動態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37
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耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜
關(guān)鍵詞:熱界面材料,PI聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代,會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命,如何實現(xiàn)電介質(zhì)材料快速且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低,限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用,發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為