動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-04-26 08:35

  功率循環(huán)對IGBT 壽命的影響——準(zhǔn)確估算功率器件的壽命

  

  內(nèi)容摘要供應(yīng)商們正在努力提高絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和電流負(fù)載能力，并同時保持高質(zhì)量a和可靠性。新技術(shù)隨著創(chuàng)新而紛紛涌現(xiàn)，例如改進了導(dǎo)熱性的陶瓷基板、用于取代粗封裝鍵合線的帶式鍵合，以及用于增強模塊循環(huán)功能的無焊芯片貼裝技術(shù)。因為市場提供了芯片、所需的直接覆銅(DBC)基板以及各種不同的芯片貼裝材料

  IGBTS 功率器件 功率循環(huán)測試

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• 發(fā)布了文章 2024-04-24 08:34

  利用DX-BST原理圖智能工具實現(xiàn)原理圖對比的技術(shù)方法

  

  導(dǎo)語：在電子設(shè)計領(lǐng)域，原理圖對比是一項非常重要的任務(wù)。傳統(tǒng)的原理圖對比過程通常需要耗費大量的時間和人力，并且容易出現(xiàn)遺漏或錯誤。然而，借助于DX-BST原理圖智能工具，我們可以以更高效、準(zhǔn)確的方式完成原理圖對比任務(wù)。本文將介紹如何利用DX-BST原理圖智能工具實現(xiàn)原理圖對比的技術(shù)方法。1.理解DX-BST原理圖智能工具：DX-BST原理圖智能工具是一種基于智

  BST 智能工具 自動識別

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• 發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34

  DX-BST原理圖智能工具

  

  產(chǎn)品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Dxdesigner，結(jié)合設(shè)計師實際應(yīng)用場景，由元件、網(wǎng)絡(luò)、標(biāo)準(zhǔn)管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST，在設(shè)計操作層面，設(shè)計師能快速解決設(shè)計問題，有效提高設(shè)計效率，降低工具使用難度。在設(shè)計管理層面，方便管理者讓設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)落地，在設(shè)計的最初期就能把控設(shè)計管理。架構(gòu)于Dxdesigner結(jié)合設(shè)計師應(yīng)用場景解決設(shè)計

  BST 元器件

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• 發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34

  XL-BST PCB LAYOUT智能工具

  

  產(chǎn)品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構(gòu)于Xpedition結(jié)合設(shè)計師應(yīng)用場景解決設(shè)計問題提高設(shè)計師設(shè)計效率降低工具使用難度規(guī)范設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Xpedition，結(jié)合設(shè)計師實際應(yīng)用場景，由解決多項實際應(yīng)用操作組成的智能工具。通過XL-BST，在設(shè)計操作層面，設(shè)計師能快速解決設(shè)計問題，有效提高

  Layout pcb PCB PCB設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2024-04-17 08:35

  電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅膠或環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有多重優(yōu)勢：Moldex3D解決方案透過Moldex3D電子灌封仿真技術(shù)，可針對在灌封過程中的流動應(yīng)力進行模擬，并有效預(yù)測氣泡位置及大小。同時也提供溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準(zhǔn)確預(yù)測殘留應(yīng)力分布及評估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設(shè)計確認(rèn)并改善處理條件流體、溫度、相場和熟化程度的模擬

  仿真技術(shù) 預(yù)測

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• 發(fā)布了文章 2024-04-17 08:35

  IC Packaging 芯片封裝模擬方案

  

  引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行封裝的制程，藉以達(dá)到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝

  IC 封裝材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-23 08:34

  SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示

  

  SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現(xiàn)焊點溫度曲線信息的獲取，以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢：◆降低實物驗證成本◆提高驗證效率◆擁

  smt 仿真系統(tǒng) 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-03-21 08:34

  FLOEFD汽車行業(yè)典型應(yīng)用案例

  

  汽車

  發(fā)動機 汽車

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:55

  XL-BST PCB LAYOUT智能工具

  

  產(chǎn)品型號：XL-BST

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:54

  DX-BST原理圖智能工具

  

  產(chǎn)品型號：DX-BST

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