǒng)將需要學(xué)習(xí)和適應(yīng)新的信息。它們必須‘像大腦一樣’。再加上芯片制造技術(shù)的轉(zhuǎn)型,它們將為計(jì)算創(chuàng)造革命性的第二個時(shí)代。”

什么是冷計(jì)算?

一些研究人員正在研究用更少的能量獲得高性能計(jì)算機(jī)的新方法?!皵?shù)據(jù)中心或超級計(jì)算機(jī)的冷運(yùn)行可以帶來顯著的性能、功耗和成本優(yōu)勢。”Hampel說。

微軟的Natick項(xiàng)目就是一個例子,作為該項(xiàng)目的一部分,一個巨大的數(shù)據(jù)中心沉入了蘇格蘭奧克尼群島海岸,但這只是一小步。進(jìn)一步降低溫度意味著漏電流更少,晶體管開關(guān)的閾值電壓更低。

作為Natick項(xiàng)目的一部分,微軟在大西洋沉入了一個數(shù)據(jù)中心。

Hampel說:“它減少了延伸摩爾定律的一些挑戰(zhàn)?!彼a(bǔ)充說,對于這些類型的系統(tǒng)來說,自然的操作溫度是77K(-270℃)的液氮?!按髿庵泻胸S富的氮,以液態(tài)形式收集相對便宜,而且是一種有效的冷卻介質(zhì)。我們希望,在內(nèi)存性能和功耗方面,或許能再延長4~10年的時(shí)間?!?/p>

什么是化合物半導(dǎo)體?

下一代半導(dǎo)體由兩種或兩種以上的元素組成,這些元素的特性使它們比硅更快、效率更高。這是“機(jī)會”,它們已經(jīng)在使用,并將有助于創(chuàng)建5G和6G手機(jī)。

Doran說:“化合物半導(dǎo)體結(jié)合了元素周期表中的兩種或多種元素,例如鎵和氮,形成氮化鎵?!彼忉屨f,這些材料在速度、延遲、光檢測和發(fā)射等方面都優(yōu)于硅,這將有助于實(shí)現(xiàn)5G和自動駕駛汽車等應(yīng)用。

盡管它們可能與普通硅芯片一起使用,但化合物半導(dǎo)體將進(jìn)入5G和6G手機(jī),本質(zhì)上使它們足夠快、足夠小,同時(shí)還具有良好的電池壽命。

Doran說:“化合物半導(dǎo)體的出現(xiàn)改變了游戲規(guī)則,它有潛力帶來變革,就像互聯(lián)網(wǎng)變革通訊領(lǐng)域一樣?!边@是因?yàn)椋衔锇雽?dǎo)體的速度可能比硅快100倍,因此可以為物聯(lián)網(wǎng)增長帶來的器件激增提供動力。

什么是量子計(jì)算?

當(dāng)你可以擁有量子世界的疊加和糾纏現(xiàn)象時(shí),誰還需要經(jīng)典計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的開關(guān)狀態(tài)呢?IBM、谷歌、英特爾和其他公司都在競相使用量子比特(又稱“qubits”)來制造具有強(qiáng)大處理能力的量子計(jì)算機(jī),其處理能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過硅晶體管。

問題是,在實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算的潛力之前,量子物理學(xué)家和計(jì)算機(jī)架構(gòu)師要實(shí)現(xiàn)許多突破,有一個簡單的測試,量子計(jì)算界的一些人認(rèn)為,在量子計(jì)算機(jī)問世之前,需要滿足他們的要求:“量子至上”。

Hampel表示:“這只是意味著,在摩爾定律的道路上,量子機(jī)器比傳統(tǒng)半導(dǎo)體處理器更擅長完成特定的任務(wù)?!钡侥壳盀橹?,實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)仍然遙不可及。

英特爾在做什么?

由于英特爾是制造硅晶體管的先驅(qū),因此英特爾在硅基量子計(jì)算研究方面投入巨資也就不足為奇了。

英特爾銷售與營銷集團(tuán)副總裁兼英國區(qū)總經(jīng)理Adrian Criddle表示:“除了投資擴(kuò)大需要在極低溫度下存儲的超導(dǎo)量子比特外,英特爾還在研究一種替代方法。替代架構(gòu)基于‘自旋量子比特’,在硅片中運(yùn)行。”

自旋量子比特使用微波脈沖來控制硅基器件上單個電子的自旋,英特爾最近在其最新的“世界最小的量子芯片”上使用了自旋量子比特。至關(guān)重要的是,它使用硅和現(xiàn)有的商業(yè)制造方法。

Criddle解釋說:“自旋量子比特可以克服超導(dǎo)方法帶來的一些挑戰(zhàn),因?yàn)樗鼈兊奈锢沓叽绺?,更容易微縮,而且可以在更高的溫度下工作。更重要的是,自旋量子比特處理器的設(shè)計(jì)類似于傳統(tǒng)的硅晶體管技術(shù)。”

然而,英特爾的自旋量子比特系統(tǒng)仍然只能接近絕對零度;冷計(jì)算將與量子計(jì)算機(jī)的發(fā)展密切相關(guān)。與此同時(shí),IBM有一個50比特的處理器Q,而谷歌量子AI實(shí)驗(yàn)室有72比特的Bristlecone處理器。

石墨烯和碳納米管怎么樣?

這些所謂的神奇材料有朝一日可能會取代硅。Doran說:“它們現(xiàn)有的電氣、機(jī)械和熱學(xué)特性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了硅基器件所能達(dá)到的水平?!比欢嬲f,可能需要很多年才能準(zhǔn)備好迎接黃金時(shí)代。

他說:“硅基器件經(jīng)過了幾十年的改進(jìn),并隨著相關(guān)制造技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。石墨烯和碳納米管仍處于這一旅程的起點(diǎn),如果它們要在未來取代硅,實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)所需的制造工具仍然需要開發(fā)?!?/p>

無論其他材料的前景如何,我們現(xiàn)在正處于原子時(shí)代。Harold說:“每個人都在考慮原子。我們的進(jìn)展現(xiàn)在已經(jīng)到了單個原子計(jì)數(shù)的階段,甚至存儲正在尋找在原子水平上工作的方法——IBM已經(jīng)展示了在單個原子上存儲數(shù)據(jù)的可能途徑?!苯裉欤瑒?chuàng)建1或0,即用來存儲數(shù)據(jù)的二進(jìn)制數(shù)字,需要10萬個原子。

然而,這里有一個問題。Harold補(bǔ)充說:“作為存儲或傳輸信息的手段,原子本質(zhì)上不太穩(wěn)定,這意味著需要更多的邏輯來糾正錯誤?!币虼耍磥淼挠?jì)算機(jī)系統(tǒng)很可能是各種技術(shù)的疊加,每一種技術(shù)都是為了彌補(bǔ)另一種技術(shù)的缺點(diǎn)。

因此,沒有哪個答案可以將硅的壽命延長到下一個計(jì)算時(shí)代?;衔锇雽?dǎo)體、量子計(jì)算和冷計(jì)算都有可能在研發(fā)中發(fā)揮重要作用。計(jì)算機(jī)的未來很可能會出現(xiàn)機(jī)器的層級結(jié)構(gòu),但到目前為止,沒有人知道明天的計(jì)算機(jī)會是什么樣子。

Hampel表示:“雖然摩爾定律將會終結(jié),但指數(shù)計(jì)算能力的長期和持久趨勢很可能不會終結(jié)?!?/p>

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    459

    文章

    52474

    瀏覽量

    440488
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    335

    文章

    28883

    瀏覽量

    237447
  • 晶體管
    +關(guān)注

    關(guān)注

    77

    文章

    10018

    瀏覽量

    141586
  • 硅片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    13

    文章

    381

    瀏覽量

    35159

原文標(biāo)題:硅正在接近極限,芯片未來靠什么?

文章出處:【微信號:gh_d6c46242a884,微信公眾號:武漢芯泰科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    肖特基二極管芯片 skyworksinc

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()肖特基二極管芯片相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有肖特基二極管芯片的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,
    發(fā)表于 07-14 18:32
    <b class='flag-5'>硅</b>肖特基二極管<b class='flag-5'>芯片</b> skyworksinc

    高密度DTC電容量產(chǎn)上市——森丸電子發(fā)布系列芯片電容產(chǎn)品

    ? 每一次材料革命,都在重塑電子產(chǎn)業(yè)的未來。傳統(tǒng)MLCC的物理極限,正成為高端電子設(shè)備的性能瓶頸。 ?電容:被動電子元件的革命性突破 電容(Silicon Capacitor)采用
    發(fā)表于 07-07 13:50 ?1263次閱讀
    高密度DTC<b class='flag-5'>硅</b>電容量產(chǎn)上市——森丸電子發(fā)布系列<b class='flag-5'>芯片</b>電容產(chǎn)品

    傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì),正在被顛覆

    幾十年來,半導(dǎo)體開發(fā)一直遵循著24至36個月的穩(wěn)定設(shè)計(jì)開發(fā)周期。雖然這種模式在計(jì)算需求較低且創(chuàng)新速度更易于管理的情況下運(yùn)作良好,但人工智能卻創(chuàng)造了一套新的規(guī)則。人工智能的飛速發(fā)展正在迅速超越當(dāng)前芯片
    的頭像 發(fā)表于 06-27 12:38 ?353次閱讀
    傳統(tǒng)的<b class='flag-5'>芯片</b>設(shè)計(jì),<b class='flag-5'>正在</b>被顛覆

    芯片制造中的應(yīng)變技術(shù)介紹

    本文介紹了在芯片制造中的應(yīng)變技術(shù)的原理、材料選擇和核心方法。
    的頭像 發(fā)表于 04-15 15:21 ?790次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造中的應(yīng)變<b class='flag-5'>硅</b>技術(shù)介紹

    芯片制造中的多晶介紹

    多晶(Polycrystalline Silicon,簡稱Poly)是由無數(shù)微小晶粒組成的非單晶材料。與單晶(如襯底)不同,多晶
    的頭像 發(fā)表于 04-08 15:53 ?1060次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造中的多晶<b class='flag-5'>硅</b>介紹

    深入解析基光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!

    特性,在高速通信、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。本文將深入探討基光子芯片制造技術(shù),從其發(fā)展背景、技術(shù)原理、制造流程到未來展望,全方位解析這一前沿
    的頭像 發(fā)表于 03-19 11:00 ?1054次閱讀
    深入解析<b class='flag-5'>硅</b>基光子<b class='flag-5'>芯片</b>制造流程,揭秘科技奇跡!

    導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱脂應(yīng)該如何選擇?

    )3、?長期免維護(hù)場景?(如:工業(yè)設(shè)備、車載電子) 4、?高電壓環(huán)境?(需配合絕緣需求時(shí)) 導(dǎo)熱脂優(yōu)先選擇:1、?超精密接觸面?(如:CPU/GPU與散熱器間隙<0.1mm)2、?極限
    發(fā)表于 02-24 14:38

    量子芯片可以代替芯片

    量子芯片芯片在技術(shù)和應(yīng)用上存在顯著差異,因此量子芯片是否可以完全代替芯片是一個復(fù)雜的問題。
    的頭像 發(fā)表于 01-27 13:53 ?891次閱讀

    芯片技術(shù)突破,引領(lǐng)光通信新時(shí)代

    隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限,而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低功耗、高帶寬等優(yōu)勢,正在成為未來光通信技術(shù)的重要支撐。
    的頭像 發(fā)表于 01-13 10:38 ?1431次閱讀
    <b class='flag-5'>硅</b>光<b class='flag-5'>芯片</b>技術(shù)突破,引領(lǐng)光通信新時(shí)代

    為什么80%的芯片采用晶圓制造

    ? 本文詳細(xì)介紹了作為半導(dǎo)體材料具有多方面的優(yōu)勢,包括良好的半導(dǎo)體特性、高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)、低廉的成本、成熟的加工工藝和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。這些因素使得成為制造芯片的首選材料。 我們今天看到80%以上
    的頭像 發(fā)表于 01-06 10:40 ?1008次閱讀
    為什么80%的<b class='flag-5'>芯片</b>采用<b class='flag-5'>硅</b>晶圓制造

    芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試

    本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試,分述如下: 極限能力測試 封裝成品測試(Fin
    的頭像 發(fā)表于 12-24 11:25 ?1090次閱讀

    浮思特 | 第四代場阻止型IGBT的抗鎖定能力和超越極限的性能

    柵極的高電子注入效率是必需的為了將IGBT材料推向極限,需要從MOS柵極實(shí)現(xiàn)極高的電子注入效率,同時(shí)孔載流子注入應(yīng)僅限于對導(dǎo)電調(diào)制的貢獻(xiàn)水平。對于Fairchi
    的頭像 發(fā)表于 11-06 11:55 ?636次閱讀
    浮思特 | 第四代場阻止型IGBT的抗鎖定能力和超越<b class='flag-5'>硅</b>材<b class='flag-5'>極限</b>的性能

    什么是3.5D封裝?它有哪些優(yōu)勢?

    半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,不斷推動芯片設(shè)計(jì)和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為持續(xù)提升性能的關(guān)鍵推動力。在這些技術(shù)中,3.5D封裝作為當(dāng)前2.5D解決方案和完全3D集成之間的折中方案,
    的頭像 發(fā)表于 10-28 09:47 ?1169次閱讀
    什么是3.5D封裝?它有哪些優(yōu)勢?

    我國成功點(diǎn)亮集成到芯片內(nèi)部的激光光源

    實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)的異質(zhì)集成技術(shù)。通過一系列復(fù)雜的工藝步驟,實(shí)驗(yàn)室成功地在8寸SOI晶圓上集成了磷化銦激光器。這一技術(shù)被稱為“芯片出光”,它通過使用傳輸性能更優(yōu)的光信號替代電信號,旨在解決當(dāng)前芯片間電信號傳輸已接近物理
    的頭像 發(fā)表于 10-08 15:22 ?978次閱讀