動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-03-15 18:01

  固體氧化物燃料電池（SOFC）的基本組成

  

  單體燃料電池的主要組成部分有電解質(zhì)（electrolyte）、陽(yáng)極（anode）、陰極（cathode）和連接體（interconnect）或電極分離器（bipolarseparator），如圖1.5所示。組成燃料電池的各組元材料在氧化和（或）還原氣氛中要有較好的穩(wěn)定性，包括化學(xué)穩(wěn)定、晶型穩(wěn)定和外形尺寸的穩(wěn)定等；彼此間的化學(xué)相容性；合適的電導(dǎo)性和相近的熱膨脹

  SOFC 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 18:00

  鋰電池基本知識(shí)及電池包阻燃耐溫保護(hù)涂層

  

  在做的設(shè)計(jì)和研發(fā)的產(chǎn)品中很多都涉及到鋰電知識(shí)，估計(jì)大家對(duì)于鋰電的了解多數(shù)還停留在體積小，能量大，說(shuō)不定還會(huì)爆炸的印象中。今天為大家?guī)?lái)的鋰電池的基礎(chǔ)知識(shí)分享，希望能有所收獲。內(nèi)容分為三個(gè)部分，幾種可充電電池的對(duì)比、鋰電池簡(jiǎn)介和鋰電池爆炸的原因以及防護(hù)措施。一、可充電電池的對(duì)比可充電電池常見(jiàn)的有三種：鉛酸電池、鎳鎘鎳氫電池、鋰離子電池。我們對(duì)比這三種電池，首先

  電池 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 17:59

  耐超高溫1100C 阻燃防火涂層對(duì)比測(cè)試結(jié)果

  

  聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過(guò)水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐高溫涂層、陶瓷材料、樹(shù)脂材料等領(lǐng)域

  材料 測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 17:58

  向欣電子業(yè)務(wù)銷售及銷售助理 招聘啟事

  

  深圳市向欣電子科技有限公司成立于2012年，公司專注高端原材料整合，提供InnovativeBEST材料應(yīng)用解決方案，為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱）材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域，5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，公司持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)高端新市場(chǎng)客戶。隨著公司業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品線增加擴(kuò)大的

  Best 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 17:57

  蝕刻技術(shù)蝕刻工藝及蝕刻產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  

  關(guān)鍵詞：氫能源技術(shù)材料，耐高溫耐酸堿耐濕膠帶，高分子材料，高端膠粘劑引言：蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wetetching)和干蝕刻(dryetching)兩類。最早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之

  材料 蝕刻

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• 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:54

  微電子封裝熱界面材料研究綜述

  

  摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑上的熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）便是熱管理中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。通過(guò)熱界面材料填充器件熱源和散熱單元之間的空

  封裝 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:54

  卡脖子技術(shù)材料---動(dòng)力電池外殼耐高溫1800C 導(dǎo)熱絕緣UV快速固化無(wú)色透明保護(hù)涂層

  

  關(guān)鍵詞：卡脖子技術(shù)材料，半導(dǎo)體芯片，新能源，高分子材料，國(guó)產(chǎn)替代材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過(guò)水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高

  材料 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:53

  半導(dǎo)體芯片光刻制程工藝的關(guān)鍵步驟

  

  集成電路的制造過(guò)程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻。正因?yàn)橛辛怂?，我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能?，F(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國(guó)人Nicephoreniepce在各種材料光照實(shí)驗(yàn)以后，開(kāi)始試圖復(fù)制一種刻蝕在油紙上的印痕（圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過(guò)2、3小時(shí)的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，不透光部分瀝

  半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:53

  GaN功率器件應(yīng)用可靠性增長(zhǎng)研究

  

  GaN功率器件是雷達(dá)T/R組件或發(fā)射功放組件中的核心元器件,隨著器件的輸出功率和功率密度越來(lái)越高,器件的長(zhǎng)期可靠性成為瓶頸。文章對(duì)雷達(dá)脈沖工作條件下GaN功率器件的失效機(jī)理進(jìn)行了分析和研究,指出高漏源過(guò)沖電壓、柵源電壓的穩(wěn)定性以及GaN管芯的溝道溫度的高低是影響GaN功率器件長(zhǎng)期應(yīng)用可靠性的主要因素,同時(shí)給出了降低漏源過(guò)沖電壓、提高柵源電壓穩(wěn)定性以及改善Ga

  GaN 功率器件

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• 發(fā)布了文章 2023-03-02 17:52

  超小尺寸低電阻替代PCB鈹銅彈片SMT鍍金導(dǎo)電硅膠彈片

  

  關(guān)鍵詞：SMT貼片，EMC，ESD，國(guó)產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語(yǔ)：SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過(guò)SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過(guò)高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫

  pcb PCB smt 電阻

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