動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:35

  Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

  

  Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉(zhuǎn)化率；透過后處理結(jié)果，能檢測翹曲、金線偏移及導(dǎo)線架偏移的現(xiàn)象。在壓縮成型分析(CompressionM

  3D芯片 封裝 晶片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-04 08:35

  如何利用Simcenter仿真解決方案應(yīng)對電動汽車的電磁兼容性、電磁干擾和熱性能問題

  

  內(nèi)容摘要如今的車輛電氣系統(tǒng)工程因電氣化和自動駕駛功能而日益復(fù)雜。電動總成(EPT)會帶來高水平寬頻電磁干擾(EMI)，可能損害敏感電子和射頻設(shè)備，例如與網(wǎng)聯(lián)汽車、信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)以及自動駕駛系統(tǒng)有關(guān)的設(shè)備。另外，高壓和大電流電氣系統(tǒng)還增加了散熱問題的復(fù)雜性。因此，EMI、電磁兼容性(EMC)和熱評估對車輛電氣系統(tǒng)工程至關(guān)重要。本文探討了整車電氣

  電動汽車 電磁兼容性 電磁干擾 輔助系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-07-03 08:35

  基于AMESim的熱泵空調(diào)低溫制熱系統(tǒng)設(shè)計及仿真

  

  摘要：針對純電動汽車熱泵空調(diào)系統(tǒng)在冬季低溫潮濕環(huán)境下制熱能力不足、換熱器出現(xiàn)結(jié)霜現(xiàn)象等問題，提出了一種新型熱泵空調(diào)制熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)將電機余熱回收用于提升熱泵空調(diào)的制熱性能，抑制換熱器結(jié)霜現(xiàn)象的發(fā)生，同時使用PTC加熱器耦合制熱，使得空調(diào)系統(tǒng)可以在更低的環(huán)境溫度下正常工作。首先運用AMESim軟件搭建電機散熱循環(huán)系統(tǒng)仿真模型對電機余熱的利用價值進行分析，得到電

  AMESIM 空調(diào)系統(tǒng) 純電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-06-29 08:35

  基于Simcenter的新一代飛機設(shè)計

  

  內(nèi)容摘要鑒于預(yù)計的旅客流量未來將持續(xù)攀升，飛機行業(yè)迫切需要轉(zhuǎn)型，以避免二氧化碳(CO2)排放量激增，推進系統(tǒng)電氣化因此而成為重中之重。但是，其所需的超大功率密度勢必會產(chǎn)生諸多熱力學(xué)問題和電氣系統(tǒng)集成難題，因為不同物理場之間的相互作用會變得越來越多。要解決這些復(fù)雜難題，飛機總裝集成企業(yè)需要對其開發(fā)流程進行升級換代，從以往過于孤立、靜態(tài)、基于文檔的工程方法轉(zhuǎn)向動

  電氣化 軟件 飛機設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2024-06-26 08:35

  自動化IC封裝模擬分析工作流程

  

  在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時提升工作效率與質(zhì)量，CAE團隊常會面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格，是非常繁瑣且相當(dāng)花時間的。必須要先匯入2D(或3D)圖檔，接著陸續(xù)建立表面網(wǎng)格、高質(zhì)量的三維實體網(wǎng)格，再檢查其網(wǎng)格的質(zhì)量及正確性，以確保沒有網(wǎng)格缺陷；接著再設(shè)定不同的屬性，如chip,die等等；完成一個單元(unit)的實

  IC封裝 模擬分析 自動化

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• 發(fā)布了文章 2024-06-18 08:35

  貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會

  

  碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測試解決方案亮相本次大會，誠摯歡迎您的到來?；顒右浴按┰街芷趞韌性增長”為主題，大會邀請了全國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實力最強的高校和院所教授授課，話題方向為包括SiCMOSFET功率芯片設(shè)計與制造、GaN功率器件設(shè)計與應(yīng)用、功率器件封裝工藝、系統(tǒng)互聯(lián)建模及設(shè)計、高功

  功率器件 半導(dǎo)體 測試 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-06-12 08:35

  為什么使用 S 參數(shù)進行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢？

  

  功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)或金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管作為開關(guān)元件的高功率開關(guān)電路，廣泛應(yīng)用于電動汽車、可再生能源、光伏、風(fēng)能和眾多其他應(yīng)用。、功率模塊S參數(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)在全面深入探討S參數(shù)之前，需要對功率模塊有一個基本認識。在大多數(shù)情況下，功率模塊由單一銅層緊貼在陶瓷基底上構(gòu)成。這種簡單結(jié)構(gòu)缺少返回路徑或參考，無法利用微帶傳輸線對功率模

  IGBT 功率模塊 半導(dǎo)體 晶體管

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• 發(fā)布了文章 2024-06-01 08:35

  T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘

  

  5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介紹了關(guān)于如何利用T3Ster系統(tǒng)高效精確地測量芯片封裝熱阻，熱阻測試的方法和原理以及參照的標準，同時介紹芯片封裝熱阻測試載板的設(shè)計、制作過程及其遵循的標準等內(nèi)容。講師在直播過程中還針對T3Ster工作中可能會

  熱測試 瞬態(tài) 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-31 08:35

  LMS 耐久性測試解決方案

  

  精深的耐久性工程專業(yè)知識現(xiàn)今的消費者要求日趨嚴苛。汽車、交通運輸和重工設(shè)備行業(yè)的客戶都期望能獲得廣泛的模型選擇、更高的燃油經(jīng)濟性、卓越的設(shè)計、極致的舒適性、更高的里程數(shù)和更長的產(chǎn)品壽命。秉承這一系列愿望的思維模式，不容在耐久性或安全性方面有半點含糊。盡管越來越多地采用仿真技術(shù)，耐久性工程部門仍然面臨著測試工作堆積如山且不斷增加的情況。（道路）載荷數(shù)據(jù)的采集與

  LMS 測試 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-05-28 08:35

  Thermal-BST自動化工具在Flotherm建模中的應(yīng)用與優(yōu)勢

  

  引言隨著科技的不斷發(fā)展，電子領(lǐng)域的需求也越來越廣泛和多樣化。然而，PCB板及其上的器件建模問題一直是電子工程師在設(shè)計過程中面臨的重要挑戰(zhàn)之一。軟件中原有的PCB建模工具，轉(zhuǎn)換出來的模型復(fù)雜，影響后期的網(wǎng)格劃分，造成仿真時間過長，效率低。為了解決這一問題，Thermal-BST自動化工具的出現(xiàn)為工程師提供了一種高效、精確且便捷的解決方案。本文將介紹Therma

  BST FloTHERM Thermal

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