隨著B(niǎo)GA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB（印刷電路板）中的一種，IC基板PCB與任何層HDI PCB和柔性剛性PCB一起在流行和應(yīng)用方面都有爆炸性增長(zhǎng)，現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于電信和電子更新。

什么是IC基板？

IC基板是一種用于封裝裸IC（集成電路）芯片的基板。連接芯片和電路板，IC屬于具有以下功能的中間產(chǎn)品：

?它捕獲半導(dǎo)體IC芯片;
?內(nèi)部有布線連接芯片和PCB;
?它可以保護(hù)，加強(qiáng)和支持IC芯片，提供散熱隧道。

IC基板分類

a。按包類型分類

?BGA IC基板。這種IC基板在散熱和電氣性能方面表現(xiàn)良好，可以顯著增加芯片引腳。因此，它適用于引腳數(shù)超過(guò)300的IC封裝。
?CSP IC基板。 CSP是一種單芯片封裝，重量輕，尺寸小，具有與IC相似的尺寸。 CSP IC基板主要用于存儲(chǔ)器產(chǎn)品，電信產(chǎn)品和具有少量引腳的電子產(chǎn)品。
?FC IC基板。 FC（倒裝芯片）是一種通過(guò)翻轉(zhuǎn)芯片的封裝，具有低信號(hào)干擾，低電路損耗，良好的性能和有效的散熱。
?MCM IC基板。 MCM是多芯片模塊的縮寫(xiě)形式。這種類型的IC基板將具有不同功能的芯片吸收到一個(gè)封裝中。因此，由于其特性包括輕盈，薄，短和小型化，該產(chǎn)品可以是最佳解決方案。當(dāng)然，由于多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝中，這種類型的基板在信號(hào)干擾，散熱，精細(xì)布線等方面表現(xiàn)不佳。

b。按材料屬性分類

?剛性IC基板。它主要由環(huán)氧樹(shù)脂，BT樹(shù)脂或ABF樹(shù)脂制成。其CTE（熱膨脹系數(shù)）約為13至17ppm/°C。?Flex IC基板。它主要由PI或PE樹(shù)脂制成，具有CTE 13至27ppm/°C?陶瓷IC基板。它主要由陶瓷材料制成，例如氧化鋁，氮化鋁或碳化硅。它具有相對(duì)較低的CTE，約為6至8ppm/°C

c。通過(guò)鍵合技術(shù)分類

?引線鍵合
?TAB（鍵盤(pán)自動(dòng)鍵合）
?FC鍵合

IC基板PCB的應(yīng)用

IC基板PCB主要應(yīng)用于重量輕，重量輕，功能強(qiáng)大的電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)，筆記本電腦，平板電腦和網(wǎng)絡(luò)等電信，醫(yī)療，工業(yè)控制，航空航天和軍事領(lǐng)域。

剛性PCB經(jīng)過(guò)多層PCB，傳統(tǒng)HDI PCB，SLP（基板狀PCB）到IC的一系列創(chuàng)新基板PCB。 SLP只是一種剛性PCB，其制造工藝類似于半導(dǎo)體規(guī)模。

IC基板PCB的制造難點(diǎn)

與標(biāo)準(zhǔn)PCB相比，IC基板必須克服制造上的高性能和高級(jí)功能的困難。

a。 IC基板制造

IC基板薄且易于變形，當(dāng)板厚度小于0.2mm時(shí)尤其突出。為克服這一困難，必須在板收縮，層壓參數(shù)和層定位系統(tǒng)方面取得突破，以便有效控制基板翹曲和層壓厚度。

灣Microvia制造技術(shù)

Microvia技術(shù)包括以下幾個(gè)方面：共形面罩，激光鉆孔微盲通孔技術(shù)和鍍銅填充技術(shù)。
?Conformal Mask旨在邏輯上通過(guò)開(kāi)口補(bǔ)償激光鉆孔盲孔和盲孔通過(guò)孔徑可以直接定位。
?激光鉆孔微孔加工與以下技術(shù)方面相關(guān)：通孔形狀，縱橫比，側(cè)面蝕刻，左側(cè)凝膠

?盲孔銅鍍層與以下技術(shù)方面相關(guān)：通孔填充能力，盲孔開(kāi)孔，下沉，鍍銅可靠性等。

c。圖案化和鍍銅技術(shù)

圖案化和鍍銅技術(shù)與以下技術(shù)方面相關(guān)：電路補(bǔ)償技術(shù)和控制，細(xì)線制造技術(shù)，鍍銅厚度均勻性控制。/p>結(jié)果，

d。阻焊膜

IC基板PCB的焊接掩模制造包括通孔填充技術(shù)，阻焊膜印刷技術(shù)等。到目前為止，IC基板PCB的表面高度差小于10um焊接掩模和焊盤(pán)之間的表面高度差不應(yīng)超過(guò)15微米。

e。表面處理

IC基板PCB的表面處理應(yīng)強(qiáng)調(diào)厚度均勻性，到目前為止，IC基板PCB可接受的表面處理包括ENIG/ENEPIG。

F。檢測(cè)能力和產(chǎn)品可靠性測(cè)試技術(shù)

IC基板PCB要求檢測(cè)設(shè)備與傳統(tǒng)PCB不同。此外，必須有能夠掌握特殊設(shè)備檢測(cè)技能的工程師。

總而言之，IC基板PCB要求比標(biāo)準(zhǔn)PCB和PCB更多的要求制造商必須具備先進(jìn)的制造能力，并且精通掌握它們。