全球IC封裝基板市場穩(wěn)中有升,預計2022年將破百億美元
IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預測，全球IC封裝基板市場穩(wěn)步增長，2022年將破100億美元。
IC封裝基板市場近幾年處于穩(wěn)定增長的階段，而近些時間有***封測廠出現IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板企業(yè)開始有擴產的打算，2018年11月，Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設產線，更新設備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產能。
由于IC封裝基板具有很高的技術壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、***、韓國等地區(qū)的PCB企業(yè)所占據，前十大企業(yè)的市場占有率超過80%，行業(yè)集中度相對而言較高。
而中國大陸本土PCB企業(yè)過去十年仍然在起步和早期成長階段，絕大部分從事中低端PCB產品的生產，不具備進入IC封裝基板行業(yè)的條件。目前只有少數大陸領先的PCB企業(yè)開始研發(fā)并量產IC封裝基板。
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原文標題：2022年全球IC封裝基板市場將過百億美元，國產化潛力巨大！
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工商網監(jiān)
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