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• 發(fā)布了文章 2024-09-30 15:13

  真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝

  

  半導(dǎo)體激光器的制造過程需要經(jīng)過多個復(fù)雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測試等多個步驟。本文我們將著重介紹封裝步驟。

  半導(dǎo)體 回流焊 激光器件

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• 發(fā)布了文章 2024-09-29 16:49

  真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

  

  今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了最終產(chǎn)品的成本和生產(chǎn)效率。因此對于晶圓焊接工藝的研究一直是半導(dǎo)體行業(yè)的重要方向。

  回流焊 弧焊接 晶圓 晶圓制造

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• 發(fā)布了文章 2024-09-25 09:38

  真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

  

  倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進(jìn)行互聯(lián)，芯片放置方向與傳統(tǒng)封裝功能區(qū)朝上相反，故稱倒裝芯片。

  倒裝芯片 回流焊 真空焊接技術(shù)

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• 發(fā)布了文章 2024-09-18 10:48

  真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝

  

  微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個環(huán)節(jié)，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機(jī)理復(fù)雜，一旦失效會引起不小的經(jīng)濟(jì)損失，因此保證微波組件的一致性和穩(wěn)定性是焊接工藝的關(guān)鍵。

  回流焊 微波器件 微波組件 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-09-14 11:46

  真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源充電模塊焊接

  

  在新能源汽車充電設(shè)備中，充電模塊發(fā)揮著“心臟”的作用。充電模塊應(yīng)用于直流快速充電設(shè)備中，包括充電機(jī)、控制器、電源等組件，是實現(xiàn)整流、逆變、濾波等功率變換的基本單位，主要作用是將電網(wǎng)中的交流電轉(zhuǎn)換為可供電池充電的直流電。

  充電模塊 充電設(shè)備 新能源 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-09-10 15:51

  真空回流焊爐/真空焊接爐——太陽能電池組焊接

  

  太陽能交流發(fā)電系統(tǒng)是由太陽電池組件、充電控制器、逆變器、蓄電池共同組成。在太陽能電池組件生產(chǎn)制造的過程中，太陽能電池組要想實現(xiàn)發(fā)電的功能，就必須要將單片電池連接起來形成電池組，使其成為一個整體，而最常見的連接方式就是焊接。

  太陽能 太陽能光伏 太陽能電池 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-08-28 16:31

  真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料

  

  真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強(qiáng)度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

  封裝 焊料 真空焊接技術(shù)

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• 發(fā)布了文章 2024-08-26 16:06

  真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

  

  除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達(dá)到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時非常活潑，所以在高溫焊接環(huán)境下，可以作為金屬礦和金屬氧化物的還原劑。

  回流焊 焊接 焊料

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• 發(fā)布了文章 2024-08-09 16:37

  真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT功率器件焊接

  

  IGBT，全稱絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一種功率開關(guān)元件，綜合了電力晶體管（Giant Transistor）和電力場效應(yīng)晶體管（Power MOSFET）的優(yōu)點，具有低導(dǎo)通壓降和高輸入阻抗、高耐壓等良好特性，有“電力電子CPU”之美譽(yù)。

  IGBT 功率器件 焊接 真空焊接技術(shù)

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• 發(fā)布了文章 2024-08-05 13:41

  真空回流焊爐/真空焊接爐——焊接缺陷與解決方案（有鉛錫膏）

  

  1.焊錫球許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現(xiàn)這個問題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。這個問題一般可通過略微提高曲線升溫速率解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，因為回流曲線相對較慢、較平穩(wěn)的溫升，這種可能性較小。2.焊錫珠焊錫珠經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在

  回流焊 有鉛焊錫 有鉛錫 正負(fù)壓 焊接

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