Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）日前攜手代理商合作夥伴文曄科技參加由ASPENCORE舉辦的“2019物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”，本次會(huì)議有來(lái)自8家芯片設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)公司的技術(shù)專(zhuān)家與現(xiàn)場(chǎng)500多位設(shè)計(jì)工程師和專(zhuān)業(yè)觀眾進(jìn)行了8場(chǎng)面對(duì)面的AIoT技術(shù)交流和碰撞?！峨娮庸こ虒?zhuān)輯》分析師為這次論壇做了如下設(shè)計(jì)要素亮點(diǎn)總結(jié)，希望為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人士提供一些有價(jià)值的啟發(fā)。

應(yīng)用驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速發(fā)展

據(jù)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年全球IoT智能互聯(lián)設(shè)備將達(dá)到700億個(gè)，總體經(jīng)濟(jì)規(guī)模將達(dá)到11萬(wàn)億美元。2019年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到3000億美元，2020年將增長(zhǎng)到3600億美元。

物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展的一個(gè)明顯特點(diǎn)是應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，其中規(guī)模最大的垂直應(yīng)用市場(chǎng)包括安防、智能物流、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴和智能醫(yī)療等。

囊括W-iFi、Zigbee和藍(lán)牙等標(biāo)準(zhǔn)的一站式IoT無(wú)線多協(xié)議

適用于IoT的無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)協(xié)議有很多，包括Wi-Fi、藍(lán)牙、Zigbee及一些專(zhuān)有協(xié)議。

而IoT智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求互通和兼容性，如何才能兼顧這些主流協(xié)議呢？Silicon Labs給出了支持多協(xié)議IoT應(yīng)用的解決方案。EFR32 Wireless Gecko系列多協(xié)議無(wú)線SoC是專(zhuān)門(mén)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的多協(xié)議處理器芯片，內(nèi)置ARM處理器內(nèi)核，具有低工作電流、高性能無(wú)線傳輸及專(zhuān)有的安全內(nèi)核等特性，動(dòng)態(tài)多協(xié)議可以支持Zigbee 3.0、Thread、藍(lán)牙5.1/Mesh等標(biāo)準(zhǔn)。