集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)新思（Synopsys）近日宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得最大突破，也為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

量產(chǎn)探索平臺(tái)（Yield Explorer）是一種復(fù)雜的芯片量產(chǎn)良品率學(xué)習(xí)平臺(tái)，可用來(lái)分析芯片設(shè)計(jì)、晶圓廠生產(chǎn)、產(chǎn)品測(cè)試三大方面的數(shù)據(jù)，以便幫助工程師找到缺點(diǎn)、改進(jìn)良品率、提高產(chǎn)能。

現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是極為復(fù)雜的過(guò)程，往往涉及幾千個(gè)步驟，需要花費(fèi)數(shù)月時(shí)間，而芯片的最終良品率取決于整體設(shè)計(jì)、性能和功耗需求等，因此要想提高芯片生產(chǎn)的成功率，需要對(duì)各種因素進(jìn)行細(xì)致的分析。

根據(jù)路線(xiàn)圖，三星工藝近期有14nm、10nm、7nm、3nm三個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，其中14nm會(huì)演化出11nm，10nm會(huì)演化出8nm，7nm則會(huì)演化出6nm、5nm、4nm。

而每種工藝往往又會(huì)根據(jù)性能、功耗的不同而分為多個(gè)版本，比如14nm分成了14LPE、14LPP、14LPC、14LPU，3nm則分成3GAE、3GAP，預(yù)計(jì)會(huì)采用全新的材料。

目前，三星已經(jīng)完成5nm工藝的設(shè)計(jì)工作，正在加速推進(jìn)投入量產(chǎn)，4nm則將在今年下半年完成開(kāi)發(fā)，新思的新平臺(tái)將在其中發(fā)揮巨大作用。